隨著電子技術的迅速發展，電子技術在軍用和民用的各個領域得到了廣泛的應用，為提高元器件和設備的熱可靠性以及對各種惡劣環境條件的適應能力，使電子元器件和設備的熱控制和熱分析技術得到了普遍的重視和發展。自1948年半導體器件問世以來，電子元器件的小型化、微小型化和集成技術的不斷發展，使每個集成電路所包含的元器件數超過了250000個，由于超大規模集成電路（VLSIC）、專門集成電路（ASIC）、超高速集成電路（VHSIC）等微電子技術的不斷發展，微電子 器件和設備的組裝。

隨著組裝密度的提高，組件和設備的熱流密度也在迅速提高，如圖1-1所示。研究表明，芯片級的熱流密度高達100W/cm2 ,它僅比太陽表面的熱流密度低兩個數量級，太陽表面的溫度可達6000℃，而半導體集成電路芯片的結溫應低于100℃，如此高的熱流密度，若不采取合理的熱控制技術，必將嚴重影響電子元器件和設備的熱可靠性。

障礙與路徑分析法

電子設備熱控制的目的是要為芯片級、元件級、組件級和系統級提供良好的熱環境，保證它們在規定的熱環境下，能按預定的方案正常、可靠的工作。熱控制系統必須在規定的使用期內，完成所規定的功能，并以最少的維護保證其正常工作的功能。

防止電子元器件的熱失效是熱控制的主要目的。熱失效是指電子元器件直接由于熱因素而導致完全失去其電氣功能的一種失效形式。嚴重的失效，在某種程度上取決于局部溫度場、電子元器件的工作過程和形式，因此，就需要正確地確定出現熱失效的溫度，而這個溫度應成為熱控制系統的重要判據，在確定熱控制方案時，電子元器件的最高允許溫度和最大功耗應作為主要的設計參數

市場上誕生了專業做設計、熱仿真和熱測試的EDA工具供應商，例如Mentor Graphics、Zuken等。近日，Mentor Graphics的三維計算流體力學FloTHERM軟件（CFD），創新性地采用了散熱障礙（Bn）和散熱捷徑（Sc）分析技術。Mentor 系統設計部市場開發總監John Isaac稱，現在工程師可用一種非破壞的方式（即不需要把原來的樣品分割來看里面的熱特性），就能明確IC、PCB或者整個系統的熱流阻礙在哪里，以及為什么會出現熱流故障，同時還能確定解決散熱設計問題最快最有效的散熱捷徑。

散熱障礙與散熱路徑分析

散熱主要有三個途徑：輻射、傳導、自然對流。

就像河流中形成一些堰塞湖（障礙），或者蜿蜒的路一樣（路徑），在電子設計中，一些熱量會淤積在某處，或過長的散熱路徑影響散熱效率。

散熱障礙

為了說明方便，一般把溫度從低到高用藍色、黃色、橙色到紅色代表。我們可做如圖1的實驗，左上圖的案例是一塊鐵板，把它降為0℃，然后再把它接上100W電源，這時會有熱量傳導過來，鐵板溫度改變，受電端達到90℃，但板子另一端還是0℃左右，因為這個板子導熱很快。左下實驗在冷卻板--鐵板的中間替換成塑料，因為塑料不導熱，在加熱的時候，由于受到了阻擋，鐵板通電處的溫度就升高到了130℃，可見材料的改變可能會改變你的散熱效果。右上圖所有的條件都與左上圖一樣，還是鐵，但中間變細了，當你通電以后，這塊板變細部分形成了瓶頸。

這個實驗說明，材料或結構的改變都會改變散熱性能。

Mentor的經驗公式是（圖1右下圖）：

Bn/Bn（max）=│熱通量│x│溫度梯度│x│角度余弦函數│

散熱捷徑

當你的熱流路徑要走很長時，路過的區域越多，散熱肯定更慢。

圖2還是圖1形狀一樣的板子，但是用不同的材料，加熱仍是100W,但上側換成了銅（銅是導熱最好的材料之一），下面是塑料，用Mentor的FloTHERM 9工具分析后，就會顯示某些地方高亮，就知道哪些地方散熱有問題，并考慮怎么能夠讓熱散得更塊--因為塑料導熱性很差，因此把塑料換成銅后（圖2右圖），熱量散得更快。

散熱案例

通過對PCB板側面觀察（如圖3），發現一些芯片的溫度最高，可以找到讓它更快散熱的其他熱流路徑，方法就是因為這個地方原來是空氣，因為空氣傳導能力非常小，換成導熱襯墊（通常是金屬）（散熱捷徑法）或金屬擠壓品（解決散熱障礙法，圖4），均增加了導熱性，結果可看出沒有紅色了。

實驗方法固然好，如果用軟件仿真更可節省設計時間。從熱分析工具中可以直觀看到散熱障礙在哪里，用散熱捷徑軟件提示我們哪里能夠進一步改進。例如焊點過熱，就需要改變焊接的方法等。

CamSemi公司是做電源管理方案的公司。該公司工程副總裁Nigel Heather稱他們在研發新一代手機充電器IC時由于采用FloTHERM 9而節省了時間和成本。

滿足高速放電的電路保護方案--MHP在電路過流（過熱）時，就需要用到電路保護方案。電路保護市場可以分為過流、過壓、防靜電（ESD）三大類，其中針對過流保護市場，目前的主要形式有一次性保險絲、可自恢復的PTC（正溫度系數）器件等，并且基于各自的不同特點而應用于不同的領域。不過，其中PPTC（聚合物正溫度系數）器件由于在技術上的不斷突破，已在低電阻需求領域如手機電池保護領域與一次性保險絲形成了較強的競爭態勢。

但對于鋰離子電池等高速放電和小型化的需求，市場呼喚能確保終端產品電池安全的、具有高性價比的高強度電路保護器件。

滿足高速放電的電路保護方案--MHP

近日，泰科電子（Tyco Electronics）在PPTC的基礎上，推出金屬混合聚合物正系數溫度電阻（Metal Hybrid PPTC, MHP）技術，可用于額定值在30VDC/30A以上的各種高速放電電池應用，比如無繩電動工具、電動自行車和備用電源等。

MHP（Multimedia Home Platform）是由DVB聯盟制定的一種標準。作為DVB的一個工作項目，它開始于1997年。DVB-MHP的工作不僅覆蓋應用程序接口API,而且還包括家庭數字網絡（IHDN）和本地集群，其目的是標準化家庭平臺，這對于未來成功應用交互式多媒體是很關鍵的。它同時也可以看作是DVB純廣播工作到交互式TV應用的自然升級，推動了電視業務從模擬電視到數字化電視的過渡。

MHP主要用于由于鋰離子（Li-ion）電池技術的發展，現在更小、更輕和更高功率的鋰離子電池能夠取代以前在高速放電電池應用中使用的鎳鎘或鉛酸電池。這種趨勢導致了高速放電鋰離子電池應用市場的快速擴張，這也相應地形成了對能確保終端產品電池安全的、具有高性價比的高強度電路保護器件的需求。

MHP器件產品系列的首款產品MHP30-36器件的最高額定值為36VDC/100A,其中在100A電流（25℃）時的動作時間不到5秒。該器件的保持電流是30A,初始阻抗低于2mOhms.

泰科電子的電路保護產品大中華區高級銷售經理江如祥稱，與標準的斷路器相比（表1），MHP30-36器件提供了良好的消除電弧放電特性，而前者則必須通過限制開關循環的數量來解決，這是由于觸點間產生的電弧放電可能對其造成損壞。該MHP30-36器件還能幫助減少實際應用中放電場效應管（FET）和相伴的散熱片的數量，而這通常是通過使用IC+FET電池保護設計來實現的。

MHP器件技術能針對各種不同的應用進行配置，并且現在正開發能夠支持更高電壓（高達400VDC）和保持電流（60A）的器件。未來的設計考慮包括在電動踏板車和輕型電動車（LEV）中使用的鋰離子電池組的電池保護，以及各種備用電源應用和非電池應用，如電動馬達保護。