PCB內層制作流程之銅面棕化（Brown Oxide)
棕化的作用：棕化工序的作用就是粗化銅表面，增大結合面積，增加表面結合力。
PCB內層制作流程之銅面棕化（Brown Oxide)
棕化流程：
棕化工藝的比較：
優點：
工藝簡單、容易控制；
棕化膜抗酸性好，不會出現粉紅圈缺陷。
缺點：
結合力不及黑化處理的表面; 棕化:4Lb/inch;黑化7Lb/inch 。
兩種工藝的線拉力有較大差異
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4322文章
23120瀏覽量
398475 -
工藝
+關注
關注
4文章
595瀏覽量
28830 -
黑棕化
+關注
關注
1文章
2瀏覽量
6650
原文標題：PCB內層制作流程之銅面棕化（Brown Oxide)
文章出處：【微信號：QCDZYJ，微信公眾號：汽車電子工程知識體系】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
多層電路板pcb的工序流程
銅箔與樹脂間的極性鍵結合； ④經氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹脂分層的幾率。 ⑤內層線路做好的板子必須要經過黑化或棕化后才能進行層壓。它是對
發表于 06-15 06:30
黑棕化與粉紅圈制程術語手冊
黑棕化與粉紅圈制程術語手冊
1、Black oxide 黑氧化層為了使多層板在壓合后能保持最強的固著力起見，其內層板的銅導體表面，必須要先
發表于 02-21 09:59
?1814次閱讀
GKG印刷機教程之程序制作流程資料說明
本文檔的主要內容詳細介紹的是GKG印刷機教程之程序制作流程資料說明。流程是1.PCB數據、印刷參數的輸入 2.軌道大小調節、自動進板 3.頂
發表于 09-01 17:29
?0次下載
PCB黑化的作用及內層黑化的處理工序介紹
“黑化”即Black oxide 黑氧化，其實是對于銅面的一種粗化處理，目的在于使多層板的銅面與樹脂P片之間在壓合后能保持較強的固著力。目前
pcb內層工藝流程
按PCB層數不同，分為單面板、雙面板、多層板，這三種板子流程不太相同。單面和雙面板沒有內層流程，基本是開料——鉆孔——后續流程；多層板會有內層流程
PCB板內層線路的制作流程及注意事項
三層PCB板以上產品即稱多層PCB板，傳統之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這么多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層PCB板之發展。本章將探討多層PCB板
PCB內層制作流程以及射頻板疊層布線
一、PCB 的內層是如何制作的？ 由于 PCB 制造復雜的工藝流程，在智能制造規劃與建設時，需考慮工藝、管理的相關工作，進而再進行自動
pcb制作的基本工藝流程
線路 → 層壓 → 鉆孔 → 孔金屬化 →外層干膜 → 外層線路 → 絲印 → 表面工藝 → 后工序 內層線路 主要流程是開料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。 層壓 讓銅箔、半固化片與棕
工商網監
評論