繼4月初聯(lián)發(fā)科宣布擴(kuò)大ASIC產(chǎn)品陣線，推出業(yè)內(nèi)首個(gè)7nm 56G PAM4 SerDes IP之后，4月24日，在聯(lián)發(fā)科深圳辦公室，聯(lián)發(fā)科舉行了一場(chǎng)小型的媒體會(huì)，聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰及聯(lián)發(fā)科智能顯示暨客制化芯片事業(yè)部行銷(xiāo)處處長(zhǎng)彭建凱首次揭秘了聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)。

什么是ASIC芯片？

近年隨著以比特幣為代表的虛擬貨幣市場(chǎng)的火爆，催生了一大批生產(chǎn)“挖掘”虛擬貨幣設(shè)備的“礦機(jī)”廠商，其中最為知名的要屬比特大陸了。而比特大陸之所以能夠在礦機(jī)市場(chǎng)異軍突起，則主要得益于其自主設(shè)計(jì)的針對(duì)比特幣礦機(jī)的ASIC芯片。因?yàn)橄鄬?duì)于CPU、GPU來(lái)說(shuō)，采用專(zhuān)用的ASIC芯片來(lái)“挖礦”更具效率。以比特大陸的Antminer S9礦機(jī)為例，其內(nèi)部集成了189個(gè) ASIC芯片（BM1387），而且采用的是臺(tái)積電16nm FinFET制程。同樣，目前主流的礦機(jī)廠商都采用的是定制的ASIC芯片。這也使得ASIC芯片開(kāi)始被大眾所熟知。但是ASIC芯片并不僅僅能被用于“挖礦”，還被用于包括人工智能在內(nèi)等眾多領(lǐng)域。

那么什么才是ASIC芯片？它與我們常見(jiàn)的CPU、GPU等通用型芯片相比又有何不同？

早在1981年3月，Sinclair公司推出了一款8位個(gè)人電腦ZX81，其所采用的Z80處理器則被認(rèn)為是最早的ASIC原型。實(shí)際上ASIC是Application-Specific Integrated Circuit（應(yīng)用型專(zhuān)用集成電路）的縮寫(xiě)，是一種專(zhuān)用芯片，是為了某種特定的需求而專(zhuān)門(mén)定制的芯片的統(tǒng)稱(chēng)。比如專(zhuān)用的音頻、視頻處理器，同時(shí)目前很多專(zhuān)用的AI芯片業(yè)可以看作是ASIC的一種。

與CPU、GPU、FPGA相比如何？

CPU與GPU都是我們常見(jiàn)的通用型芯片，它們?cè)诟髯灶I(lǐng)域都可以高效地完成任務(wù)，但當(dāng)同樣應(yīng)用于通用基礎(chǔ)計(jì)算領(lǐng)域時(shí)，設(shè)計(jì)架構(gòu)的差異直接導(dǎo)致了兩種芯片性能的差異。

CPU作為通用處理器，除了滿(mǎn)足計(jì)算要求，為了更好的響應(yīng)人機(jī)交互的應(yīng)用，它要能處理復(fù)雜的條件和分支，以及任務(wù)之間的同步協(xié)調(diào)，所以芯片上需要很多空間來(lái)進(jìn)行分支預(yù)測(cè)與優(yōu)化(control)，保存各種狀態(tài)(cache)以降低任務(wù)切換時(shí)的延時(shí)。這也使得它更適合邏輯控制、串行運(yùn)算與通用類(lèi)型數(shù)據(jù)運(yùn)算。

而GPU擁有一個(gè)由數(shù)以千計(jì)的更小、更高效的ALU核心組成的大規(guī)模并行計(jì)算架構(gòu)，大部分晶體管主要用于構(gòu)建控制電路和Cache，而控制電路也相對(duì)簡(jiǎn)單，且對(duì)Cache的需求小，只有小部分晶體管來(lái)完成實(shí)際的運(yùn)算工作。所以大部分晶體管可以組成各類(lèi)專(zhuān)用電路、多條流水線，使得GPU的計(jì)算速度有了突破性的飛躍，擁有了更強(qiáng)大的處理浮點(diǎn)運(yùn)算的能力。這決定了其更擅長(zhǎng)處理多重任務(wù)，尤其是沒(méi)有技術(shù)含量的重復(fù)性工作，比如圖形計(jì)算。由于深度學(xué)習(xí)通常需要大量的訓(xùn)練，訓(xùn)練算法并不復(fù)雜，但數(shù)據(jù)非常量大，而GPU的多內(nèi)核、并行處理的優(yōu)勢(shì)，使得其相比CPU更適合深度學(xué)習(xí)運(yùn)算。

FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）是一直可編程的半定制芯片，其與GPU一樣具有并行處理優(yōu)勢(shì)，并且也可以設(shè)計(jì)成具有多內(nèi)核的形態(tài)，當(dāng)然其最大的優(yōu)勢(shì)還是在于其可編程的特性。這也意味著用戶(hù)可以根據(jù)需要的邏輯功能對(duì)電路進(jìn)行快速燒錄。即使是出廠后的成品FPGA的邏輯塊和連接，用戶(hù)無(wú)需改變硬件，就可通過(guò)升級(jí)軟件來(lái)配置這些芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)自定義硬件功能。

相較于我們常見(jiàn)的CPU、GPU等通用型芯片以及半定制的FPGA來(lái)說(shuō)，ASIC芯片的計(jì)算能力和計(jì)算效率都直接根據(jù)特定的算法的需要進(jìn)行定制的，所以其可以實(shí)現(xiàn)體積小、功耗低、高可靠性、保密性強(qiáng)、計(jì)算性能高、計(jì)算效率高等優(yōu)勢(shì)。所以，在其所針對(duì)的特定的應(yīng)用領(lǐng)域，ASIC芯片的能效表現(xiàn)要遠(yuǎn)超CPU、GPU等通用型芯片以及半定制的FPGA。這一點(diǎn)，我們從前面提到的“礦機(jī)”市場(chǎng)所采用的芯片的變化上就能夠看到。

在比特幣誕生之初，由于單位時(shí)間內(nèi)比特幣的產(chǎn)量較多，對(duì)于算力要求也不高，所以早期人們大都采用的是電腦的CPU來(lái)“挖礦”。隨后來(lái)大家發(fā)現(xiàn)用GPU“挖礦”效率更高，于是便轉(zhuǎn)向開(kāi)始采用GPU來(lái)挖礦。直到2013年左右，低成本靈活性強(qiáng)的FPGA才被用于挖掘比特幣。而隨著挖掘比特幣所需的算力越來(lái)越高，以及挖掘成本（主要是電費(fèi)）的提升，主要的礦機(jī)廠商都開(kāi)始采用能效更高的ASIC芯片取代了GPU/FPGA來(lái)運(yùn)行比特幣SHA-256哈希算法。正因?yàn)檫@些ASIC芯片是針對(duì)運(yùn)行SHA-256哈希算法而設(shè)計(jì)的，這也使得它在挖掘比特幣的能效上要遠(yuǎn)高于CPU/GPU/FPGA。

當(dāng)然，ASIC芯片的缺點(diǎn)也很明顯，因?yàn)槠涫轻槍?duì)特定算法設(shè)計(jì)的，一旦芯片設(shè)計(jì)完畢，其所適應(yīng)的算法就是固定的，所以一旦算法發(fā)生變化就可能將會(huì)無(wú)法使用。比如近期，比特大陸發(fā)表了一種基于新款A(yù)SIC芯片的礦機(jī)螞蟻礦機(jī) X3，主要是針對(duì)門(mén)羅幣（XMR）以及依賴(lài) CryptoNight 算法的加密貨幣。但是隨后門(mén)羅幣隨即發(fā)出反制聲明，將改變核心算法以對(duì)抗ASIC算力的入侵。如果門(mén)羅幣的核心算法真的改變的話(huà)，那么比特大陸的這款新的ASIC芯片的能效將會(huì)大打折扣，甚至可能會(huì)面臨效能低下的尷尬局面。另外由于是專(zhuān)用的芯片，所以如果出貨量不大的話(huà)，那么芯片成本就會(huì)比較高，當(dāng)然出貨量越大成本會(huì)越低。

同樣對(duì)于人工智能應(yīng)用來(lái)說(shuō)，由于目前人工智能技術(shù)還是處于發(fā)展當(dāng)中，大量的算法不斷涌現(xiàn)和持續(xù)優(yōu)化，而且這種變化以各自的方式在加速。而ASIC芯片由于其在設(shè)計(jì)之時(shí)就是針對(duì)特定算法進(jìn)行固化的，所以無(wú)法做到適應(yīng)各種算法。雖然一些手機(jī)芯片廠商開(kāi)始在SoC當(dāng)中集成專(zhuān)用的AI內(nèi)核（比如麒麟970的NPU），但是其主要還是只能針對(duì)一些特定的AI算法進(jìn)行加速。而對(duì)于其他的算法還需要依賴(lài)于SoC當(dāng)中的CPU、GPU來(lái)實(shí)現(xiàn)。

特別是在云端的服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心，目前更多的還是依賴(lài)于CPU、GPU以及可重復(fù)編程和可重新配置的FPGA來(lái)進(jìn)行人工智能運(yùn)算和推理。

不過(guò)在聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰看來(lái)，雖然CPU、GPU等通用型芯片以及FPGA可以適應(yīng)相對(duì)更多種的算法，但是特定算法下ASIC的性能和效能要更高。另外，雖然FPGA的便定制特性比ASIC芯片更加靈活，但部署FPGA所付出的成本也要比ASIC更高。而隨著軟件、算法的成熟和穩(wěn)定，相關(guān)廠商必然會(huì)進(jìn)一步追求性能和能效的最佳化，未來(lái)ASCI的應(yīng)用將會(huì)越來(lái)越廣泛。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰

聯(lián)發(fā)科智能顯示暨客制化芯片事業(yè)部行銷(xiāo)處處長(zhǎng)彭建凱

而對(duì)于未來(lái)ASIC是否會(huì)取代FPGA的問(wèn)題，聯(lián)發(fā)科智能顯示暨客制化芯片事業(yè)部行銷(xiāo)處處長(zhǎng)彭建凱則表示：“我認(rèn)為ASIC與FPGA之間并不會(huì)是誰(shuí)取代誰(shuí)，而是會(huì)長(zhǎng)期共存。因?yàn)榧夹g(shù)總會(huì)在不斷的發(fā)展，在面對(duì)一個(gè)新的技術(shù)和應(yīng)用的時(shí)候，算法會(huì)不斷的進(jìn)行快速升級(jí)，在這種情況下FPGA會(huì)更為合適。而對(duì)于那些軟件、算法已經(jīng)比較成熟和穩(wěn)定的領(lǐng)域，ASCI會(huì)更為適合。比如，人臉識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別廠商，在新的技術(shù)應(yīng)用之初，通常會(huì)選擇FPGA，這樣可以不斷的進(jìn)行微調(diào)升級(jí)，而等到完全算法成熟需要大規(guī)模部署之時(shí)，必然會(huì)采用ASIC來(lái)提升能效。4G運(yùn)營(yíng)商在部署網(wǎng)絡(luò)之初，量不夠大的時(shí)候，采用FPGA就可以符合市場(chǎng)的要求，但是等到技術(shù)成熟，需要大規(guī)模部署時(shí)，ASIC會(huì)成為最佳的選擇。畢竟FPGA的頻寬不夠，運(yùn)算能力也不夠。”

ASIC市場(chǎng)前景廣闊

從整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的變遷來(lái)看，之前的諾基亞時(shí)代是以芯片為核心，產(chǎn)品與應(yīng)用均是封閉的生態(tài)；而到了安卓時(shí)代，安卓操作系統(tǒng)開(kāi)始上升為核心，芯片和產(chǎn)品是封閉的，應(yīng)用是開(kāi)放的；而到接下來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)/人工智能時(shí)代，隨著用戶(hù)需求的越來(lái)越多元化和差異化，應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?huì)成為核心，而不同應(yīng)用領(lǐng)域差異大、場(chǎng)景復(fù)雜、產(chǎn)品種類(lèi)量豐富、方案的定制化成倍增長(zhǎng)，當(dāng)前現(xiàn)有的芯片很難完全適配，也很難用類(lèi)似現(xiàn)在手機(jī)行業(yè)的通用芯片的方式解決所有問(wèn)題。同時(shí)操作系統(tǒng)和處理架構(gòu)也將會(huì)根據(jù)細(xì)分市場(chǎng)來(lái)重新定義，芯片和產(chǎn)品都將走向定制。

另外需要指出的是，雖然通用型芯片適用范圍廣，對(duì)于廠商來(lái)說(shuō)也更為簡(jiǎn)單易用，但是也造成了市場(chǎng)上產(chǎn)品的同質(zhì)化，隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日趨激烈，越來(lái)越多的廠商開(kāi)始尋求差異化。而采用獨(dú)特的芯片則可以給廠商帶來(lái)較大的差異化。與此同時(shí)，眾多新的應(yīng)用和特殊需求的出現(xiàn)，也需要獨(dú)特的芯片來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。這也正是ASIC的機(jī)會(huì)所在。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科的預(yù)估，目前全球ASIC市場(chǎng)的規(guī)模可能已達(dá)200多億美金。

從目前眾多行業(yè)巨頭的布局來(lái)看，都在積極的布局定制化芯片，特別是在AI芯片布局方面，已經(jīng)成為了眾多行業(yè)巨頭的重心，因?yàn)榘ㄉ疃葘W(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)分析及判斷、自動(dòng)決策等各種AI應(yīng)用如雨后春筍般出現(xiàn)，而針對(duì)不同應(yīng)用打造的特殊應(yīng)用芯片（ASIC）需求也自然呈現(xiàn)爆發(fā)態(tài)勢(shì)。

比如蘋(píng)果除了有針對(duì)自己的iOS應(yīng)用生態(tài)自研的A系列處理器之外，多方消息顯示蘋(píng)果還在定制自己的電源管理芯片、GPU芯片和基帶芯片。蘋(píng)果最新的A11 Bionic芯片當(dāng)中也已經(jīng)開(kāi)始加入定制的AI內(nèi)核NPU。另外，值得一提的是華為的麒麟970當(dāng)中也加入了采用寒武紀(jì)的IP的NPU內(nèi)核。

谷歌針對(duì)AI很早就設(shè)計(jì)了自己的TPU芯片，之前的Alpha Go就有采用。此外，谷歌自己的手機(jī)Pixel 2也首次采用了自研芯片Pixel Visual Core以提升拍照性能。

在2015年英特爾以167億美元收購(gòu)了FPGA生產(chǎn)商Altera之后，2016年英特爾又以4億美元收購(gòu)了機(jī)器學(xué)習(xí)初創(chuàng)公司Nervana。經(jīng)過(guò)一年多的整合之后，英特爾會(huì)在去年推出一款專(zhuān)為深度學(xué)習(xí)而打造的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器Nervana(NNP)，并計(jì)劃將其用于自己的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)當(dāng)中。另外，在2016年9月，英特爾收購(gòu)了專(zhuān)注于計(jì)算機(jī)視覺(jué)方面的AI芯片公司Movidius，該公司擁有自主設(shè)計(jì)的Myriad 系列 VPU，被眾多的廠商廣泛應(yīng)用。比如大疆的Spark無(wú)人機(jī)、谷歌Clips相機(jī)等。

去年10月，微軟設(shè)備部門(mén)全球副總裁Panos Panay接受CNBC采訪時(shí)也確認(rèn)了微軟正在為下一代HoloLens MR頭戴設(shè)備研發(fā)AI芯片，并表示微軟不僅擁有一支專(zhuān)注的IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，而且還與芯片制造商和其他合作伙伴共同開(kāi)發(fā)。

今年年初有消息稱(chēng)亞馬遜已經(jīng)在為旗下的 Echo 音箱以及其他搭載亞馬遜旗下的虛擬助手 Alexa 的硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)專(zhuān)用的AI芯片。

今年4月，從Facebook的招聘信息顯示，F(xiàn)acebook正在大力招聘ASIC & FPGA設(shè)計(jì)工程師和負(fù)責(zé)管理ASIC的開(kāi)發(fā)的經(jīng)理，組建一個(gè)新的團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)自主AI芯片。

國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭阿里從2015年開(kāi)始布局自研芯片，特別是在物聯(lián)網(wǎng)和AI領(lǐng)域投入巨大，今年全資收購(gòu)的杭州中天微曾發(fā)布過(guò)基于 AliOS 軟硬件框架的 3 款云芯片（Yun on chip），包括計(jì)算機(jī)視覺(jué)芯片、融合接入安全的 MCU 平臺(tái)芯片、以及AliOS 的NB-IoT 物聯(lián)網(wǎng)安全芯片。不久前，阿里巴巴旗下的達(dá)摩院也宣布正在研發(fā)一款名為Ali-NPU的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片，按照設(shè)計(jì)，Ali-NPU性能將是現(xiàn)在市面上主流CPU、GPU架構(gòu)AI芯片的10倍，制造成本和功耗僅為一半，性?xún)r(jià)比超40倍。據(jù)悉，Ali-NPU主要是為解決圖像、視頻識(shí)別、云計(jì)算等商業(yè)場(chǎng)景的AI推理運(yùn)算問(wèn)題，提升運(yùn)算效率、降低成本。

由于這樣的例子太多，所以這里我們就不再一一例舉。需要說(shuō)明的是，除了眾多廠商對(duì)于AI的熱捧推動(dòng)對(duì)于ASIC需求的暴漲之外， 其他一些對(duì)于芯片性能和能效要求較高的市場(chǎng)（比如前面提到的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)以及“礦機(jī)”市場(chǎng)）對(duì)于ASIC的需求也是在快速增長(zhǎng)當(dāng)中。

聯(lián)發(fā)科智能顯示及定制化芯片事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)彭建凱也表示：“區(qū)塊鏈、AI/ML/DL、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、智能汽車(chē)都是當(dāng)下非常火爆和快速增長(zhǎng)的幾個(gè)市場(chǎng)，這些領(lǐng)域?qū)τ谛酒男阅芎湍苄У囊蠖际欠浅８叩模枰獜?qiáng)大的芯片來(lái)支持。隨著這些技術(shù)的成熟，未來(lái)對(duì)于ASIC芯片的需求也將會(huì)越來(lái)越大。”這也是聯(lián)發(fā)科加大對(duì)于ASIC業(yè)務(wù)投入的一個(gè)重要原因。

聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)在哪？

資料顯示，當(dāng)前中國(guó)已有近2000家IC設(shè)計(jì)公司（包括具備設(shè)計(jì)能力的科研院所），但真正涉足IC設(shè)計(jì)服務(wù)的企業(yè)不多。而且一款芯片從設(shè)計(jì)到工藝制造、到封裝測(cè)試、到終端應(yīng)用涉及非常多的環(huán)節(jié)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要有相關(guān)的關(guān)鍵IP和豐富技術(shù)經(jīng)驗(yàn)作為支持。顯然，一些傳統(tǒng)的IC設(shè)計(jì)公司在這方面具有很大的優(yōu)勢(shì)。而隨著ASIC市場(chǎng)的興起，以聯(lián)發(fā)科為代表的傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)廠商開(kāi)始開(kāi)放IC設(shè)計(jì)能力，提供ASIC定制服務(wù)也是必然。

其實(shí)早在2012年，聯(lián)發(fā)科就開(kāi)始有開(kāi)展ASIC業(yè)務(wù)，到現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科已經(jīng)專(zhuān)門(mén)成立了負(fù)責(zé)AISC業(yè)務(wù)的顯示暨客制化芯片事業(yè)部，足見(jiàn)對(duì)于ASIC業(yè)務(wù)的重視。經(jīng)過(guò)多年的積累，目前聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)已涉及企業(yè)級(jí)與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、超高性能網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器、4G/5G基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能、深度學(xué)習(xí)應(yīng)用、需要高頻寬和長(zhǎng)距離互聯(lián)的新型計(jì)算應(yīng)用等眾多領(lǐng)域。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科2017年就有為某國(guó)際知名廠商定制芯片，另外微軟似乎也是聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務(wù)的客戶(hù)。今年4月17日，聯(lián)發(fā)科與微軟聯(lián)合推出了一款支持微軟Azure Sphere物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)的系統(tǒng)單芯片 (SoC) –MT3620，提供內(nèi)置安全與連網(wǎng)功能的微控制器 (MCU) 類(lèi)型的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

另外，特別值得一提的是，就在4月初，聯(lián)發(fā)科技推出了業(yè)內(nèi)首個(gè)，進(jìn)一步擴(kuò)大了其ASIC產(chǎn)品陣線。據(jù)介紹該56G SerDes解決方案基于數(shù)字信號(hào)處理（DSP）技術(shù)，采用高速傳輸信號(hào)PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。主要面向大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等需要超高頻寬和長(zhǎng)距互聯(lián)的新型計(jì)算應(yīng)用等。

這里額外補(bǔ)充一下：SerDes是Serializer/Deserializer的簡(jiǎn)稱(chēng)，顧名思義是指串化器和解串器。但是，SerDes系統(tǒng)除了串化器和解串器，還包括發(fā)送端的驅(qū)動(dòng)級(jí)和接收端的模擬前端。發(fā)送端驅(qū)動(dòng)級(jí)將串化后的信號(hào)送入信道；而在信道的另一端，接收器的模擬前端將接收到的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)。

聯(lián)發(fā)科的7nm 56G PAM4 SerDes IP原型芯片

聯(lián)發(fā)科的7nm 56G PAM4 SerDes IP不僅支持基于PAM4的每波長(zhǎng)56Gbps的高速傳輸速率，還具有長(zhǎng)距離傳輸信號(hào)不失真的特性，具有一流的性能、功耗和晶粒尺寸，并且已通過(guò)7nm 和16nm原型芯片實(shí)體驗(yàn)證，確保該IP可以很容易地整合進(jìn)各種前端產(chǎn)品設(shè)計(jì)中。

“我們從2011年開(kāi)始研究SerDes，從10G到28G 到現(xiàn)在的56G ，我們已經(jīng)逐步趕上，更高速的112G也在研發(fā)當(dāng)中。目前我們的56G SerDes可以支持128lane ，可以做到6.4Tbps的總帶寬，全球目前僅有兩三家公司可以提供這樣的性能。”游人杰非常自豪的表示：“聯(lián)發(fā)科具有業(yè)界最廣泛的SerDes產(chǎn)品組合，可以為ASIC 設(shè)計(jì)提供從10G、28G、56G 到 112G的多種解決方案。”

不過(guò)需要指出的是，聯(lián)發(fā)科最新的56G PAM4 SerDes IP不會(huì)單獨(dú)對(duì)外授權(quán)，只會(huì)在為客戶(hù)進(jìn)行ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)時(shí)提供。這也正是聯(lián)發(fā)科前面所提及的可以提供的獨(dú)有的ASIC IP之一，也是聯(lián)發(fā)科ASIC的一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)所在。

聯(lián)發(fā)科智能顯示暨客制化芯片事業(yè)部行銷(xiāo)處處長(zhǎng)彭建凱表示，聯(lián)發(fā)科的ASIC服務(wù)不僅可以為客戶(hù)提供獨(dú)特的IP或技術(shù)，比如高速SerDes等，也可以為客戶(hù)提供聯(lián)發(fā)科公司現(xiàn)有的主要產(chǎn)品線的核心技術(shù)IP，比如CPU/GPU、HDD/存儲(chǔ)器、汽車(chē)/工業(yè)、模擬/高壓、射頻、高速SerDes、音視頻等IP。同時(shí)還可以根據(jù)客戶(hù)的需要整合客戶(hù)自己的IP，提供SoC集成設(shè)計(jì)服務(wù)，此外聯(lián)發(fā)科還可以提供量產(chǎn)服務(wù)，包括后端設(shè)計(jì)和量產(chǎn)支持等，可以幫助客戶(hù)降低費(fèi)用，縮短時(shí)間周期。

在ASIC服務(wù)的商業(yè)模式方面，聯(lián)發(fā)科支持多種合作模式，包括從最前端到最后端，不同階段可以提供不同服務(wù)。

“我們可以提供一站式的服務(wù)，客戶(hù)只需要有一個(gè)好的idear或者明確的需求，剩下的事情都可以交給我們來(lái)做。我們有很多ASIC所需的關(guān)鍵IP，我們有20多年的IC設(shè)計(jì)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，這也使得我們可以提供一站式的服務(wù)。如果客戶(hù)有自己的特殊IP，或者自己的IC已經(jīng)設(shè)計(jì)完了，但缺少關(guān)鍵IP（比如服務(wù)器IP），聯(lián)發(fā)科可以提供關(guān)鍵IP，負(fù)責(zé)整合。當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科也可以單純的提供后端的物理設(shè)計(jì)、封測(cè)、產(chǎn)品量產(chǎn)方面的支持，但這不是我們的關(guān)注點(diǎn)。”對(duì)于聯(lián)發(fā)科ASIC服務(wù)的商業(yè)模式，游人杰這樣介紹到。

新的成長(zhǎng)引擎

過(guò)去聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品主要是通用型芯片，一顆芯片推出會(huì)耗費(fèi)比較多的時(shí)間和精力來(lái)調(diào)研和設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，以適應(yīng)很多不同用戶(hù)的需求，由于潛在客戶(hù)眾多，所以出貨量可以相對(duì)比較容易的達(dá)到一個(gè)可觀的數(shù)字，但是由于公開(kāi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)比較激烈，所以利潤(rùn)率也比較低。而一旦芯片開(kāi)發(fā)出來(lái)，卻沒(méi)有客戶(hù)采用，那么將損失慘重。比如此前聯(lián)發(fā)科耗費(fèi)大量資金和人力開(kāi)發(fā)出來(lái)的10nm Helio X30只有魅族一家品牌客戶(hù)采用，而且出貨也是極其有限。

相比之下，ASIC芯片是為特定的客戶(hù)開(kāi)發(fā)的芯片，從一開(kāi)始就已經(jīng)是有了明確的客戶(hù)，聯(lián)發(fā)科只需根據(jù)客戶(hù)的需求來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)服務(wù)即可，雖然在這樣的模式之下，聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)出來(lái)的ASIC芯片只能賣(mài)給這家客戶(hù)，開(kāi)發(fā)成本較高，如果出貨量不大的話(huà)，單顆芯片的成本也將比較高，但是這些成本基本都是由客戶(hù)來(lái)承擔(dān)的，更何況這些ASIC芯片可能還采用了聯(lián)發(fā)科的關(guān)鍵IP和各項(xiàng)技術(shù)服務(wù)，所以對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，只要不出現(xiàn)失誤基本都是穩(wěn)賺不賠的生意。

眾所周知，從2016年下半年到2017年上半年，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)市場(chǎng)遭遇了不小的挫折，直到去年下半年Helio P23/P30系列的推出才開(kāi)始走出低谷。不久前聯(lián)發(fā)科還乘勢(shì)推出了支持人工智能的Helio P60，并且已在市場(chǎng)上取得不錯(cuò)的反饋。不過(guò)，需要注意的是，智能手機(jī)市場(chǎng)在經(jīng)歷了多年的高速增長(zhǎng)之后，整體市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)飽和甚至下滑的趨勢(shì)，手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也開(kāi)始與智能手機(jī)市場(chǎng)一樣，開(kāi)始由增量市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向存量市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，而這種競(jìng)爭(zhēng)無(wú)疑是更為慘烈的。

而相比之下，ASIC的需求正呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，而且其生意模式?jīng)Q定了ASIC業(yè)務(wù)基本是穩(wěn)賺不賠的，在這種形式之下，聯(lián)發(fā)科開(kāi)始釋放更多的資源到更具價(jià)值的ASIC業(yè)務(wù)上也確實(shí)是明智之舉。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰也明確表示：“ASIC是接下來(lái)聯(lián)發(fā)科一個(gè)重要的成長(zhǎng)的業(yè)務(wù)，一個(gè)新的成長(zhǎng)的引擎。”

前面我們有提到，包括阿里巴巴、亞馬遜、Facebook等互聯(lián)網(wǎng)巨頭都計(jì)劃推出自己的ASIC芯片，顯然他們也都是聯(lián)發(fā)科的潛在的重要目標(biāo)客戶(hù)。但是，需要注意的是，不少互聯(lián)網(wǎng)巨頭也開(kāi)始通過(guò)收購(gòu)芯片設(shè)計(jì)公司來(lái)設(shè)計(jì)自己需要的ASIC芯片，比如阿里巴巴近期就收購(gòu)了中天微。那么這種趨勢(shì)是否會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)產(chǎn)生不利的影響呢？

“如果你的需求只是想喝一杯鮮奶，那么你沒(méi)必要養(yǎng)一頭奶牛。你養(yǎng)一頭奶牛也可以，可以滿(mǎn)足你一家人的喝奶需求，但是你沒(méi)有必要買(mǎi)一個(gè)農(nóng)場(chǎng)。”對(duì)于芯智訊提出的這個(gè)問(wèn)題，游人杰打了這樣一個(gè)比喻。確實(shí)，如果阿里的需求足夠大，那么他可以收購(gòu)一家芯片公司來(lái)專(zhuān)門(mén)為自己做芯片設(shè)計(jì)，但是芯片設(shè)計(jì)涉及非常多的環(huán)節(jié)，中天微也只是做芯片設(shè)計(jì)，其所擁有的IP也是有限的，而且阿里也不可能所有的IP都自己來(lái)開(kāi)發(fā)，更不可能還去收購(gòu)晶圓廠、封測(cè)廠等，所有整個(gè)鏈條上的事情都自己來(lái)做。而對(duì)于更多的中小型客戶(hù)來(lái)說(shuō)，往往在尋找相關(guān)的IP組合上可能就會(huì)浪費(fèi)很長(zhǎng)的時(shí)間。

游人杰認(rèn)為：“互聯(lián)網(wǎng)公司收購(gòu)芯片公司，其實(shí)更有利于聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)開(kāi)展，正因?yàn)樗麄冏约簛?lái)做芯片了，所有才會(huì)對(duì)芯片設(shè)計(jì)懂得越多，而懂得越多，就會(huì)使得我們溝通起來(lái)更加的容易，才會(huì)更加了解我們的價(jià)值。聯(lián)發(fā)科擁有20多年的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，擁有ASIC所需要的非常多的關(guān)鍵IP和技術(shù)、先進(jìn)制程和制造工藝、Know-how經(jīng)驗(yàn)。特別是在先進(jìn)制程方面，聯(lián)發(fā)科有很多的手機(jī)客戶(hù)，所以才能夠支撐聯(lián)發(fā)科去投下個(gè)先進(jìn)制程。可以說(shuō)我們大量的資源都投入到了前期的IP開(kāi)發(fā)，我們現(xiàn)在也是單獨(dú)的事業(yè)部來(lái)全力負(fù)責(zé)。這也使得我們能夠接到很多客戶(hù)的需求。客戶(hù)需要定義出更好的IC架構(gòu)，對(duì)于性能和功耗有更高要求，需要關(guān)鍵IP和技術(shù)支持的時(shí)候，自然會(huì)選擇更專(zhuān)業(yè)的、長(zhǎng)期的、可靠的合作伙伴。”

對(duì)于聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務(wù)未來(lái)的展望，游人杰表示，“我們希望未來(lái)5-10年內(nèi)，ASIC業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)額能夠做到相當(dāng)大的一個(gè)規(guī)模。”雖然游人杰并未給出具體的數(shù)字，不過(guò)，芯智訊認(rèn)為，其所描述的的規(guī)模，應(yīng)該不亞于現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的規(guī)模。顯然，未來(lái)聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)或?qū)⒊蔀榕c聯(lián)發(fā)科手機(jī)業(yè)務(wù)并駕齊驅(qū)的一大業(yè)務(wù)。