本期導(dǎo)讀

在2025慕尼黑上海電子設(shè)備展上，研華展示了其全棧式Edge AI產(chǎn)品，助力工業(yè)智能化升級(jí)。通過邊緣計(jì)算與AI技術(shù)的深度融合，研華賦能智能制造，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。本文深入解析研華的技術(shù)亮點(diǎn)及其在行業(yè)中的應(yīng)用前景。

慕尼黑上海電子設(shè)備展一直是前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品的風(fēng)向標(biāo)，持續(xù)見證著產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的前沿實(shí)踐。

在今年展會(huì)上，研華科技系統(tǒng)展示了全棧式Edge AI產(chǎn)品矩陣：從巴掌大小的AI BOX到邊緣整機(jī)柜服務(wù)器，從AMR無人車的3D視覺方案到人形機(jī)器人的“智能心臟”，研華憑借硬核技術(shù)與貼合實(shí)際的場(chǎng)景化方案，詮釋了工業(yè)智能化應(yīng)用的新圖景，吸引了眾多行業(yè)人士的目光。

研華工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群行業(yè)開發(fā)經(jīng)理馬萍表示，研華科技始終緊跟技術(shù)革新的市場(chǎng)需求，憑借其在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的深厚積累，推出的Edge AI系列產(chǎn)品，推動(dòng) AI 在工業(yè)場(chǎng)景的深度應(yīng)用。

戰(zhàn)略筑基

構(gòu)建全棧布局，深耕硬件優(yōu)勢(shì)

“工業(yè)場(chǎng)景需要的不是實(shí)驗(yàn)室里的‘紙面算力’，而是穩(wěn)定性和性價(jià)比的平衡。”馬萍的話，道出了這家擁有40余年工業(yè)基因企業(yè)的務(wù)實(shí)風(fēng)格。這也令研華在與其他廠商的競(jìng)爭中占據(jù)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

研華推出的Edge AI戰(zhàn)略，走的是一條“硬件筑基、場(chǎng)景深耕”的差異化路徑。

在展會(huì)上，研華通過與AI生態(tài)伙伴的技術(shù)合作，以動(dòng)態(tài)方式形象的展示了AI解決方案在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的應(yīng)用及使命。

馬萍介紹，研華Edge AI 產(chǎn)品方案以邊緣硬件產(chǎn)品規(guī)劃為核心，構(gòu)建全棧式邊緣AI硬件矩陣，產(chǎn)品覆蓋從微端到邊緣云，包括AI模塊、板卡、加速卡、邊緣計(jì)算平臺(tái)乃至邊緣整機(jī)柜服務(wù)器等。算力在5TOPS至2000+TOPS之間，客戶能根據(jù)實(shí)際業(yè)務(wù)場(chǎng)景靈活選擇，平衡精度與效率。“我們不單純追求參數(shù)領(lǐng)先，更注重產(chǎn)品適配應(yīng)用場(chǎng)景。”馬萍舉例說，低速無人小車場(chǎng)景中，AI Box 需連接多種傳感器和控制設(shè)備，支持有線/無線 4G/5G同步支持，還要考量抗震、無風(fēng)扇、低功耗等要求。研華的Edge AI Box 體積緊湊，兼具多樣I/O 口和運(yùn)行穩(wěn)定性，不僅支持激光雷達(dá)、3D相機(jī)等多傳感器接入，還通過抗震設(shè)計(jì)和無風(fēng)扇散熱，能在-10℃至60℃環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行。 這種對(duì)工業(yè)痛點(diǎn)的精準(zhǔn)把控，就是來自多年的經(jīng)驗(yàn)累積。

“除產(chǎn)品本身的優(yōu)勢(shì)外，研華Edge AI的技術(shù)支持和服務(wù)能力，也是客戶看重的重要因素。”馬萍觀察到，工業(yè)領(lǐng)域多數(shù)客戶對(duì)于Edge AI 的嘗試還在前期探索階段，重點(diǎn)會(huì)聚焦于算法與應(yīng)用開發(fā)，對(duì)硬件底層傳感器與AI智能終端整合、SDK及工具軟件接口調(diào)用等問題未及深入探索。

為此，研華組建專屬技術(shù)團(tuán)隊(duì)，通過“嵌入式服務(wù)”深度介入客戶項(xiàng)目。團(tuán)隊(duì)協(xié)助客戶打通硬件底層和軟件架構(gòu)層，“幫助客戶更專注于應(yīng)用開發(fā)，推動(dòng) AI 應(yīng)用的落地實(shí)施。”

場(chǎng)景破局

重塑邊緣智能的落地范式

在工業(yè)領(lǐng)域，研華的Edge AI解決方案展現(xiàn)出強(qiáng)大的賦能能力，已廣泛應(yīng)用于多個(gè)關(guān)鍵場(chǎng)景。

AMR AI 3D視覺應(yīng)用

在化工園區(qū)巡檢場(chǎng)景中，研華聯(lián)合奧比中光打造的3D視覺方案，讓無人車擁有了“空間感知”能力。舉例而言，在AMR無人車履行巡檢任務(wù)時(shí)，若忽然掉落障礙物，無人車能迅速完成障礙識(shí)別并重新規(guī)劃路徑。

“AMR部分場(chǎng)景的硬件方案架構(gòu)與低速無人小車十分相似，Edge AI Box 都需要連接多種傳感器設(shè)備和控制設(shè)備，支持有線/無線 4G/5G通信，同時(shí)需要考量抗震、無風(fēng)扇低功耗等條件。”馬萍介紹，在這些場(chǎng)景中，客戶采用研華和奧比AI Box+相機(jī)方案，可直接進(jìn)行視頻分析并展開AI應(yīng)用軟件開發(fā)，避免在底層傳感器融合環(huán)節(jié)耗費(fèi)過多研發(fā)資源。這種端到端的工業(yè)智能方案，為 AMR 的快速應(yīng)用提供了新的模式。

具身智能控制應(yīng)用

在研華科技與國訊新微合作的具身智能控制的應(yīng)用中，硬件設(shè)計(jì)成為關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

“人形機(jī)器人的具身智能控制器需內(nèi)置在胸腔中，這對(duì)硬件設(shè)計(jì)提出了極高的要求，既要體積緊湊，又要有密集接口連接關(guān)節(jié)與傳感器，同時(shí)還要解決散熱問題。”馬萍說，“可以看到I/O幾乎是布滿整個(gè)機(jī)身。”

研華通過定制化設(shè)計(jì)，在有限空間集成多接口、優(yōu)化布局，交付滿足嚴(yán)苛要求的硬件產(chǎn)品。此方案突破傳統(tǒng)x86+GPU異構(gòu)架構(gòu)的桎梏，采用單一SOC模組融合實(shí)時(shí)控制與 AI 分析功能。

“這種高度集成設(shè)計(jì)不僅在體積上大幅壓縮，降低了硬件成本，通過伙伴國訊強(qiáng)大的系統(tǒng)軟件整合實(shí)時(shí)控制和GPU運(yùn)算，減少系統(tǒng)內(nèi)部通訊延遲，最大化提升性能。”馬萍說，這一創(chuàng)新方案為中小型人形機(jī)器人廠家提供了更具性價(jià)比和競(jìng)爭力的選擇，展現(xiàn)出AI的“感知革命”。

從AMR的立體避障、到人形機(jī)器人的靈巧操控，不難看出，將AI算力下沉至邊緣端，結(jié)合行業(yè)Know-How的算法應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)線，由Edge AI帶來的生產(chǎn)能力提升，已成為工業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵技術(shù)支撐，研華也會(huì)將AI技術(shù)方案賦能到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)各個(gè)行業(yè)。

生態(tài)進(jìn)化

促進(jìn)協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建開放生態(tài)

Edge AI發(fā)展離不開軟硬件深度融合。馬萍介紹，研華針對(duì)不同行業(yè)的算力需求，與英偉達(dá)、昇騰等與眾多主流芯片廠商合作,基于不同架構(gòu)的芯片技術(shù)快速布局邊緣AI，為嵌入式和 AIoT 應(yīng)用提供支持。

“我們希望合作伙伴專注自身優(yōu)勢(shì)，底層的技術(shù)難題由研華來解決。”馬萍說，這種分工協(xié)作模式能降低 AI 應(yīng)用的落地門檻，幫助更多企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化升級(jí)。

近期，研華發(fā)布了產(chǎn)品搭載 DeepSeek 的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)。馬萍介紹，工業(yè)制造和交通等領(lǐng)域設(shè)備維護(hù)與數(shù)據(jù)分析需求大。傳統(tǒng)設(shè)備維護(hù)滯后，DeepSeek 則可依設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)，預(yù)測(cè)評(píng)估故障并在維護(hù)時(shí)提建議。“大模型并非要替代現(xiàn)有視覺AI，而是完善決策流程。” 馬萍以能源巡檢為例描述，各種視頻數(shù)據(jù)傳入邊緣設(shè)備后，搭載 DeepSeek 的系統(tǒng)會(huì)結(jié)合維修記錄給出“優(yōu)先檢查 A 區(qū)電纜接頭” 等建議，這種從“感知”到“認(rèn)知”的能力進(jìn)化，正是研華與合作伙伴探索的方向。這種探索需要更開放的生態(tài)。

為加速工業(yè)智能化落地進(jìn)程，研華發(fā)起“Edge AI生態(tài)伙伴計(jì)劃”，面向全球招募五大核心合作伙伴：AI芯片廠商、多模態(tài)傳感器供應(yīng)商、AI軟件技術(shù)企業(yè)、行業(yè)系統(tǒng)集成商，以及專注邊緣智能的渠道經(jīng)銷商，共同構(gòu)建覆蓋“端-邊-云”的全棧式AI能力矩陣。

“我們的計(jì)劃重點(diǎn)瞄準(zhǔn)工業(yè)制造智能決策、AI質(zhì)檢、AMR、AI機(jī)器人、智慧能源視頻監(jiān)控等20余個(gè)工業(yè)場(chǎng)景，通過技術(shù)協(xié)同推動(dòng)AI創(chuàng)新應(yīng)用落地。” 馬萍介紹說。

在合作機(jī)制上，研華提供技術(shù)支持、品牌共建和商業(yè)共贏三重賦能體系，伙伴優(yōu)先入駐研華AI生態(tài)圈，共享潛在客戶資源，提供優(yōu)質(zhì)客戶線索推薦等客戶支持。

馬萍還介紹，研華正積極規(guī)劃 Edge AI 未來布局，將整合合作伙伴的方案，構(gòu)建 Edge AI 應(yīng)用整體解決方案。

“研華以全面的硬件產(chǎn)品體系為基礎(chǔ)，以產(chǎn)業(yè)需求為導(dǎo)向，借助工業(yè)云平臺(tái)軟件、AI 融合軟件，承載行業(yè)know how和服務(wù)，為各行業(yè)提供更具價(jià)值的智能化解決方案。”再向前一步，離產(chǎn)業(yè)更近一些，是研華面對(duì)當(dāng)下市場(chǎng)需求和市場(chǎng)環(huán)境必須要做出的決定。

研華將于4月15日&18日，在上海&深圳兩大城市舉辦“聚力AI 驅(qū)動(dòng)未來”2025研華邊緣AI產(chǎn)業(yè)應(yīng)用論壇，此次論壇聚集生態(tài)伙伴奧比中光、國訊芯微、偲捷科技、鑫昊翔、優(yōu)傲機(jī)器人，圍繞機(jī)器人、醫(yī)療影像、AMR、工廠監(jiān)控、LLM&VLM企業(yè)部署等當(dāng)前熱門應(yīng)用展示呈現(xiàn)。