TPS51622A 是一款無人駕駛、完全符合 SVID 標準的 VR12.6 降壓控制器。 具有重疊脈沖的 D-CAP+ 架構等高級控制功能支持下沖 減少 （USR） 和過沖減少 （OSR） 提供快速瞬態響應和最低輸出 電容和高效率。該 TPS51622A 還支持 CCM 或 DCM 中的單相作 實現輕負載效率。TPS51622A集成了完整的 VR12.6 I/O 功能 包括 VR_READY （PGOOD）、ALERT 和 VR_HOT。這 SVID 接口地址允許從 0 到 7 進行編程。在 PS4 中，靜態功耗 控制器的典型值為 0.25 mW。VCPU 轉換速率和電壓定位輪次的可調控制 推出 VR12.6 功能。與新型 TPS51604 FET 柵極驅動器配合使用，該解決方案可提供 極高的速度和低開關損耗。該TPS51622A與選定的 TI 功率級?配合使用 產品以及 DrMOS 產品。

TPS51622A 封裝是一種節省空間的熱增強型 32 引腳 QFN，可運行 從 –40°C 至 105°C。
*附件：用于 VR12.6 Vcpu 的 2 相 D-CAP+ ? 降壓控制器 數據表.pdf

特性

• 符合 Intel 串行 VID （SVID） 標準^?^
• 1 相或 2 相作
• 完整的 VR12.6 移動功能集，包括數字電流
  監視器、PS3 和 PS4作
• 輸出范圍為 0.50V 至 2.30V 的 8 位 DAC
• 優化輕負載和重負載下的效率
• 8 個獨立的過沖減少 （OSR） 和下沖減少 （USR）
  級別
• 用于高效高頻
  開關的無驅動器配置
• 支持分立器件、Power Block、PowerStage 或
  DrMOS MOSFET 實現
• 精確、可調的電壓定位
• 300kHz 至 1MHz 頻率選擇
• 獲得專利的 AutoBalance 相位平衡
• 可選 8 級電流限制
• 4.5V 至 28V 轉換電壓范圍
• 小型 4 × 4 引腳 32 引腳 QFN PowerPad 封裝

參數

一、產品概述

該設備專為在嚴格保密協議下與Intel Corporation合作的IMVP（Intel Mobile Voltage Positioning）移動處理器供電而設計。終端用戶必須與Intel Corporation簽訂有效的保密協議（CNDA）才能使用。

二、聯系方式

如需詳細的數據表和其他設計支持工具，請聯系IMVP團隊：复制IMVP@list.ti.com。

三、封裝選項

• ?封裝類型?：提供多種封裝選項，如VQFN RSM等。
• ?封裝狀態?：包括ACTIVE（推薦用于新設計）、PREVIEW（已宣布但未生產，可能有樣品）、NRND（不推薦用于新設計，但仍在生產以支持現有客戶）等狀態。
• ?環保計劃?：產品符合RoHS要求，部分產品還標記為Green（無溴、無銻）。
• ?引腳數量與封裝數量?：不同封裝選項的引腳數量和封裝數量有所不同。
• ?濕度敏感性等級（MSL）與峰值溫度?：根據JEDEC行業標準分類。

四、標記信息

設備標記可能包括設備型號、批次追蹤代碼信息或環境類別等。多個設備標記將包含在括號內，且設備上只會顯示其中一個標記。

五、免責聲明

提供的信息代表TI在提供日期時的知識和信念。TI基于第三方提供的信息，不對信息的準確性做任何陳述或保證。TI已采取并將繼續采取合理步驟提供代表性和準確的信息，但可能對進入的材料和化學品未進行破壞性測試或化學分析。

六、包裝材料信息

• ?帶和卷盤信息?：提供卷盤的尺寸、腔體中心間距等詳細信息。
• ?卷盤盒尺寸?：提供不同封裝選項的卷盤盒寬度、長度和高度信息。

七、封裝視圖與尺寸

• ?通用封裝視圖?：展示了封裝家族的表示，實際封裝可能有所不同。
• ?封裝輪廓與尺寸?：提供詳細的封裝尺寸圖，包括引腳間距、封裝高度等。
• ?板布局示例?：提供焊盤布局示例，包括焊盤尺寸、間距和推薦布局等。
• ?模板設計示例?：提供焊膏模板設計示例，包括開口尺寸、形狀和焊膏覆蓋率等。