TPS51622A 是一款無人駕駛、完全符合 SVID 標準的 VR12.6 降壓控制器。 具有重疊脈沖的 D-CAP+ 架構(gòu)等高級控制功能支持下沖 減少 （USR） 和過沖減少 （OSR） 提供快速瞬態(tài)響應和最低輸出 電容和高效率。該 TPS51622A 還支持 CCM 或 DCM 中的單相作 實現(xiàn)輕負載效率。TPS51622A集成了完整的 VR12.6 I/O 功能 包括 VR_READY （PGOOD）、ALERT 和 VR_HOT。這 SVID 接口地址允許從 0 到 7 進行編程。在 PS4 中，靜態(tài)功耗 控制器的典型值為 0.25 mW。VCPU 轉(zhuǎn)換速率和電壓定位輪次的可調(diào)控制 推出 VR12.6 功能。與新型 TPS51604 FET 柵極驅(qū)動器配合使用，該解決方案可提供 極高的速度和低開關(guān)損耗。該TPS51622A與選定的 TI 功率級?配合使用 產(chǎn)品以及 DrMOS 產(chǎn)品。

TPS51622A 封裝是一種節(jié)省空間的熱增強型 32 引腳 QFN，可運行 從 –40°C 至 105°C。
*附件：tps51622.pdf

特性

• 符合 Intel 串行 VID （SVID） 標準^?^
• 1 相或 2 相作
• 完整的 VR12.6 移動功能集，包括數(shù)字電流
  監(jiān)視器、PS3 和 PS4作
• 輸出范圍為 0.50V 至 2.30V 的 8 位 DAC
• 優(yōu)化輕負載和重負載下的效率
• 8 個獨立的過沖減少 （OSR） 和下沖減少 （USR）
  級別
• 用于高效高頻
  開關(guān)的無驅(qū)動器配置
• 支持分立器件、Power Block、PowerStage 或
  DrMOS MOSFET 實現(xiàn)
• 精確、可調(diào)的電壓定位
• 300kHz 至 1MHz 頻率選擇
• 獲得專利的 AutoBalance 相位平衡
• 可選 8 級電流限制
• 4.5V 至 28V 轉(zhuǎn)換電壓范圍
• 小型 4 × 4 引腳 32 引腳 QFN PowerPad 封裝

參數(shù)

一、產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：TPS51622
• ?類型?：專為IMVP移動處理器設計的電源管理IC
• ?制造商?：Texas Instruments
• ?主要特點?：專為滿足Intel的嚴格披露協(xié)議而設計，需要用戶具有有效的CNDA協(xié)議

二、封裝與環(huán)保信息

• ?封裝類型?：VQFN RSM 32引腳封裝
• ?環(huán)保等級?：RoHS & Green，符合無鉛和無鹵要求
• ?封裝選項?：
  • TPS51622ARSMR：3000單位/卷，操作溫度范圍-40°C至85°C
  • TPS51622ARSMT：250單位/卷，操作溫度范圍-40°C至85°C
  • TPS51622RSMR：3000單位/卷，操作溫度范圍-40°C至105°C
  • TPS51622RSMT：250單位/卷，操作溫度范圍-40°C至105°C

三、市場狀態(tài)與供貨信息

• ?市場狀態(tài)?：ACTIVE（推薦用于新設計）
• ?樣品可用性?：提供樣品

四、重要信息與免責聲明

• TI提供的信息基于第三方提供的數(shù)據(jù)，并不對其準確性作出保證。
• TI及其供應商認為某些信息為專有信息，因此可能無法公開所有CAS編號和其他有限信息。
• TI對于因使用這些信息而產(chǎn)生的任何責任，其賠償金額不超過TI出售給客戶的相關(guān)TI產(chǎn)品的年度總購買價格。

五、封裝尺寸與布局指南

• ?封裝尺寸?：VQFN RSM 32，尺寸為4mm x 4mm，引腳間距為0.4mm
• ?布局建議?：
  • 熱焊盤必須焊接到印刷電路板上，以確保熱性能和機械性能。
  • 提供了詳細的封裝視圖、引腳分配、焊盤布局和示例鋼網(wǎng)設計。

六、使用注意事項

• 用戶必須具有與Intel Corporation的有效CNDA協(xié)議才能使用此設備。
• 在設計過程中，應參考IMVP@list.ti.com獲取詳細的數(shù)據(jù)表和其他設計支持工具。