TPS51631A 是一款完全符合 SVID 的無人驅動降壓控制器 communications 協議，符合 Intel VR12.5 規范。高級控制功能，例如 具有重疊脈沖的 D-CAP+ 架構支持下沖減少 （USR） 和過沖 降低 （OSR） 提供快速瞬態響應、最低輸出電容和高效率。這 TPS51631A還支持 CCM 或 DCM 中的單相作，以實現輕負載效率。這 TPS51631A集成了完整的 VR12.5 I/O 功能，包括 VR_READY （PGOOD）、ALERT 和 VR_HOT。SVID 接口地址允許 從 0 到 7 編程。VCPU 轉換速率和電壓定位的可調控制使 VR12.5 功能。與新型 TPS51604 FET 柵極驅動器配合使用，該解決方案可提供出色的性能 高速和低開關損耗。該TPS51631A可與選定的 TI 功率級?產品配合使用，以實現 最佳效率以及 DrMOS 產品。

TPS51631A采用節省空間的熱增強型 32 引腳 QFN 封裝， 工作溫度范圍為 –40°C 至 105°C。
*附件：用于 Intel VR12.5 CPU 的 4.5V 至 28V 三相、DCAP+ 無驅動 PWM 控制器數據表.pdf

特性

• 符合 Intel 串行 VID （SVID） 標準^?^
• 1 相、2 相或 3 相作
• 完整的 VR12.5 移動功能集，包括數字電流
  監視器和 PS3作
• 輸出范圍為 0.50V 至 2.30V 的 8 位 DAC
• 優化輕負載和重負載下的效率
• 8 個獨立的過沖減少 （OSR） 和下沖減少 （USR）
  級別
• 用于高效高頻
  開關的無驅動器配置
• 支持分立、電源模塊、功率
  級或 DrMOS MOSFET 實現
• 精確、可調的電壓定位
• 300kHz 至 1MHz 頻率選擇
• 獲得專利的 AutoBalance 相位平衡
• 可選 8 級電流限制
• 4.5V 至 28V 轉換電壓范圍
• 小型 4 × 4 引腳 32 引腳 QFN PowerPad 封裝

參數

一、產品概述

• ?設計目的?：該設備專為在嚴格保密協議下與Intel Corporation合作的IMVP（Intel Mobile Voltage Positioning）移動處理器供電而設計。
• ?用戶要求?：終端用戶必須與Intel Corporation簽訂有效的保密協議（CNDA）才能使用。

二、聯系方式

• 如需詳細的數據表和其他設計支持工具，請聯系IMVP團隊：复制IMVP@list.ti.com。

三、封裝選項

• ?封裝類型?：提供VQFN RSM等封裝類型。
• ?封裝狀態?：包括ACTIVE（推薦用于新設計）等狀態。
• ?環保計劃?：產品符合RoHS要求，并標記為Green（無溴、無銻）。
• ?引腳數量與封裝數量?：不同封裝選項的引腳數量和封裝數量有所不同，如VQFN RSM 32封裝有3000或250個封裝數量。
• ?濕度敏感性等級（MSL）與峰值溫度?：根據JEDEC行業標準分類，如MSL Level-1，峰值溫度為260°C。

四、標記信息

• 設備標記可能包括設備型號、批次追蹤代碼信息或環境類別等。
• 多個設備標記將包含在括號內，且設備上只會顯示其中一個標記。

五、包裝材料信息

• ?帶和卷盤信息?：提供卷盤的尺寸、腔體中心間距等詳細信息，如卷盤直徑、卷盤寬度等。
• ?卷盤盒尺寸?：提供不同封裝選項的卷盤盒尺寸信息，如長度、寬度和高度。

六、封裝視圖與尺寸

• ?通用封裝視圖?：展示了封裝家族的表示，實際封裝可能有所不同。
• ?封裝輪廓與尺寸?：提供詳細的封裝尺寸圖，包括引腳間距、封裝高度等。

七、板布局與模板設計示例

• ?板布局示例?：提供焊盤布局示例，包括焊盤尺寸、間距和推薦布局等。
• ?模板設計示例?：提供焊膏模板設計示例，包括開口尺寸、形狀和焊膏覆蓋率等，以確保良好的焊接效果。