臺(tái)積電為什么那么牛

大家都很納悶小米華為蘋果這么牛逼為什么芯片都需要臺(tái)積電來(lái)代工，臺(tái)積電一不高興少給你分配點(diǎn)產(chǎn)能你就得斷貨！實(shí)時(shí)真的這么殘酷嗎？

確實(shí)如此，根據(jù)2016年的相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球前20大芯片企業(yè)美國(guó)有8家，日本、歐洲與***各有3家，韓國(guó)則有2家，英特爾、三星、臺(tái)積電分列前三位。

2008年臺(tái)積電虧損，被迫2009年，78歲的張忠謀重返半導(dǎo)體業(yè)，此舉當(dāng)時(shí)震驚了全球半導(dǎo)體行業(yè)。臺(tái)積電從“保守”轉(zhuǎn)為“進(jìn)攻”。張忠謀比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更早預(yù)計(jì)到手機(jī)等移動(dòng)終端市場(chǎng)即將興起，于是連續(xù)3年大力度投入，在40納米、28納米工藝制程上賺取了令對(duì)手艷羨的利潤(rùn)。現(xiàn)在的臺(tái)積電又恢復(fù)了戰(zhàn)斗力，已成為與英特爾、三星電子相抗衡的巨頭。

2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球占有率第一，同時(shí)也是全球最大的晶圓代工廠商。2015年晶圓代工市占率為54.8%，遠(yuǎn)超第二名格羅方德的9.6%和第三名聯(lián)電的9.3%。如今臺(tái)積電市值比英特爾多了300億美元，從這個(gè)定位，大家可以領(lǐng)會(huì)到，臺(tái)積電在未來(lái)發(fā)展人工智能上無(wú)可替代的地位。

可能你還不知道臺(tái)積電有多牛吧！我舉個(gè)例子！雷軍也說(shuō)過(guò)，設(shè)計(jì)一款手機(jī)芯片要10億RMB的投資入門，時(shí)間也要兩年以上，這點(diǎn)錢連兩臺(tái)光刻機(jī)都買不到，一條半導(dǎo)體生產(chǎn)線的投入都要70億美元以上，一個(gè)月產(chǎn)能也就13萬(wàn)片晶圓，況且一條線肯定是不夠的，這種產(chǎn)線不是人人都能投資的起的，民營(yíng)企業(yè)要是沒(méi)有國(guó)家背書(shū)誰(shuí)敢投入那么多資金，況且還不一定成功。

所以短時(shí)間要想追趕臺(tái)積電基本上不太可能！畢竟***是中國(guó)的一部分，臺(tái)積電也是中國(guó)企業(yè)！

臺(tái)積電全球排名

觀察2017年全球前十大晶圓代工業(yè)者排名，整體排名與2016年相同，臺(tái)積電、格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）、聯(lián)電分居前三，其中臺(tái)積電產(chǎn)能規(guī)模龐大加上高于全球平均水準(zhǔn)的年成長(zhǎng)率，市場(chǎng)占有率達(dá)55.9%，持續(xù)拉大與競(jìng)爭(zhēng)者的距離；全球排名第二的格羅方德受惠于新產(chǎn)能的開(kāi)出與產(chǎn)能利用率提升，2017年?duì)I收呈現(xiàn)年增8.2 %的相對(duì)高成長(zhǎng)表現(xiàn)。

在晶圓代工市場(chǎng)排名第三的聯(lián)電于今年量產(chǎn)14nm，但僅占全年?duì)I收約1%，然而，在整體產(chǎn)能提升與產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)換帶動(dòng)下，實(shí)際營(yíng)收年成長(zhǎng)率達(dá)6. 8%；而與臺(tái)積電同為10nm制程技術(shù)先驅(qū)的三星（Samsung），則因采用的大客戶僅有高通（Qualcomm），致使成長(zhǎng)受限，排名第四；排名第五的中芯雖然持續(xù)擴(kuò)大資本支出，然而，受限于2017年實(shí)際開(kāi)出的產(chǎn)能有限與28nm良率的瓶頸未突破，使得成長(zhǎng)率低于全球市場(chǎng)平均。高塔半導(dǎo)體（TowerJazz）及華虹半導(dǎo)體則透過(guò)產(chǎn)能擴(kuò)增，在市場(chǎng)對(duì)8吋廠需求持續(xù)暢旺下，帶來(lái)大于10%的年成長(zhǎng)；力晶則因調(diào)升代工業(yè)務(wù)比重，交出高成長(zhǎng)率成績(jī)單。

另一方面，在5G與電動(dòng)車的需求驅(qū)使下，可觀察到晶圓代工業(yè)者積極的投入第三代半導(dǎo)體材料GaN及SiC的開(kāi)發(fā)，如臺(tái)積電提供GaN的代工服務(wù)及X-Fab公布SiC晶圓代工業(yè)務(wù)將于2017第四季貢獻(xiàn)營(yíng)收。

展望2018年，除7nm先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)將帶動(dòng)整體產(chǎn)值之外，在2018年為5G試營(yíng)運(yùn)重要的觀察年下，第三代半導(dǎo)體的代工服務(wù)所帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈變化，同為市場(chǎng)值得關(guān)注的重點(diǎn)。