隨著人工智能技術的飛速發展，AI計算需求正以前所未有的速度激增。在這一背景下，光模塊作為AI數據中心互聯的核心部件，其性能的提升變得尤為重要。800G、1.6T及更高規格的光模塊正逐步成為市場的主流，它們以更高的傳輸速率和穩定性，為AI應用提供了強有力的支持。

然而，光模塊的卓越性能并非一蹴而就。在追求超低延遲的道路上，光器件的革新同樣至關重要。低延遲光纖和光開關等新型光器件通過優化纖芯材料與結構，顯著降低了光信號傳輸時的折射損耗，使光信號能夠盡可能沿著直線傳播，從而減少迂回，提升傳輸效率。

在這場技術革新中，東莞市大為新材料技術有限公司以其專業的研發能力和卓越的產品品質，為光模塊行業注入了新的活力。公司推出的光模塊專用錫膏，以其獨特的性能優勢，贏得了市場的廣泛贊譽。

大為新材料的錫膏產品，如6號粉錫膏#（5-15μm）、7號粉錫膏#（2-11μm）和8號粉錫膏#（2-8μm），均采用了先進的生產工藝和優質的材料。這些錫膏具有優異的錫膏成型能力和卓越的爬錫性能，能夠在鋼網微細開孔下實現良好的下錫性，確保光模塊的制造質量。

同時，大為新材料的錫膏還具有超長的保濕性和低空洞率，以及寬廣的回流曲線窗口。這些特性使得錫膏在光模塊制造過程中能夠保持穩定的性能，減少生產過程中的不良率，提高生產效率。

尤為值得一提的是，大為新材料的錫膏還采用了卓越的抗氧化技術。這一技術不僅有效減少了錫珠缺陷的產生，還顯著改善了葡萄珠效應，進一步提升了光模塊的穩定性和可靠性。

作為一家國家高新技術企業和科創型企業，東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏 、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業提供高質量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領域開發了多元產品，適用于多個領域。

錫膏粒徑：5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）、10號粉錫膏（1-3μm）