動態

• 發布了文章 2025-04-10 10:20

  DSP-717HF水溶性焊錫膏開啟精密綠色制造新紀元

  

  水溶性焊錫膏在5G通信、Mini/MicroLED顯示、先進封裝技術高速迭代的今天，電子元器件的尺寸已邁入微米級賽道，焊接工藝的精度與環保性成為產業升級的關鍵。東莞市大為新材料技術有限公司深耕電子焊接材料領域十余年，推出的DSP-717HF水溶性焊錫膏，以“超精密、零缺陷、水洗無憂”三大核心優勢。針對SIP系統級封裝、光通訊模塊、008004元器件等超細間距

  新材料 焊錫膏

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• 發布了文章 2025-04-02 10:21

  革新封裝工藝，大為引領中低溫固晶錫膏新時代

  

  中溫在快速發展的電子封裝領域，中低溫固晶錫膏以其獨特的優勢，正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術有限公司，作為固晶錫膏領域的先行者，憑借其對技術的深刻理解和不斷創新的精神，成功推出了DG-SAC88K中低溫固晶錫膏，為電子封裝行業帶來了新的突破。大為新材料的DG-SAC88K（SnBiAg/X）中低溫固晶錫膏，精選6號粉

  電子封裝 錫膏

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• 發布了文章 2025-03-17 11:49

  甲酸爐錫膏：引領高端制造焊接新革命

  

  甲酸在當今這個科技飛速發展的時代，高端制造行業如芯片封裝電力電子、汽車電子、航天航空等，對電路焊接的可靠性要求日益嚴苛。每一個細微的焊接缺陷，都可能成為影響產品性能、甚至導致整個系統失效的隱患。特別是在IGBT模塊封裝焊接過程中，焊料層的空洞問題更是成為了制約產品質量和可靠性的關鍵因素?？斩吹拇嬖?，不僅增大了模塊的熱阻，使得散熱效果大打折扣，還降低了電氣性能

  焊接 錫膏 高端制造

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• 發布了文章 2025-03-10 13:54

  引領未來封裝技術，大為打造卓越固晶錫膏解決方案

  

  固晶在科技日新月異的今天，電子產品的微型化、集成化已成為不可逆轉的趨勢。而作為電子封裝領域的核心材料之一，固晶錫膏的性能與品質直接影響著產品的可靠性與穩定性。東莞市大為新材料技術有限公司，作為業界領先的固晶錫膏供應商，憑借其卓越的產品與優質的服務，贏得了眾多客戶的信賴與好評。大為錫膏精心研發的固晶錫膏，以6號粉錫膏（5-15μm）和7號粉錫膏（2-11μm）

  電子封裝 錫膏

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• 發布了文章 2025-03-07 13:43

  鉍金屬瘋漲：中低溫焊錫膏中的鉍金屬何去何從？及其在戰爭中的應用探索

  

  近期，鉍金屬市場經歷了一輪前所未有的瘋漲，這一趨勢對多個行業產生了深遠影響，其中就包括電子焊接領域。中低溫焊錫膏作為電子產品制造中不可或缺的材料，其成分中的鉍金屬正面臨著前所未有的挑戰與機遇。本文將探討鉍金屬瘋漲背景下，中低溫焊錫膏中鉍金屬的未來走向，并探索鉍金屬在戰爭領域的應用可能性。一、鉍金屬瘋漲對中低溫焊錫膏的影響中低溫焊錫膏因其較低的熔點和良好的潤濕

  焊錫 電子焊接

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• 發布了文章 2025-03-04 10:33

  大為“A5P超強爬錫錫膏”為新質生產力賦能

  

  在快速發展的科技領域，SMT（表面貼裝技術）作為電子制造中的重要一環，其焊接質量直接關系到產品的性能和可靠性。針對當前SMT領域中的QFN爬錫難題以及二手物料GPU、CPU、DDR芯片等焊接挑戰，東莞市大為新材料技術有限公司推出了革命性的“A5P超強爬錫錫膏”，旨在替代并超越進口產品，為電子制造業帶來全新的解決方案。隨著電子產品的不斷小型化和復雜化，對SMT

  smt 電子制造 錫膏

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• 發布了文章 2025-02-20 11:22

  光模塊新紀元：大為錫膏助力AI數據中心飛躍

  

  隨著人工智能技術的飛速發展，AI計算需求正以前所未有的速度激增。在這一背景下，光模塊作為AI數據中心互聯的核心部件，其性能的提升變得尤為重要。800G、1.6T及更高規格的光模塊正逐步成為市場的主流，它們以更高的傳輸速率和穩定性，為AI應用提供了強有力的支持。然而，光模塊的卓越性能并非一蹴而就。在追求超低延遲的道路上，光器件的革新同樣至關重要。低延遲光纖和光

  AI 光模塊 數據中心 錫膏

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• 發布了文章 2025-02-13 10:41

  創新驅動未來：大為錫膏為高精尖散熱器技術注入"強芯"動力

  

  在人工智能、區塊鏈、人形機器人、高性能計算等前沿技術飛速發展的今天，電子設備的"體溫管理"正成為決定技術突破的關鍵門檻。當算力以指數級增長時，散熱器作為設備的"隱形守護者"，其焊接工藝的精密性直接關乎萬億級市場的技術升級。在這場沒有硝煙的散熱革命中，大為推出的新一代散熱器專用焊錫膏，正以顛覆性技術為行業打開高效散熱的新維度。熱管理危機：市場的技術突圍戰全球散

  散熱器 電子制造 錫膏

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• 發布了文章 2025-02-05 17:07

  全新二次回流焊錫膏，提升：CSP、MIP、SIP封裝良率

  

  摩爾定律的快速發展確實推動了封裝技術的不斷革新，從傳統的封裝方式到CSP封裝、MIP封裝、再到系統級SIP封裝，每一次的進步都使得元件數量不斷增加，封裝尺寸越來越小，從而實現了更高的集成度和性能。然而，隨著封裝技術的不斷進步，對封裝材料的要求也越來越高。傳統的錫銻(SnSb)合金在應對二次回流問題時已經顯得力不從心。二次回流是封裝過程中一個非常重要的環節，它

  回流焊 封裝 錫膏

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• 發布了文章 2025-02-05 17:07

  大為錫膏：針對二次回流封裝錫膏的創新解決方案

  

  前言隨著封裝技術的不斷進步，對封裝材料的要求確實越來越高。針對傳統錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足，東莞市大為新材料技術有限公司推出的二次回流高可靠性焊錫膏是一個創新的解決方案。二次回流封裝焊錫膏CSP、MIP、SIP封裝...這款焊錫膏采用了先進的材料配方，摒棄了傳統的不穩定合金銻(Sb)成分，顯著提升了焊料的可靠性。在推拉力、跌落性測試、冷熱沖

  封裝 焊錫膏 錫膏

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