從18世紀紅外線被發現，到19世紀紅外探測器的發明。至今，隨著工藝更新迭代，紅外探測器朝著多波段、大面陣、高分辨率、低成本量產快速發展。

今天，小優博士帶您探索紅外探測的奧秘。

一、紅外線是什么

紅外光是一種電磁波，波長范圍通常在0.75μm到1000μm之間。

它有較強的熱效應，輻射能力強，我們感受到陽光的溫暖，正是太陽紅外光的作用。

但是，由于紅外光是不可見光，我們無法通過肉眼直接觀察。

二、紅外線探測的應用

在日常生活與工業生產中，經常利用紅外線的性質進行紅外線探測，可借助紅外探測器采集輻射能量，轉換成信號或圖像。其應用場景非常廣泛，主要運用在醫療、工業、安防、氣象等行業。

1、紅外探測+溫度：

例如：紅外體溫槍、紅外工業傳感器、化工廠泄露檢測等。

紅外體溫槍

工業用溫度傳感器

泄露檢測

2、紅外探測+相機：

例如：熱成像相機、夜視儀等。

3、紅外探測+跟蹤系統：

例如：導彈跟蹤系統等。

三、紅外探測芯片

紅外探測芯片是紅外探測器的核心單元，由于紅外探測器在軍用領域有特殊用途，紅外探測芯片長期受到國外的技術封鎖。經過數十年的發展，國產紅外芯片在研發和生產方面均取得顯著進展，已成功突破國外封鎖，基本實現國產化替代。

紅外探測器芯片

紅外探測芯片通常選擇銻化鎵（GaSb），銻化銦（InSb），碲鋅鎘（CdZnTe），碲化鎘汞（HgCdTe）等材料作為晶圓襯底，再通過蝕刻、鈍化、金屬化、封裝等一系列晶圓級封裝工藝流程制造而成。

晶圓襯底

在這一過程中，晶圓襯底的表面粗糙度影響感光性能、分辨率/靈敏度；蝕刻臺階高度影響電子傳輸效率；平面度影響后期封裝良率。因此，需要對晶圓襯底的表面粗糙度、臺階高度以及整體平整度嚴格把控。

優可測白光干涉儀AM-7000系列：

高精度測量晶圓襯底的亞納米級粗糙度、納米級臺階、整體平面度；現已助力國內多家頭部紅外晶圓襯底/紅外芯片廠家，完成研發進展突破和生產工藝改善。