在半導體技術日新月異的今天，韓國半導體廠商周星工程（Jusung Engineering）憑借其最新研發(fā)的原子層沉積（ALD）技術，再次在全球半導體行業(yè)中引起了廣泛關注。據韓媒報道，這項技術能夠在生產先進工藝芯片時顯著降低極紫外光刻（EUV）工藝步驟的需求，為半導體制造領域帶來了革命性的突破。

周星工程董事長Chul Joo Hwang在談及這項技術創(chuàng)新時表示，當前DRAM和邏輯芯片的擴展已經逼近物理極限，傳統(tǒng)微縮技術的潛力逐漸耗盡。面對這一挑戰(zhàn)，半導體行業(yè)迫切需要尋找新的解決方案，以延續(xù)摩爾定律的輝煌。在此背景下，堆疊晶體管技術應運而生，成為突破尺寸限制的重要途徑。正如NAND Flash通過垂直堆疊實現(xiàn)了存儲密度的飛躍，DRAM和邏輯芯片也將借鑒這一思路，通過堆疊晶體管來克服擴展難題。

ALD技術的引入，正是這一轉型過程中的關鍵一步。與傳統(tǒng)的沉積技術相比，ALD具有出色的保形涂層能力和高度的厚度控制精度，即使在復雜的3D結構表面也能實現(xiàn)均勻且高質量的薄膜沉積。這一特性使得ALD在制造全柵（GAA）晶體管等先進半導體器件時顯得尤為重要。通過堆疊晶體管，半導體廠商可以在不增加芯片面積的前提下，大幅提升存儲密度和性能，從而滿足市場對于更小、更快、更高效的芯片需求。

Chul Joo Hwang進一步指出，隨著堆疊晶體管技術的普及，ALD機器的需求也將迎來爆發(fā)式增長。除了DRAM和邏輯芯片外，III-V和IGZO（氧化銦鎵鋅）等新型半導體材料的生產同樣需要ALD設備的支持。這些材料在高頻、高速、低功耗等領域具有顯著優(yōu)勢，是未來半導體技術發(fā)展的重要方向。因此，ALD技術的廣泛應用不僅有助于解決當前半導體制造的瓶頸問題，還將為整個行業(yè)帶來更加廣闊的發(fā)展前景。

綜上所述，周星工程研發(fā)的ALD技術無疑為半導體行業(yè)注入了一股新的活力。通過降低EUV工藝步驟需求、推動堆疊晶體管技術的發(fā)展，這項技術正引領著半導體制造工藝向更加高效、更加精細的方向邁進。隨著技術的不斷成熟和普及，我們有理由相信，未來的半導體產品將更加小巧、更加強大，為人類社會的科技進步和經濟發(fā)展貢獻更大的力量。