傳AMD將提前推出下一代主板芯片組800系列
AMD近日宣布將提前推出X860（E）作為新的消費級旗艦主板芯片組，這一決定打破了原有的X760（E）更迭計劃，直接向英特爾的Z890旗艦看齊，共同邁入800系列時代。
AMD此舉雖旨在與英特爾保持技術(shù)競爭，但業(yè)界普遍擔(dān)憂此舉可能帶來的型號混淆問題，給消費者在選擇時造成困惑。不過，AMD顯然已經(jīng)對市場反應(yīng)有所準備，并計劃通過加強產(chǎn)品宣傳和技術(shù)支持來減少潛在的影響。
中國臺北電腦展Computex 2024將于6月盛大開幕，屆時大多數(shù)主板制造商將展示最新的AMD和英特爾主板。預(yù)計AMD的X860（E）芯片組將兼容即將推出的Ryzen 9000系列CPU（代號Granite Ridge），為消費者帶來更多高性能的選擇。隨著AMD不斷推動技術(shù)創(chuàng)新，未來的電腦硬件市場將更加精彩紛呈。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
50927瀏覽量
424597 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5474瀏覽量
134276 -
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
9982瀏覽量
171939
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
技嘉AMD B850系列主板上市：標配PCie5.0，三大黑科技助力體驗提升
技嘉(GIGABYTE)于今日正式發(fā)布了為銳龍9000系列處理器適配的B850系列主板。進一步豐富AMD
英偉達加速Rubin平臺AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存儲器
日，英偉達（NVIDIA）的主要高帶寬存儲器（HBM）供應(yīng)商南韓SK集團會長崔泰源透露，英偉達執(zhí)行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個月交付用于英偉達下一代AI芯片平臺Rubin的HBM4存儲芯片
蘋果將推出M4 Ultra芯片,強化下一代Mac Pro與Mac Studio性能
據(jù)彭博社11月4日的報道，蘋果公司計劃在明年推出其最新的M4 Ultra芯片。這款芯片將被應(yīng)用在下一代Mac Pro中，并有望再次刷新性能記錄。
AMD推出全新銳龍AI 300系列處理器
在 Computex 2024 上，AMD 宣布了一系列突破性的、旨在開啟 AI 體驗新時代的下一代架構(gòu)和產(chǎn)品。AMD為下一代 AI PC
AMD重磅發(fā)布新一代AI PC芯片
AMD CEO蘇姿豐于近日在臺北國際電腦展（COMPUTEX）上亮相，首次發(fā)布了AMD Zen 5系列的下一代高效能運算CPU——“Ryzen 9 9950X”。這款處理器不僅挑戰(zhàn)了全
AMD計劃采用三星3nm GAA制程量產(chǎn)下一代芯片
在近日于比利時微電子研究中心（imec）舉辦的2024年全球技術(shù)論壇（ITF World 2024）上，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術(shù)動向。她表示，AMD將采用先進的3nm GAA（Gate-All-Around）制
AMD預(yù)計提前推出X860(E)芯片組，挑戰(zhàn)英特爾
但據(jù)最新消息，AMD決定提前發(fā)布X860（E），以匹配英特爾的最新Z890旗艦級板卡，同樣歸屬800系列。然而，業(yè)內(nèi)人士坦言該決策可能導(dǎo)致產(chǎn)品識別困難，給消費者帶來困擾。
微星B860、Z890主板配置披露，新一代中端芯片組命名確認
消息人士 Momomo_us爆料指出，微星四款基于英特爾B860芯片組的主板已獲得藍牙認證，并出現(xiàn)在Device.Report網(wǎng)站上。另外，有八款Z890主板也包含在內(nèi)。
豐田、日產(chǎn)和本田將合作開發(fā)下一代汽車的AI和芯片
豐田、日產(chǎn)和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯(lián)手開發(fā)下一代汽車的軟件，包括在生成式人工智能（AI）和半導(dǎo)體（芯片）等領(lǐng)域進行合作。
華碩微星發(fā)布AGESA固件更新，確認兼容AMD新一代Ryzen處理器
近日，華碩與微星先后對 AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新，確認了其兼容“下一代AMD
英偉達的下一代AI芯片
根據(jù)英偉達(Nvidia)的路線圖，它將推出其下一代black well架構(gòu)很快。該公司總是先推出一個新的架構(gòu)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，然后在幾個月后公布削減的GeForce版本，所以這也是這次
英飛凌推出新一代ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組
英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了新一代的次級側(cè)受控ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組EZ-PD? PAG2，以滿足市場對高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
康寧與天馬微電子宣布共同推出下一代車載顯示屏
1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作，利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
Arbe宣布推出用于量產(chǎn)感知雷達的準量產(chǎn)芯片組
摘要:Arbe的芯片組為業(yè)內(nèi)提供了一個高通道陣列雷達解決方案,具有較高的性能表現(xiàn)。 ? 新一代4D成像雷達解決方案的頭部企業(yè)Arbe Robotics(納斯達克股票代碼:ARBE;以下稱Arbe)于
工商網(wǎng)監(jiān)
評論