日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社近日宣布，其旗下的一座關鍵性12英寸晶圓功率半導體制造工廠及配套的辦公大樓已全面完工。這座工廠的建設標志著東芝在半導體制造領域又邁出了堅實的一步。

東芝方面透露，目前工廠正處于設備安裝階段，預計將于2024財年下半年正式投入量產。屆時，以生產MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）和IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）為主的東芝功率半導體，其產能將達到2021財年投資計劃時的2.5倍。這一擴張將顯著增強東芝在全球功率半導體市場的競爭力。

對于工廠的第二期建設及運營計劃，東芝表示將根據市場情況再做進一步決策。此次工程的完工和即將到來的量產，無疑將為東芝的半導體業務注入新的活力，也預示著東芝在半導體制造領域的持續投入和發展。