近日，國信弘盛旗下億合新興產業(yè)基金參與成都芯金邦科技有限公司A+輪融資。

據悉，芯金邦此前還獲得四川發(fā)展（控股）公司旗下數字經濟基金、成都高投集團旗下電子信息集團、華西證券旗下華西銀峰等產業(yè)資本和創(chuàng)投機構的投資。

芯金邦在內存顆粒測試方面擁有近30年的生產經驗和20多年的DRAM顆粒測試篩選經驗，是國內唯一擁有自研內存顆粒測試機的模組廠商，也是國內目前為數不多能夠生產服務器級別內存條，并完全使用國產化材料進行生產的第三方內存條廠家。其產品行銷全球50多個國家，具有很高的市場認可度。

本輪A+輪融資的投資方包括國信證券旗下深圳市國信億合新興產業(yè)基金、華西證券旗下華西銀峰投資等知名投資機構。融資資金將主要用于新廠房建設、研發(fā)投入及流動資金補充，這將有助于芯金邦進一步提升研發(fā)實力和市場競爭力，加快公司的發(fā)展步伐。

芯金邦的成立和發(fā)展，填補了四川省存儲半導體產品生產制造廠商的市場空白，對于推動當地電子信息產業(yè)的發(fā)展具有重要意義。同時，其擁有自研內存顆粒測試機等核心技術，也為中國集成電路產業(yè)的發(fā)展做出了積極貢獻。