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15寸MacBook Pro拆解:英特爾領銜眾廠商分食芯片訂單

454398 ? 來源:本站整理 ? 作者:秩名 ? 2012-06-25 09:04 ? 次閱讀

蘋果在今年的WWDC大會上發布了多款產品更新,相信大家也已經很熟悉這些新產品了。但是其內部構造具體如何呢?看來還是需要通過拆解才能完全了解。昨天專業拆解網站iFixit給我們帶來了MBP的Retina屏幕的拆解,今天他們再次給我們帶來驚喜——拆解2012年中15英寸 MacBook Pro。下面我們一起來看看吧:

第一步,先看看設備的配置

-2.3 GHz四核Intel Core i7處理器(睿頻加速至3.3GHz),Intel HD Graphics 4000顯卡

-NVIDIA GeForce GT 650M GPU,配備512MB GDDR5 顯存

-4GB的1600 MHz DDR3 RAM

-500 GB 5400 RPM硬盤

-15.4英寸1440x900 (110 ppiLED背光顯示屏

- USB 3.0和Thunderbolt I/O

第二步,對比

這款15英寸的MBP和Retina MBP有什么區別呢?除了尺寸方面的差別,其他差異還包括:

-硬盤驅動器vs.閃存;

-8GB vs.16GB最大可配置RAM;

-Thunderbolt接口一個vs.兩個;

-MagSafe vs. MagSafe 2;

-防盜鎖插孔vs.平面鋁板;

-標準LCD vs. Retina視網膜顯示屏。

第三步

-機身后背仍然使用10個十字螺絲釘來固定。

-很高興一切還是這么熟悉。沒有粘合劑或者pentalobe螺絲釘,新的Pro的內部構造一覽無遺。


第四步

- 在MBP蘋果使用Y0 Tri-wing螺絲來固定電池,有點麻煩,不過我們也準備了拆解利器54-Bit Driver Kit。

-使用手機撬棒(塑料排線器)來斷開電池連接,維修MBP時經常這么干。

-無視蘋果的電池警告標簽,撕下來;

-電池與上一個機型一樣, 10.95伏特,77.5瓦特小時,厚13.8mm,重450g,對比Retina MBP中電池厚度在5.25 mm-8.60 mm之間。

第五步

-標準十字頭螺絲釘固定著500 GB東芝硬盤,用戶可以升級至更大容量的硬盤。這個硬盤已經可以滿足大部分用戶的需求。

-2.5英寸SATA硬盤,與Retina MBP的SSD比起來更厚,分別是9.45 mm和3.16 mm。

第六步

-使用手機撬棒移下AirPort/Bluetooth板,光驅。

-紅:無線卡上的芯片

-橙:Broadcom BCM4331KML1G 802.11n芯片組

-黃:Broadcom BCM20702藍牙處理器


第七步

-十字頭螺絲釘固定光驅。

-想要使用SSD來取代光驅增加容量的朋友現在大可放心了,放開手干吧。

-這是蘋果最后一款使用內置光驅設計的筆記本了吧。

第八步

-取出RAM,用戶可以維修更換。

-雖然蘋果只給你提供8GB的RAM,但是你完全可以自己將它增加至16GB。

-單一RAM模塊厚度約為3.15mm,而RAM槽則為9.15mm。

-在一款機身厚度僅為18mm的設備上,RAM槽就占據了一半的厚度,真是個很大的犧牲!

-別絕望!單一RAM槽僅為4.27mm,如果邏輯板的設計是與RAM槽并列的,那么在接下來幾年我們還是能看到用戶肯更換RAM設計的。

第九步

-使用手機撬棒斷開風扇連接。

-3個十字螺絲釘、一個連接器就能保證風扇不被灰塵“侵擾”。

-風扇扇葉的設計還真是沒有亮點。


第十步

-Torx螺絲釘固定邏輯板,卸下很方便。

第十一步

邏輯板正面:



-紅:NVIDIA GeForce GT 650M GPU

-橙:Intel Core i7-3615QM 2.30 GHz四核處理器,支持Turbo Boost睿頻技術

-黃:Intel E2088369平臺控制單元

-湖藍:Intel L206IA58

-藍:Broadcom BCM57765B0KMLG整合千兆以太網及內存卡讀卡器控制器

-粉:Parade PS8301

-黑:德州儀器Stellaris LM4FS1AH微控制器和整合ARM核心

第十二步

邏輯板背面

  

-紅:Hynix H5GQ1H24BFR 1 Gb GDDR5 SDRAM

-橙:Maxim MAX15119 Apple-specific IMVP7 CPU/GPU電源控制器

-黃:Cirrus Logic 4206BCNZ音頻控制器

-湖藍:SMSC USB25138 USB控制器

-藍Lattice Semiconductor LFXP2-5E Low-Cost Non-Volatile FPGA

-粉:Cypress Semiconductor CY8C24794-24L –可編程的SoC

-黑:Infineon 62882C


第十三步

-屏幕與機殼的鉸接;

-雖然不是Retina屏幕,但是更換一面被損壞的LCD面板成本也是很高的。MBP屏幕更換是最困難的,即使是技術爐火純青的技術人員在卸下LCD面板時也會對它造成損壞。

結尾

-2012年中15英寸MBP可修復性評分:7分(滿分為10分—最容易修復)

-底板、電池、光驅、風扇以及RAM移動均很容易。

-使用標準螺絲釘來固定各個部件。

-大量使用熱膠,可能會成給后期修復造成一定的困難。

-電池上的Tri-wing螺絲釘需要特殊工具方可扭開。

-LCD面板更換仍然是最困難的。




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