英特爾總裁基辛格于2月21日確認，將首次將兩款處理器的主要CPU芯片塊（Tile）委托給臺積電進行生產(chǎn)。據(jù)悉，此舉被視為英特爾向臺積電拋出CPU代工巨額訂單的決定性行動，預(yù)計今年將對臺積電的業(yè)務(wù)產(chǎn)生顯著影響。此外，此次合作還將包括兩種不同型號的處理器。

據(jù)報道，英特爾將通過臺積電3納米工藝實現(xiàn)這一訂單，進一步增強了后者在該領(lǐng)域的競爭力，為雙方未來可能在2納米制程方面開展深度合作奠定基礎(chǔ)。

基辛格在英特爾“IFS Direct Connect 2024”大會上接受采訪時表示，該訂單涉及對臺積電的3納米訂單中占較大比例的CPU芯片塊，對行業(yè)和市場產(chǎn)生重大影響。此前，盡管市場對于英特爾是否將向臺積電拋出CPU大單的猜測不斷，但雙方均未發(fā)表明確聲明。而這次基辛格親自公布的消息，令市場頗感意外，且這一關(guān)系若能得到維護，將加強英特爾與臺積電之間的互利合作力度。

受此消息影響，2月22日臺積電股票在中國臺灣大幅上漲11元新臺幣，至每股692元新臺幣，在當日臺股大漲176點的行情中貢獻最大，周四其ADR開盤后同樣上漲近4%。

基辛格透露，此次訂單涉及到的兩款處理器分別為“Arrow Lake”和“Lunar Lake”。正如之前英特爾披露的信息所示，這兩款產(chǎn)品都計劃于年內(nèi)亮相，重點面向消費者市場應(yīng)用，意味著未來英特爾向臺積電的訂單啟動時間已明確。

據(jù)了解，目前基于臺積電的制程技術(shù)水平，預(yù)計相關(guān)的CPU芯片塊將選擇使用3納米制程來生產(chǎn)。英特爾此舉意味著，在成功吸引下蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達和AMD等企業(yè)的投資后，臺積電將成為英特爾在3納米制程上的又一重要客戶。

值得注意的是，在小芯片的潮流推動下，英特爾去年推出的高端處理器——Intel Core Ultra采用了分離式架構(gòu)，共包含四個芯片塊，其中計算核心部分即常言道的CPU芯片塊由自主開發(fā)的Intel 4制程打造，圖形處理單元芯片塊則由臺積電的5納米制程承接，系統(tǒng)單芯片與輸入輸出芯片塊亦交由臺積電的6納米制程完成生產(chǎn)。然而，在此之前，英特爾并沒有將最核心的CPU芯片塊外包給臺積電生產(chǎn)的案例。基辛格重申，雖然英特爾大多數(shù)的CPU芯片塊仍將堅持由自身生產(chǎn)，但確實存在部分CPU芯片塊交由臺積電打造的可能性，這就在一定程度上體現(xiàn)了英特爾推行的IDM2.0戰(zhàn)略理念，即在擴充工廠產(chǎn)能，爭取更多晶圓代工服務(wù)的同時，更加積極地利用第三方資源。