根據(jù)集邦資訊公司（TrendForce）的最新研究報(bào)告，英偉達(dá)Blackwell新平臺(tái)（含B系GPU與GB200加速卡）強(qiáng)勁的市場需求預(yù)計(jì)將推動(dòng)臺(tái)積電2024年CoWoS封裝總產(chǎn)能增長超過150%。

集邦資訊表示，供應(yīng)鏈對(duì)GB200的前景十分樂觀，預(yù)計(jì)到2025年其出貨量將突破百萬片，占據(jù)英偉達(dá)高端GPU市場份額的40%-50%。

盡管英偉達(dá)計(jì)劃在下半年推出GB200和B100等新品，但由于需要采用更高精度的CoWoS-L技術(shù)進(jìn)行封裝，且驗(yàn)證測試過程相對(duì)繁瑣，因此集邦資訊預(yù)測這些產(chǎn)品可能會(huì)推遲到今年四季度或明年初才能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。

關(guān)于CoWoS，由于英偉達(dá)B系列產(chǎn)品如GB200、B100、B200等將消耗大量CoWoS產(chǎn)能，臺(tái)積電已決定提高2024年全年CoWoS產(chǎn)能需求，預(yù)計(jì)年末每月產(chǎn)能將接近4萬片，相比2023年總產(chǎn)能增長超過150%。

此外，報(bào)告還指出，隨著人工智能領(lǐng)域的不斷發(fā)展，HBM3e有望在下半年成為市場主流。據(jù)集邦資訊預(yù)測，英偉達(dá)將于今年下半年開始擴(kuò)大搭載HBM3e的H200的出貨量，逐步替代H100成為主流產(chǎn)品，而GB200和B100等也將采用HBM3e技術(shù)。