臺積電先進封裝大擴產(chǎn)，其中CoWoS制程是擴充主力。隨著群創(chuàng)舊廠購入后設備進機與臺中廠產(chǎn)能擴充，2025年臺積電CoWoS月產(chǎn)能將上看7.5萬片。行業(yè)調(diào)研機構(gòu)semiwiki分析稱，臺積電在中國臺灣大舉擴充先進封裝產(chǎn)能，其中隨著英偉達需求推動，預估2025年 CoWoS月產(chǎn)能估計6.5萬片-7.5萬片，2026年估計月產(chǎn)9-11萬片。此外，2025年預計英偉達占據(jù)CoWoS總需求的63%，表明其在采用CoWoS技術(shù)方面的領(lǐng)導地位。AMD和Marvell各占據(jù)8%并列第三，表明兩家公司對這項技術(shù)的興趣相當。semiwiki指出，其他貢獻者包括AWS + Al chip(3%)、英特爾(2%)、Xilinx(1%)和其他(3%)。

另一方面，研調(diào)機構(gòu)TrendForce在2024年11月亦發(fā)布報告稱，隨著英偉達最新Blackwell平臺芯片2025上半年逐步放量，將帶動臺積電CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%，并驅(qū)動臺積電CoWoS月產(chǎn)能于年底接近翻倍、達7.5萬至8萬片。此外，主要云端服務供應商(CSP)積極投入ASIC AI芯片建置，包括亞馬遜AWS等巨頭2025年對CoWoS需求量亦將明顯上升。

聲明：本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所有，如有異議，請聯(lián)系我們修改或刪除。聯(lián)系郵箱：viviz@actintl.com.hk， 電話：0755-25988573

審核編輯 黃宇