芯原將出席IIC Shanghai 2024
3月28至29日，備受矚目的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）將在上海張江科學會堂隆重舉行。作為電子工程領域全球領先的技術媒體機構AspenCore主辦的盛會，此次活動吸引了眾多業內精英和專家。
值得一提的是，芯原科技高級副總裁、定制芯片平臺事業部總經理汪志偉先生將親臨現場，為與會者帶來一場關于Chiplet與先進封裝技術的精彩演講。作為業界的領軍人物，汪志偉先生將深入剖析芯原的Chiplet技術，并分享如何利用這一前沿技術來設計實現自動駕駛和高性能計算等創新解決方案。
此次演講不僅將展示芯原科技在Chiplet技術領域的深厚實力，還將為與會者帶來前沿的科技視野和啟迪。相信在汪志偉先生的分享下，與會者將對Chiplet技術的未來發展和應用前景有更加深入的了解和認識。
作為行業內的重要盛會，IIC Shanghai將為與會者提供一個展示創新成果、交流前沿技術的平臺。期待芯原科技及更多優秀企業在此次會議上展示風采，共同推動集成電路產業的繁榮發展。
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