蘋(píng)果與高通達(dá)成協(xié)議，將調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）的許可協(xié)議延長(zhǎng)至2027年3月。這一決定由蘋(píng)果單方面執(zhí)行，凸顯了蘋(píng)果對(duì)高通技術(shù)的依賴。

高通在公布截至2023年12月24日的第一財(cái)季業(yè)績(jī)時(shí)，也展示了強(qiáng)勁的營(yíng)收和凈利潤(rùn)增長(zhǎng)。該季度營(yíng)收達(dá)到99.35億美元，較上年同期增長(zhǎng)5%。凈利潤(rùn)為27.67億美元，較上年同期增長(zhǎng)24%。其中，手機(jī)芯片營(yíng)收增長(zhǎng)16%，至66.87億美元。

高通預(yù)測(cè)，2024年全球手機(jī)銷量將持平或略微增長(zhǎng)。這一預(yù)測(cè)可能受到多種因素的影響，包括但不限于全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)、消費(fèi)者需求、技術(shù)發(fā)展以及競(jìng)爭(zhēng)格局。

總體而言，蘋(píng)果與高通的這一協(xié)議延長(zhǎng)期限的決定，為雙方的合作提供了更穩(wěn)定的環(huán)境。同時(shí)，高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)的強(qiáng)勁表現(xiàn)也證明了其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。然而，未來(lái)的市場(chǎng)變化和技術(shù)發(fā)展仍需持續(xù)關(guān)注，以便更好地應(yīng)對(duì)可能出現(xiàn)的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)。