根據力積電董事長黃崇仁預測，受到半導體逐步去庫存和人工智能驅動需求的推動，下半年半導體市場將出現大幅增長，這種趨勢將持續到2025年。

在1月11日的演講中，黃崇仁透露，公司正在擴大生產設施，包括與SBI合作建設的日本12英寸晶圓廠，該工廠將專注于非豐田體系的汽車芯片。同時，位于中國臺灣銅鑼地區的新工廠預計5月份竣工并開始運營，每月最多能夠生產5萬片晶圓，初期已經安裝了8500片生產線，重點關注邊緣AI所需要的邏輯和存儲芯片。

展望未來年份，黃崇仁坦言，隨著人工智能驅動需求的上漲以及車用電子需求的復蘇，行業將迎來積極發展勢頭。他進一步分析指出，人工智能將催生出更多新的應用場景，而其中3D封裝技術將會變得更加至關重要。

多家晶圓級封測制造商則強調，SoIC（多芯片堆疊技術）是HPC領域的重要創新方向，高密度結合成熟的CoWoS、InFO先進封裝技術將成為2nm節點之后的關鍵因素。

關于臺積電董事長劉德音將在2024年股東大會后退休并退出董事選舉，以及臺積電提名副董事長魏哲家接任下屆董事長的動議，黃崇仁評論稱，他相信此事已經征得臺積電創始人張忠謀的同意，但魏哲家將面臨巨大挑戰，因為他將獨自承擔如此重大的責任。