嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項目明年全面投產(chǎn)?
預(yù)計明年2月，嘉魚縣電子信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi)的嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項目1號廠房將完工，同時DFN及QFN生產(chǎn)線開始建設(shè)。5月將啟動新產(chǎn)品導(dǎo)入與可靠性檢驗(yàn)工作，8月有望實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)并拓展生產(chǎn)線規(guī)模。
2號廠房已進(jìn)入鋼架結(jié)構(gòu)施工階段，研發(fā)車間以及辦公樓正在進(jìn)行樁基挖掘作業(yè)。所有工程計劃于明年8月前完成，相關(guān)配套設(shè)施亦將同時完工。
據(jù)悉，此項目總面積約59.04畝，總建筑面積達(dá)60725平方米，總投資額20億元。其中一期投資7.6億元，將用于修建48000平方米的萬級和十萬級凈化車間。主攻DFN、QFN、BGA、LGA等封裝測試技術(shù)，業(yè)務(wù)覆蓋存儲、光伏、汽車電子等眾多領(lǐng)域。全面運(yùn)行后，預(yù)計年度半導(dǎo)體芯片封裝測試能力超過100億顆，車載芯片封裝測試能力達(dá)到30億顆，年產(chǎn)值或?qū)⑦_(dá)到30億元人民幣。
項目主管楊東海透露，本年度將在1月6日舉行芯片封裝測試設(shè)備供應(yīng)商采購大會，采購金額預(yù)計在5億元至7億元之間，涉及設(shè)備包括減薄、劃片、上芯、壓焊、塑封、電鍍、切割、測試等多道關(guān)鍵工序，專為通用型DFN、QFN封裝而備。
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