電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚(yáng)）在近期舉辦的日本半導(dǎo)體國際展會上，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商迪思科為熊本熊縣獻(xiàn)上了刻有熊本熊圖案的特制晶圓。這一看起來像是營銷的舉動，背后卻是迪思科作為封測設(shè)備大廠的底氣。 減薄機(jī)和劃片機(jī)市場龍頭迪思科

從 CINNO Research 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，2023 年上半年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到了522 億美元，同比增長了 8%。日本半導(dǎo)體廠商迪思科雖說去年年榜跌出了前十，卻在今年上半年榜單中再度重回第十的位置，且在Q3 營收排行中位列第九。

迪思科作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝設(shè)備公司，在減薄機(jī)和劃片機(jī)市場占據(jù)了全球 70% 以上的市場份額。從其財報數(shù)據(jù)來看，中國是其最大市場，每季度營收占比均在 30% 左右。這也恰巧說明了封裝設(shè)備的國產(chǎn)化率的問題，雖說國內(nèi)封測行業(yè)成熟，且國產(chǎn)化率已經(jīng)相對較高，但頭部封測廠商，諸如長電科技等，其劃片機(jī)與減薄機(jī)還是主要采用進(jìn)口至迪思科或 ACCRETECH 等日企的設(shè)備。

從長電科技過去公開購置設(shè)備的資金分配中可以看出，其 10% 的費(fèi)用都用在了購置劃片機(jī)上。而從芯朋微電子的招股書中也可以看出，為了用于智能 IGBT 和 SiC 器件的封測，其設(shè)備購置費(fèi)用中，也有近 10% 用在了購置劃片機(jī)和減薄機(jī)上。

熊本熊晶圓的制作流程

至于此次打造的熊本熊晶圓，迪思科表示其組建 14 人的團(tuán)隊花費(fèi)一年時間才完成了這塊直徑 300 毫米的晶圓。因為其在熊本縣擁有研究開發(fā)設(shè)施，在這層關(guān)系下，才選擇了為熊本縣的吉祥物送上這份大禮。

要知道，這枚晶圓可不是“涂鴉”了 300 個熊本熊而已，在迪思科引以為傲的切削磨技術(shù)下，這枚熊本熊晶圓才得以面世。熊本熊的輪廓，是通過激光刻槽進(jìn)行實現(xiàn)的。 除此之外，熊本熊的“畫作”主要用到了迪思科晶圓減薄（研削）中的 TAIKO 工藝。與尋常的背面研削工藝不同的是，該工藝在對晶圓進(jìn)行研削時，會保留晶圓邊緣部分，只對圓內(nèi)進(jìn)行削薄，從而減少晶片翹曲、提高晶片強(qiáng)度，不會出現(xiàn)崩角的現(xiàn)象。且得益于迪思科高超的減薄工藝，通過將晶圓減薄至只通過紅色光的水平，他們才得以實現(xiàn)了熊本熊的腮紅部分。

寫在最后

從熊本熊晶圓的背后，我們可以看出日本封測設(shè)備廠商背后的技術(shù)底氣，國內(nèi)自研設(shè)備廠商仍需要加大投入。國內(nèi)廠商光力科技雖然已經(jīng)收購了以色列劃片機(jī)廠商 ADT，但其仍在進(jìn)一步縮小性能差距、開發(fā)激光切割機(jī)，以及推動國內(nèi)封測廠商加大對國產(chǎn)設(shè)備采購的進(jìn)程中。隨著明年半導(dǎo)體制造需求回暖，尤其是功率半導(dǎo)體，或許國產(chǎn)封測設(shè)備廠商能從中把握機(jī)會。