中國臺灣再生晶圓與半導體設備廠商升陽半導體近日宣布，將在臺中港科技產業園區新建廠房并擴充產能。據悉，該項目總投資額達新臺幣25億元（約合人民幣5.56億元），預計將于2026年完工。

在開工典禮上，升陽半導體董事長梁明成表示，此次擴建項目不僅展現了升陽半導體深耕中國臺灣市場的堅定信心，同時也為公司邁向全球市場奠定了堅實基礎。他強調，升陽半導體將秉承技術創新與卓越品質的理念，持續引領再生晶圓產業的發展潮流。

作為再生晶圓領域的佼佼者，升陽半導體此次擴建項目將進一步提升公司的生產能力和市場競爭力，為客戶提供更加優質的產品和服務。未來，隨著新廠的建成投產，升陽半導體有望在再生晶圓領域取得更加輝煌的成就。