2023年12月12日，日本上市企業(yè)富士通(6702.T)分別發(fā)布了英文版和中文版公告，宣布將其生產(chǎn)半導體封裝基板的子公司新光電氣工業(yè)(6967.T)出售給日本政府支持的投資公司JIC等，預計收購總額約為6850億日元(約338億元人民幣)。

JIC、大日本印刷DNP和三井化學三方合作，通過公開收購等方式，旨在收購新光電氣的全部股份并使其私有化。新光電氣是英特爾、AMD等芯片公司的供應商，其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要包括封裝基板(占比近70%)，引線框架(占比近20%)，以及陶瓷靜電吸盤等。該公司在東京證券交易所主要市場上市，目前市值約為7500億日元(約370億元人民幣)。母公司富士通擁有50.02%的已發(fā)行股份。

新光電氣2022財年的合并銷售額為2863億日元(約141億元人民幣)，同比增長5.3%，其中27.3%的銷售額來自Intel，12.6%來自AMD，11.3%來自Lam Research。值得注意的是，2023財年上半年的合并銷售額為1051億日元(約52億元人民幣)，同比下降33.1%，受到當前半導體市場低迷的影響，全年預計將出現(xiàn)同比下降19.7%的負增長。該公司與IBIDEN一樣，都是市場上擁有出色技術(shù)的公司，據(jù)稱，如果沒有這兩家公司，日本服務器用的處理器將無法完成。

01 新光電氣的投資計劃

新光電氣計劃在2022年至2025年期間投資1400億日元(約69億元人民幣)，以加強封裝基板的生產(chǎn)，將產(chǎn)能提升約50％。投資詳情包含以下3部分內(nèi)容：

①.為了應對中長期預計大幅增長的高性能計算(HPC)市場，新光電氣計劃在千曲工廠新建另一座新樓，生產(chǎn)FC-BGA產(chǎn)品，本次投資將獲得政府補貼，項目計劃總投資額533億日元(約26億元人民幣)，最高補助金額為178億日元(約8.8億元人民幣)。產(chǎn)品名字為“i-THOP（integrated Thin film High density Organic Package）”，是該公司獨特開發(fā)的用于2.5D封裝的超高密度有機基板。

②.新光電氣計劃在新井工廠(位于新瀉縣妙高市)建設(shè)新工廠，強化對半導體內(nèi)存高速化/大容量化的適應，生產(chǎn)BGA基板；

③.新光電氣計劃在高岡工廠(位于長野縣中野市)建造新大樓并引入生產(chǎn)設(shè)備，以擴大半導體制造設(shè)備用的陶瓷靜電吸盤的產(chǎn)能。

02 本次收購流程

在獲得各國競爭當局批準后，TOB計劃預計將于2024年8月下旬進行。收購價格為每股5920日元(約292元人民幣)，要約收購方為JICC-04(JIC旗下建投資本JIC Capital成立的100%子公司)。收購的目標是除了富士通持有股份以及新光電氣持有的自家股份之外的股份，預計總收購金額約為3998億元日元(約197億元人民幣)。

隨后，新光電氣將從要約收購方JICC-04那里獲得資金支持，并全面收購富士通的持有股份，預計收購費用約為2851億元日元(約141億元人民幣)。DNP和三井化學也將投資JICC-04，最終的投資比例為：①.JIC(由JICC管理/運營的基金)占80%；②.DNP占15%，預計總投資額約為850億元日元(約42億元人民幣)；③.三井化學占5%，預計總投資額約為350億元日元(約17億元人民幣)。

03 JIC、DNP和三井化學的目標

關(guān)于新光電氣的商業(yè)環(huán)境，JICC表示：預測市場需求的技術(shù)開發(fā)和靈活的資本投資將變得越來越重要，并且預計這些所需的資金規(guī)模也會增加。將新光電氣私有化對于從中長期角度加快舉措和決策、不受短期業(yè)績波動的束縛非常重要。

在2023年至2025年中期經(jīng)營計劃中，DNP將半導體相關(guān)業(yè)務視為重點領(lǐng)域，并涉足光刻膠和引線框架領(lǐng)域。此外，他們也在開發(fā)下一代半導體封裝的重要組成部分，如“有機中介層”和“TGV玻璃芯基板”，以及開發(fā)支持光電融合等下一代技術(shù)的業(yè)務。DNP表示，盡管目前尚未與新光電氣的合作達成協(xié)議，也沒有將投資作為投資要約的條件，但他們認為通過結(jié)合他們多年研發(fā)的微細加工技術(shù)、精密涂覆技術(shù)和材料開發(fā)技術(shù)與新光電氣擁有的半導體封裝相關(guān)技術(shù)，可以為新光電氣追求的下一代半導體業(yè)務做出貢獻。

三井化學也表示類似的觀點：盡管目前尚未與新光電氣的合作達成協(xié)議，也沒有將投資作為要約收購方的條件，但他們認為通過與三井化學的材料技術(shù)合作，可以增強/維持新光電氣在下一代半導體封裝基板領(lǐng)域的市場競爭力，并提升向客戶提供解決方案的能力。