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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
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電子元件的電氣特性可能會因外力或環(huán)境應力的影響而波動。通常，各種電子元件通過焊接安裝在電子設備的電路基板上。盡管焊接提供了牢固的機械連接，但隨著環(huán)境溫度...
2025-01-16 標簽：轉換器ADI模數(shù)轉換器 750 0
半導體濕法刻蝕過程中殘留物的形成，其背后的機制涵蓋了化學反應、表面交互作用以及側壁防護等多個層面，下面是對這些機制的深入剖析： 化學反應層面 1 刻蝕劑...
玻璃通孔(TGV)技術原理、應用優(yōu)勢及對芯片封裝未來走向的影響
現(xiàn)如今啊，電子產(chǎn)品對性能和集成度的要求那是越來越高啦，傳統(tǒng)的芯片封裝技術啊，慢慢地就有點兒跟不上趟兒了，滿足不了市場的需求嘍。就在這時候呢，玻璃通孔技術...
線鍵合（WireBonding）線鍵合是一種使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信...
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，封裝技術作為連接芯片與外界環(huán)境的橋梁，其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術中，TCB（Thermal Compression Bo...
在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝作為半導體制造的關鍵環(huán)節(jié)，不僅保護芯片免受外界環(huán)境的影響，還承擔著電氣連接、散熱、機械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實...
Allegro Package Designer Plus中設置Degassing向導
? Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一個完整的原理圖驅動的封裝基板布局布線環(huán)境。用于FlipChip，W...
環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經(jīng)常觀察到樹脂析出現(xiàn)象。樹脂析出物會沾污鍵合區(qū),帶來鍵合可靠性問題。本文利用接觸角的方法研究了樹脂析出...
在半導體產(chǎn)業(yè)的精密架構中，高性能封裝基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演著舉足輕重的角色，它不僅是芯片與...
隨著科技的不斷進步，半導體技術已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導...
類別：PCB設計規(guī)則 2022-08-30 標簽：基板外觀檢查機 292 0
類別：PCB設計規(guī)則 2021-12-13 標簽：基板覆銅 3210 0
類別：PCB設計規(guī)則 2021-03-16 標簽：封裝基板 2139 0
類別：PCB設計規(guī)則 2020-07-28 標簽：封裝BGA基板 1534 0
本篇文章從5G材料的應用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機遇與挑戰(zhàn)。在上期的分享中，我們深入分析了通訊基板材料的廣泛適用性，并探討了PPO樹脂改性...
本篇文章從5G材料的應用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機遇與挑戰(zhàn)，旨在啟發(fā)業(yè)界技術人員圍繞產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，促進供應鏈企業(yè)共同研發(fā)，推動終端創(chuàng)新的...
研究背景 隨著5G和6G無線通信技術的快速發(fā)展，對電子封裝基板材料的性能要求不斷提高。低溫共燒陶瓷（LTCC）因其低介電常數(shù)（K 230 MPa）成為研...
玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機封裝中的有機材料，并不意味著用玻璃取代整個基板，而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡單來說，就...
據(jù)外媒報道，三星顯示公司計劃在2025年推出新一代QD-OLED面板，其亮度表現(xiàn)將顯著提升，有望超過3600尼特，并計劃在明年進一步突破，達到4000尼...
近期Digitimes報道指出，在下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時報》報...
來源：中時新聞網(wǎng) 2024 年 12 月 18 日，晶呈科技在苗栗舉行了盛大的第三綜合生產(chǎn)基地（晶呈三廠）開工典禮。這一重要舉措標志著晶呈科技在特殊氣體...
電源系統(tǒng)正經(jīng)歷轉型，磁性元件磁集成技術成關鍵突破點？王寧寧教授在學術年會上分享的新型封裝基板集成技術，將如何引領電源技術革新？ 在2024年第11屆功率...
我們看到全球范圍內(nèi)有相當多的活動專注于開發(fā)玻璃芯基板組件和中介層，然而，正如我們中的一些人經(jīng)常提到的那樣，我們很少看到由這些基板構建的任何模塊的可靠性數(shù)...
DNP：推進玻璃芯板樣品驗證，到2030年投20億美元用于大規(guī)模量產(chǎn)
原創(chuàng) 齊道長 未來半導體 12月5日早訊，根據(jù)供應鏈向未來半導體反饋 ，DNP 正在推進用于先進半導體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學...
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