一、為什么合封技術(shù)起來了

都知道芯片已經(jīng)成為生活的一部分，用戶對電子產(chǎn)品有更多的功能要求，伴隨需要的芯片和元器件越來越多，線路越來越復(fù)雜，pcb板的空間越來越少，開發(fā)難度增加等等，合封芯片其優(yōu)勢就顯現(xiàn)出來了。

二、合封芯片/單片機(jī)概述

合封芯片是一種將多個芯片和電子元器件（LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管等等）集成在一個封裝內(nèi)的技術(shù)。它通過將多個芯片的疊加，實(shí)現(xiàn)更高的集成度和更小的體積。這種技術(shù)可以顯著降低電子設(shè)備的功耗、提高性能并簡化設(shè)計。

合封芯片的最基本形式是將兩個或更多的芯片和電子模塊封裝在一起。這些芯片模塊可以是相同類型的，也可以是不同類型的。例如，你可以將兩個CPU芯片或者一個CPU芯片和一個GPU芯片封裝在一起。這種封裝方式可以提升芯片的性能，因?yàn)槎鄠€芯片可以并行處理數(shù)據(jù)，從而加快處理速度。

三、為什么要選擇合封芯片/單片機(jī)

體積小巧：集成2.4GHz無線收發(fā)射頻和MCU功能，可以簡化系統(tǒng)設(shè)計和布局。不再需要額外的無線收發(fā)模塊和獨(dú)立的MCU芯片，減少了組件數(shù)量和復(fù)雜度。

功耗降低：通過將多個芯片疊加，合封技術(shù)減少了芯片之間的傳輸距離，從而降低了功耗。

防止抄襲：合封后由多顆芯片或者元器件，變?yōu)橐活w芯片，所以沒有辦法根據(jù)合封芯片評估和抄襲

成本降低：合封技術(shù)可減少幾個芯片貼片成本，還有助于減少電子設(shè)備的物料清單（BOM）成本，降低了生產(chǎn)成本。

更多的功能：集成主控MCU+2.4GHz無線收發(fā)射頻芯片通常具有優(yōu)化的電源管理功能，它可以在需要時靈活地控制無線收發(fā)功能和MCU的工作狀態(tài)。

四、合封技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域

合封技術(shù)可以將多種領(lǐng)域的傳感器、處理器、執(zhí)行器、內(nèi)存等芯片集成在一起

家居電子：智能環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)可以實(shí)時監(jiān)測室內(nèi)空氣質(zhì)量、溫度、濕度等環(huán)境參數(shù)，并根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。

穿戴設(shè)備：手環(huán)可以集成多種傳感器，如心率傳感器、步數(shù)傳感器、睡眠監(jiān)測傳感器等，實(shí)現(xiàn)健康監(jiān)測和運(yùn)動記錄功能

遙控玩具：遙控車可以集成多種傳感器和執(zhí)行器，實(shí)現(xiàn)自動避障、自動跟隨等功能

例如：合封技術(shù)可以將GPS定位芯片和通信芯片集成在一起，實(shí)現(xiàn)貨物的實(shí)時跟蹤和信息共享。

五、總的來說

對于使用者來說，一顆芯片/單片機(jī)就可以解決的事情為什么要用第二顆，省時省了布線還省了貼片。未來的合封芯片將在更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域中發(fā)揮重要作用，具有諸多優(yōu)勢和應(yīng)用前景。

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審核編輯 黃宇