聯發科連續3年全球智能手機SoC市場份額第一
聯發科于11月6日晚舉行了天璣旗艦芯片新產品發布會。聯發科總經理陳冠州表示：公司加快智能化，在終端和云端全方面配置ai技術，推進與終端、云端的合作。此外，智能駕駛、關鍵組件等都有布局。
陳冠州表示，聯發科的芯片每年向20億部手機賦予功能，聯發科的芯片連續3年占據世界智能手機soc市場占有率第1位。
目前，聯發科公司終端機的ai計算能力達到4.2億tops。為了加快ai技術的地面應用，聯發科制定了3年后將tops提升到16億tops的目標。
11月6日公開的天璣9300芯片搭載了第7代ai處理器apu 790，單面搭載了130億個AI大語言模型，性能比以前的模型優秀8倍，ai圖像生成時間也縮短到1秒以內。
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