10月30日,在電子發(fā)燒友和慕尼黑華南電子展聯(lián)合舉辦的“2023年IoT大會”上,電子發(fā)燒友發(fā)布了最新的物聯(lián)網(wǎng)調(diào)研報(bào)告,報(bào)告顯示,今年工程師認(rèn)為有四大利好中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。
首當(dāng)其沖就是5G物聯(lián)網(wǎng)增速加快,5G RedCap芯片已經(jīng)上市銷售;其次,低廣域物聯(lián)網(wǎng)增速加快,4G Cat1大量應(yīng)用在多個物聯(lián)網(wǎng)終端。2023年哪些物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)進(jìn)步最快?工程師給予發(fā)燒友分析師的反饋是,除了智能傳感器技術(shù)之外,5G RedCap技術(shù)進(jìn)步最為顯著。
近日,市場研究公司Omdia在一份最新的報(bào)告中提到,5G RedCap是一種基于5G的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),可以滿足中高速物聯(lián)網(wǎng)連接的需求。由于裁剪了載波帶寬、MIMO和調(diào)制方案,它比傳統(tǒng)的5G NR具有更低的復(fù)雜性、成本和功耗。這家機(jī)構(gòu)表示,如果中國CSP能夠大規(guī)模部署5G RedCap,那么將顯著促進(jìn)該技術(shù)系統(tǒng)的發(fā)展。
5G RedCap有哪些顯著的性能和應(yīng)用優(yōu)勢?芯片、模組和終端產(chǎn)品的進(jìn)展如何?本文匯總中國移動、中國電信、高通、華為、利爾達(dá)等產(chǎn)業(yè)鏈廠商的最新進(jìn)展。
瞄準(zhǔn)中高速物聯(lián)網(wǎng)連接!“輕量化”5G兩大優(yōu)勢:高性能+低成本
中國商用5G四年。工信部最新數(shù)據(jù)顯示,中國已建成全球規(guī)模最大的5G網(wǎng)絡(luò),截止2023年9月,中國5G基站總數(shù)達(dá)到318.9萬個,占據(jù)全球60%以上,5G終端用戶達(dá)到7.37億戶,占全球80%,5G行業(yè)虛擬專網(wǎng)超2萬個,5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明數(shù)量全球占比42%。
從應(yīng)用端來看,5G在物聯(lián)網(wǎng)的潛力還沒有充分釋放,主要是5G基帶芯片成本高,而物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景復(fù)雜多樣,不同的場景對網(wǎng)絡(luò)速度的指標(biāo)要求不同,有些商用場景不需要極致的性能,全部采用5G網(wǎng)絡(luò)將提高終端使用成本,一定程度上影響了企業(yè)采用5G專網(wǎng)的意愿。
輕量化5G為何受到青睞?RedCap被視為eMBB和NB-IoT兩大技術(shù)之間的平衡技術(shù),特征就是“輕量化”。“中國聯(lián)通發(fā)布的《5G RedCap終端白皮書》中寫道,RedCap輕量化5G終端作為3GPP R17版本中最先商用、最具市場發(fā)展的新技術(shù),主要是通過減少終端帶寬、天線數(shù)量和調(diào)制階數(shù)等方式大幅降低了5G終端成本和功耗,同時也繼承了5G高可靠、低時延、網(wǎng)絡(luò)切片、5G LAN等5G原生能力,是當(dāng)前5G產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展的迫切需求。
在電子發(fā)燒友主辦的2023IoT大會上,利爾達(dá)公司5G物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總經(jīng)理田志禹表示,Redcap技術(shù)繼承了5G NR技術(shù)的URLLC、切片、低功耗、5G LAN、高精度定位、高精度授時、SUL等優(yōu)秀特性,而且大幅降低高昂設(shè)備的成本。5G RedCap首發(fā)價格相比目前5G eMBB模組成本下降50%,未來將快速達(dá)到CAT4同等水平。
為何RedCap如此火?芯片、模組和產(chǎn)業(yè)鏈最新進(jìn)展
為何現(xiàn)在RedCap技術(shù)受到業(yè)內(nèi)高管和工程師的關(guān)注?愛立信東北亞的無線產(chǎn)品總監(jiān)周赤華認(rèn)為主要三大原因:一、是工信部發(fā)文《關(guān)于推進(jìn)5G輕量化(RedCap)技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知(征求意見稿)》,明確了到2025年,全國縣級以上城市實(shí)現(xiàn)5G RedCap規(guī)模覆蓋,5G RedCap連接數(shù)實(shí)現(xiàn)千萬級增長;二、各大運(yùn)營商的推進(jìn),尤其是中國移動發(fā)布了1+5+5的示范之城,為產(chǎn)業(yè)的上下游提供了一個很好的平臺;3、各大網(wǎng)絡(luò)廠商和芯片廠商都開展了IoDT的商用測試,這給2023年底5G RedCap商用測試提供一個很好的基礎(chǔ)條件。
在今年10月12日的全球移動寬帶論壇上,華為聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴集中發(fā)布了RedCap商用階段性成果,全球已有7個國家超過10家運(yùn)營商完成RedCap商用試點(diǎn),連接數(shù)有望在未來三年突破1億。
本次MBBF期間,華為聯(lián)合利爾達(dá)、中微普業(yè)、賦信、宏電等生態(tài)伙伴共同展示了RedCap模組、DTU、CPE等十余款產(chǎn)品,預(yù)計(jì)到2023年底將有超過50款行業(yè)終端上市,將加速RedCap應(yīng)用部署和連接上量。
在中國最大的移動運(yùn)營商看來,5G RedCap技術(shù)進(jìn)一步豐富了5G大連接的能力,使5G能夠面向低、中、高、超高的速率數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),形成完備的技術(shù)承載體系。從產(chǎn)業(yè)層面,5G RedCap將為5G發(fā)展注入新活力。通過提供低成本的5G解決方案,促進(jìn)5G與能源、工業(yè)、可穿戴等行業(yè)的深度融合和規(guī)模化應(yīng)用。
目前RedCap基站產(chǎn)品比較完善,功能性能上也有進(jìn)一步提高,華為、中興、中國信科、愛立信、諾基亞貝爾等主流廠家都已經(jīng)完成相關(guān)測試項(xiàng)。芯片方面,除了海思、聯(lián)發(fā)科、展銳、高通,越來越多的新伙伴今年也參加了IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的測試。
據(jù)悉,中國移動圍繞技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、測試和應(yīng)用多維度,開展了5G RedCap專項(xiàng)攻關(guān)。中國移動聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴建立了六支RedCap產(chǎn)業(yè)鏈編隊(duì),還有攜手推進(jìn)3GPP和CCSA的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定。據(jù)悉,中國移動率先在業(yè)內(nèi)完成RedCap技術(shù)實(shí)驗(yàn),6月份,中國移動攜手五家主設(shè)備廠商完成5G Redcap面向商用的現(xiàn)網(wǎng)規(guī)模測試,并且在電力、工業(yè)、安防等場景完成了首批的業(yè)務(wù)試點(diǎn)。
在中國移動的合作伙伴大會上,記者和華為展臺的工作人員交流,他們表示2023年是RedCap商用元年,車載T-Box、工業(yè)控制、智能可穿戴和視頻監(jiān)控是主要的應(yīng)用場景,未來,RedCap也將在智能網(wǎng)聯(lián)汽車、電力配電用電等領(lǐng)域突破。Redcap芯片已經(jīng)在加速商用,2023年預(yù)計(jì)有50款RedCap終端上市,2024年到2025年將是RedCap具備規(guī)模商用能力,大發(fā)展的重要時期。
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