中國與全球半導體先進廠商的技術交流，近些年受疫情和其他方面的因素影響，出現了一些中斷、停滯或萎縮的情況、隨著疫情過去，作為中國最先進和聚焦的城市，上海最近舉辦了兩場全球級的技術交流活動“2023國際 FD-SOI技術論壇”和“2023 國際RF-SOI技術論壇”，兩天的活動分別吸引了五百位左右的國外專家和國內的領先半導體廠商專家領袖，聚集在上海黃埔江邊香格里拉酒店，共商針對物聯網、5G射頻、汽車等領域的半導體先進工藝技術的發展，活動全程為英語交流，觀眾為受邀參加。


據悉，上一屆同類的活動還是在疫情前的2019年，四年后再次舉辦，讓我們再次看到了全球半導體科技領袖們在中國大陸市場的交流活動，也再次說明半導體技術的發展，一定是離不開中國，中國的半導體科技的發展，也同樣歡迎國際廠商們的共同交流。電子發燒友網作為專業媒體參與，并對主要專家作了采訪。


硅產業集團董事長俞躍輝博士在致詞中表示，本次論壇聚焦SOI產業鏈的市場應用和發展機遇，重點討論5G和RF-SOI技術，RF-SOI產業鏈及生態系統的發展。今天，參加國際RF-SOI論壇的都是行業領袖和技術專家，希望大家增進交流，加強合作，為推進中國SOI產業鏈的發展，為完善RF-SOI生態系統而共同努力。


硅產業集團執行副總裁王慶宇博士也在致詞中介紹，本次論壇由上海新傲科技和芯原微電子主辦，SEMI中國和SOI國際產業聯盟協辦。“四年前的2019年，我們談到了5G部署。現在5G無處不在。得益于RF-SOI技術以及整個SOI供應鏈和生態系統。如果沒有你們的支持，我們就不會有今天的5G。今天會議的重點是5G和RF-SOI技術、SOI價值鏈和SOI生態系統。我們有代表整個RF-SOI供應鏈的演講者，從硅襯底和SOI晶圓到鑄造廠、IDM、無晶圓廠以及EDA、測試和服務。”

SEMI全球副總裁中國區總裁居龍透露在2020年，SOIIC聯盟加入到了SEMI。這可以讓SOI技術在SEMI的大社區中更好的共同交流與成長。居龍也對今年和明年的全球半導體市場作了預測。“2023年全球半導體產業處于下行衰退周期，今年預測會下滑11%，但明年會恢復市場的增長，預測2024年全球半導體增長10%以上。”主要的增長驅動力來自于汽車和AI以及其他的智能產品的應用增長。



格芯RF技術副總裁 Julio Costa博士也在接受采訪時表示，全球移動數據的傳輸在過去10年內增長了5000倍，到2030年還會增長30倍，對于RFSOI的技術需求強勁。2020年以后RFSOI的市場將超過20億美元。隨著300毫米的SOI晶圓廠開始量產，RFSOI的晶圓出貨量也已經超過了100萬片。“現在RFSOI的成熟工藝進入到了22納米 FDX，可以用來生產mmWave FEM、包括ADC/DAC、SERDES的收發器芯片。未來RFSOI將會開發出3D Bonding和Interposer的異構系統芯片，更高的RF 性能，以降低智能手機的主板尺寸。”

Incize CEO Mostafa Emam幾年后再次來到上海，向行業介紹了公司的業務變化。到現在為止，Incize作為一個半導體技術供應商，覆蓋了RF芯片的全產業鏈的支持服務，客戶覆蓋了包括IC設計公司、晶圓廠、基板廠、制造工廠和IDM企業。2023年Incize推出了RF IP服務客戶。

武漢新芯的市場總監郭曉超也在論壇上介紹了武漢新芯的12英寸RFSOI平臺，以特殊技術提供多樣化的射頻前端解決方案。今年將開始55納米的RF平臺量產，預計到2026年進入40納米工藝平臺。芯和半導體總經理凌峰也在論壇中介紹了射頻前端模塊設計的IPD 仿真方案。



Incize CEO Mostafa Emam 、硅產業集團(NSIG)執行副總裁王慶宇博士和格芯RF技術副總裁 Julio Costa博士（如上圖）在會議期間接受采訪并合影。在采訪中共同表達了對于RFSOI技術的看好，對中國半導體市場的看好以及中國與全球半導體更多緊密交流的期盼。