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芯來科技邀您參與2023全國大學生嵌入式芯片與系統設計競賽

芯來科技 ? 來源:未知 ? 2023-06-29 18:25 ? 次閱讀

內容來源:嵌入式芯片與系統設計競賽

全國大學生嵌入式芯片與系統設計競賽旨在提高全國高校學生在嵌入式芯片及系統設計領域、可編程邏輯器件應用領域自主創新設計與工程實踐能力,培養具有創新思維、具備解決復雜工程問題能力且擁有團隊合作精神的優秀人才,推進高校與企業人才培養合作共建。

本屆大賽設芯片應用賽道和芯片設計、FPGA兩個專項賽,應用賽道和專項賽相互獨立。芯片設計專項賽秉承大賽宗旨,旨在提升全國高校學生芯片設計及相關領域的團隊協作和工程實踐能力,培養具有復合型工程實踐能力的優秀人才,促進集成電路芯片設計相關產業的快速發展。

芯來科技作為本土專業RISC-V處理器IP及整體解決方案提供商,長期以來致力于RISC-V產教生態建設。本次在大賽中擔任支持單位,芯來為大賽提供RISC-V開源內核以及相關賽題指導,歡迎全國高校大學生報名參加


大賽組織機構

主辦單位
中國電子學會
承辦單位
東南大學
南京市江北新區管委會
協辦單位
示范性微電子學院產學融合發展聯盟
江蘇省產業技術研究院專用集成電路技術研究所
江蘇省集成電路學會
支持單位
新思科技
SiemensEDA
華大九天
芯來科技
南京集成電路產業服務中心 (ICisC)
運營單位
南京集成電路培訓基地


芯片設計專項賽賽題指南

01賽題簡介

本賽題要求參賽隊面向低功耗智能識別應用(包括但不限于:圖像識別、視頻識別、語音識別、圖形識別、動作識別等),進行核心AI-IP模塊的硬件設計,并基于組委會指定的芯片硬件框架

1、完成集成該AI-IP的系統搭建與功能驗證;

2、完成基于指定工藝庫的綜合和評估。

3、完成AI-IP模塊的物理設計。


02芯片硬件框架

圖:指定芯片硬件框架圖


本賽題,組委會指定的硬件框架如上圖所示,包括:

RISC-V MCU以及相關的軟件開發套件(本次競賽采用芯來科技 E203開源處理器),相關MCU、SoC框架、總線互聯協議、IO端口類型等,請參考E203開源處理器及SoC系統文檔;

參賽隊所設計的AI-IP模塊既可以通過System Bus連接到SoC中,也可以通過NICE Interface直接與MCU連接;

系統中包括一個共享的SRAM,容量為:512KB;

組委會基于Memory Compiler定制了多款SRAM存儲模塊,包括:16bits×128,16bits×1024,16bits×4096,均分別提供單端口和雙端口兩種規格;參賽隊基于這些SRAM單元,自行組合實現AI-IP模塊中所需的存儲單元。

SoC中提供PLL模塊,系統時鐘頻率固定為150MHz;

外設總線上的常開模塊(Always-on Domain)包括:RTC,WatchDog,PMU,LCLKGEN(為Always-On Domain提供時鐘,頻率為32.768KHz)。


參賽隊需要基于上述硬件框架,完成面向目標應用的芯片系統設計與實現,具體如下:

首先,完成面向目標應用的核心功能AI-IP(IP Module for AI-based Recognition Application)模塊設計與實現;

其次,使用指定硬件框架以及所設計的核心功能AI-IP模塊,完成芯片系統的搭建;注意,為確保芯片流片成功率,參賽隊不可以修改組委會給定的硬件框架;

最后,基于所實現的芯片系統,完成功能仿真、電路綜合和物理設計與實現。


03參賽要求

1)完成智能識別芯片的前端設計及后端設計的芯片全流程設計任務

2)芯片的團隊建議由5~6人組隊(不超過6人),前端設計及后端設計工作需分別安排2~3人參與;

3)參賽團隊需要負責所設計AI-IP模塊的后端PR;

4)整個硬件框架的物理設計布局由組委會協助完成,其中:參賽團隊所設計的AI-IP模塊在后端設計中會以Blackbox的形式留出,接口也提前預留好;AI-IP模塊的Floorplan(示意圖)如下圖,左邊是組委會提供的硬件框架部分(包括RISC-V模塊,SRAM模塊等),右邊是參賽團隊自行設計完成的AI-IP模塊;AI-IP的面積不超過1.5x 1.5mm2

5)為確保流片的成功率,本次競賽必須采用組委會指定的基于RISC-V的硬件框架,不允許參賽團隊選用自己提供的MCU。硬件框架部分由組委會提前完成物理設計,再提供給各參賽團隊,各參賽團隊不能對硬件框架物理設計進行更改

智能識別芯片含AI-IP模塊的Floorplan示意圖


04賽題說明

面向低功耗智能識別的IP設計與應用系統開發(簡稱:嵌入式系統芯片設計)
——賽題方向:智能識別芯片設計

低功耗智能識別系統是一種常見的人機交互接口,廣泛應用于可穿戴設備、物聯網器件以及其他基于電池供電的智能終端。由于面向圖形圖像、視頻語音、動作姿態等智能識別的神經網絡算法模型復雜多變,傳統的計算架構和電路已無法滿足面向低功耗高能效智能識別神經網絡計算日益增長的硬件能效需求。

隨著智能終端市場規模進一步發展,專門用于低功耗智能識別處理的硬件模塊和設備開始陸續亮相。智能識別交互生態的成熟,將會帶動越來越多的設備智能化。汽車、電視、智能音箱(家庭機器人的雛形)、服務機器人等產品潛在用戶數巨大,交互內容相對開放,交互過程中會產生大量高價值的用戶數據,是國家和高科技企業未來爭奪的重要陣地。

本賽題旨在通過面向新一代智能識別的低功耗IP硬件設計和系統開發研究,進一步提高我國大學生在智能芯片領域的設計能力、增加技術儲備。


本賽題的主要需求(包括但不限于):

面向群體:研究生

1、基于組委會指定的芯片硬件框架,開發面向“智能識別”應用的核心AI-IP硬件、并完成該AI-IP在指定硬件框架中的集成與系統開發。

2、本次競賽采用基于芯來科技E203開源處理器的硬件框架,相關MCU、SoC框架、總線互聯協議、IO端口類型等,請參考相關文檔資料。參賽隊所設計的AI-IP模塊既可以通過System Bus連接到SoC中,也可以通過NICE Interface直接與MCU連接;系統中包括一個共享的SRAM,容量為:512KB;組委會基于Memory Compiler定制了多款SRAM存儲模塊,包括:16bits×128,16bits×1024,16bits×4096,均分別提供單端口和雙端口兩種規格;參賽隊基于這些SRAM單元,自行組合實現AI-IP模塊中所需的存儲單元;SoC中提供PLL模塊,系統時鐘頻率固定為200MHz;外設總線上的常開模塊(Always-on Domain)包括:RTC,WatchDog,PMU,LCLKGEN(為常開模塊提供時鐘,頻率為32.768KHz)。

3、智能識別應用包括但不限于:圖像識別、圖形識別、視頻識別、語音識別、動作識別等。

4、對于所選擇的智能識別應用,其測試庫需為開源數據庫,或者可以第三方獲取并獨立驗證的數據庫。

5、需完成面向智能識別應用的核心AI-IP設計,需要完成目標應用的核心功能:AI-IP設計文檔、算法或功能驗證模型、基于HDL(推薦Verilog)的RTL功能模型、基于指定工藝庫的綜合網表Netlist、綜合后的時序/資源/功耗等參數報告與分析。

6、需基于指定的芯片硬件框架,完成集成5)所設計AI-IP的SoC系統開發,包括:RTL功能模型、基于指定工藝庫的綜合網表Netlist、綜合后的時序/資源/功耗等參數報告與分析。

7、上述完成的AI-IP設計和系統開發,需結合實際的應用場景,對AI-IP的硬件架構和電路設計方案,進行分析和評估,在以下一個或多個指標上進行優化設計,包括但不限于:性能、功耗、能效、吞吐率、識別精度、場景適配能力、系統靈活性等。

8、完成所設計 AI-IP模塊的后端物理設計與實現。



組委會鼓勵方向(完成以下方向,組委會額外著重考慮):

1、方向1:完成上述6)所開發系統的FPGA功能驗證,并具有一定的可展示性。

2、方向2:采用國產EDA工具,完成上述5)AI-IP模塊或上述6)系統開發中的部分設計仿真、綜合評估、物理設計等工作。


面向群體:本科生

賽題要求與研究生組基本相同,不同點在于:

1、可以選擇相對簡單的智能識別應用,例如:手寫數字識別,等;

2、研究生組賽題要求中的第7小項(結合實際應用場景的性能/功耗等設計指標優化評估),不作為必選要求。


05技術支持

(一)賽事答疑

1、QQ交流群,群號:264443932。

掃碼入群
基于本賽道問題,采用集中時間答疑方式,具體答疑時間另行公布。

(二)技術培訓
1、本芯片設計賽道,會安排相關培訓與指導,請關注競賽官網或者競賽公眾號相關通知。
大賽官網:http://www.socchina.net/
大賽公眾號:嵌入式芯片與系統設計競賽
2、2023年7月底(7月30日左右)—8月初(8月7日左右)計劃安排2023年全國大學生芯片設計暑期學校。
3、報名參加 2022 年嵌入式大賽-芯片設計賽道的同學將優先考慮錄取具體暑校安排另行通知。
TIPS:
往屆暑校鏈接(點擊鏈接跳轉):
2021年暑校:
2021年第一屆全國大學生芯片設計暑期學校報名通知
2021年第一屆全國大學生芯片設計暑期學校回顧
2022年暑校:
2022年第二屆全國大學生芯片設計暑期學校報名通知
2022年第二屆全國大學生芯片設計暑期學校回顧

06其他


本賽道其它未盡事宜,以組委會后續補充通知為準。


07聯系我們

大賽組委會

芯片設計賽道學生QQ交流群:264443932


聯系人1:汪老師

電話:13901584204

電子郵箱:wangchen1@icisc.cn


聯系人2:李老師

電話:16651613184

電子郵箱:lijindong@nicu.cn


聯系人3:李老師

電話:18913902212

電子郵箱:lihuilan@nicu.cn


關于芯來科技
芯來科技成立于2018年,國內本土專業RISC-V處理器IP及整體解決方案提供商。
公司從零開始,開發出全系列國產自主的RISC-V處理器IP產品:200、300、600、900等,覆蓋從低功耗到高性能的各種應用場景。并且和重量級的行業客戶在眾多應用領域落地量產,遍及5G通信工業控制人工智能汽車電子、物聯網、存儲、MCU、網絡安全等多個領域。目前已有超過150家正式授權客戶。
更多詳情訪問:www.nucleisys.com

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