如今無鉛錫膏越來越被人所重視，因為現(xiàn)在使用的無鉛錫膏主要是環(huán)保錫膏，環(huán)保無鉛錫膏首先要能夠更好的滿足環(huán)保要求，要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多的問題，錫膏廠家來講解以下特點：

首先環(huán)保無鉛錫膏不包括ODS物質(zhì)，不會破壞臭氧層；不包括鹵素元素，對PCB板焊后無耐腐蝕性；表面絕緣電阻高，電性能好；焊點飽滿、光亮；松香顏色透明或淡黃色。

環(huán)保無鉛錫膏在規(guī)定使用的參數(shù)下作業(yè)，可達到極佳的焊接效果，能滿足各類線路板焊接性能的高指標要求，能配合無鉛焊料使用；環(huán)保無鉛錫膏無刺激性氣味，煙霧小對人體無毒害，對環(huán)境無污染，環(huán)保無鉛助焊劑可焊性優(yōu)良，焊點飽滿光亮，透錫性能好，焊后的PCB表面平整均勻，光潔度好、氣味小。

環(huán)保無鉛錫膏應具有良好的潤濕性；一般情況下，焊料在液相線以上停留時間為30-90秒，而錫條波峰焊焊接時焊接管腳和電路板基板與錫液峰接觸時間為4秒左右。使用無鉛焊料后，焊料應在上述時間范圍內(nèi)表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證高質(zhì)量的焊接效果。

環(huán)保無鉛錫膏的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183攝氏度，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出來183攝氏度幾度根本就不是相當大的問題，但目前也還沒有更好的無鉛合金來同時符合此項的焊接要求的無鉛焊料；同時，在研制出有相對較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應特別注意把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來了，即切記配合其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為150攝氏度，工作溫度視具體應用而定盡量靠近液相線溫度（波峰焊用錫條：265攝氏度以下；錫絲：375攝氏度以下；SMT用焊錫膏：250攝氏度以下，通常要求回流焊溫度應該低于225—230攝氏度）。

無鉛低溫錫膏 的優(yōu)點不僅環(huán)保，還可以用于不能滿足常規(guī)溫度要求的部件，如LED或COM1的PCB。低溫無鉛錫膏主要有兩種：錫鉍 和 錫鉍銀 的；前者138攝氏度熔點，后者183攝氏度左右熔點；根據(jù)實際產(chǎn)品要求，決定使用哪一種，不含銀的焊點會更脆。