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【工業(yè)級(jí)核心板】HD-G2L-IOT MPU測試報(bào)告

武漢萬象奧科 ? 2023-03-06 17:47 ? 次閱讀

1.測試對(duì)象

HD-G2L-IOT基于HD-G2L-COREV2.0工業(yè)級(jí)核心板設(shè)計(jì),雙路千兆網(wǎng)口、雙路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI攝像頭接口等,接口豐富,適用于工業(yè)現(xiàn)場應(yīng)用需求,亦方便用戶評(píng)估核心板及CPU的性能。

HD-G2L-CORE系列工業(yè)級(jí)核心板基于RZ/G2L微處理器配備Cortex?-A55(1.2GHz)CPU、16位DDR3L/DDR4接口、帶ArmMali-G31的3D圖形加速引擎以及視頻編解碼器(H.264)。此外,這款微處理器還配備有大量接口,如攝像頭輸入、顯示輸出、USB2.0和千兆以太網(wǎng),因此特別適用于入門級(jí)工業(yè)人機(jī)界面(HMI)和具有視頻功能的嵌入式設(shè)備等應(yīng)用。

G2L評(píng)估套件

圖1.1HD-G2L-IOT?

2.測試目的

MPU(MicroprocessorUnit,微處理器單元)是嵌入式系統(tǒng)中最常用的處理器之一,它具有計(jì)算能力和控制能力,廣泛應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)中,例如智能手機(jī)、平板電腦汽車電子工業(yè)自動(dòng)化智能家居等等。

對(duì)MPU進(jìn)行壓力測試的目的是為了評(píng)估其性能和穩(wěn)定性,以確保其能夠在各種情況下正常運(yùn)行。在壓力測試過程中,會(huì)模擬各種場景和負(fù)載,例如高并發(fā)訪問、大量數(shù)據(jù)處理、頻繁的IO操作等,以測試MPU在高負(fù)載下的響應(yīng)速度、處理能力、穩(wěn)定性和可靠性等方面的表現(xiàn)。

通過壓力測試,可以發(fā)現(xiàn)MPU在極限負(fù)載下的表現(xiàn),為開發(fā)人員和測試人員提供重要的性能數(shù)據(jù)和反饋,以改進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、優(yōu)化代碼和測試策略,從而提高M(jìn)PU的性能和穩(wěn)定性,確保系統(tǒng)在各種情況下的高效運(yùn)行。

該報(bào)告適用于CPU/GPU/VPU負(fù)載50%以上的壓力測試(72小時(shí)以上)。?

2.1測試結(jié)果

經(jīng)過超過72小時(shí)的MPU壓力測試,主要針對(duì)CPU、GPU、VPU負(fù)載達(dá)到50%以上的情況進(jìn)行測試。測試結(jié)果顯示,在持續(xù)高強(qiáng)度負(fù)載下,系統(tǒng)整體表現(xiàn)穩(wěn)定,無明顯卡頓或崩潰現(xiàn)象,CPU、GPU、VPU負(fù)載水平均能夠保持在穩(wěn)定的水平。測試結(jié)果表明,系統(tǒng)能夠在長時(shí)間高負(fù)載的工作環(huán)境下保持可靠性和穩(wěn)定性,具有較高的抗壓能力。

3.測試原理

3.1.1CPU負(fù)載

使用C語言編寫模擬CPU壓力測試程序,通過命令行參數(shù)指定CPU的負(fù)載率,并在一定的時(shí)間跨度內(nèi)持續(xù)運(yùn)行,以模擬CPU的高負(fù)載狀態(tài)。程序通過使用循環(huán)和休眠來控制CPU的負(fù)載率,并在循環(huán)中通過獲取當(dāng)前時(shí)間戳來計(jì)算CPU的使用時(shí)間和空閑時(shí)間。程序會(huì)一直持續(xù)運(yùn)行,直到手動(dòng)終止。其評(píng)估板運(yùn)行CPU壓力測試程序后如所示。

2.jpg

圖3.1演示程序

該程序需要在空閑的機(jī)器上運(yùn)行才能精確的獲取到設(shè)置的CPU負(fù)載率,如果有其他占用CPU的進(jìn)程在運(yùn)行則實(shí)際的利用率會(huì)比設(shè)定值要高,所以與實(shí)際設(shè)置的CPU負(fù)載率存在一定的誤差。

3.1.2GPU/VPU負(fù)載

通過死循環(huán)腳本不斷播放格式為.mp4的視頻。

3.jpg

圖3.2GPU負(fù)載

3.2硬件準(zhǔn)備

HD-G2L-IOT評(píng)估板、HD-G2L-COREV2.0核心板、網(wǎng)線、Type-c數(shù)據(jù)線、12V電源適配器、UART模塊、電容屏、電腦主機(jī)。

3.3測試環(huán)境

4.jpg

圖3.3測試環(huán)境

3.4開始MPU負(fù)載測試

根據(jù)測試目的,運(yùn)行測試程序,將CPU負(fù)載率設(shè)置為70%,外接電容屏播放視頻并持續(xù)運(yùn)行72小時(shí)以上。

5.jpg

圖3.4

6.jpg

圖3.5視頻播放

如圖3.4所示,運(yùn)行CpuStress程序設(shè)置負(fù)載率為70%:先檢測是否存在CpuStress進(jìn)程,若有則殺掉進(jìn)程,隨后根據(jù)用戶輸入時(shí)間校準(zhǔn)評(píng)估板時(shí)間,最后輸入測試時(shí)長(秒)開始MPU負(fù)載測試并持續(xù)顯示當(dāng)前CPU負(fù)載率在屏幕,若達(dá)到測試時(shí)長則自動(dòng)結(jié)束測試。?

3.5結(jié)束MPU負(fù)載測試

7.jpg

圖3.6測試結(jié)果

8.1.jpg

圖3.7視頻播放

如圖3.6所示,CpuStress程序在運(yùn)行了72小時(shí)30分鐘后結(jié)束運(yùn)行,并顯示測試完成,在此測試期間,持續(xù)高強(qiáng)度負(fù)載下,系統(tǒng)整體表現(xiàn)穩(wěn)定,無明顯卡頓或崩潰現(xiàn)象,CPU、GPU、VPU負(fù)載水平均能夠保持在穩(wěn)定的水平。測試結(jié)果表明,系統(tǒng)能夠在長時(shí)間高負(fù)載的工作環(huán)境下保持可靠性和穩(wěn)定性,具有較高的抗壓能力。

4.關(guān)于HD-G2L-IOT

4.1硬件參數(shù)

HD-G2L-IOT板載的外設(shè)功能:

集成2路10M/100M/1000M自適應(yīng)以太網(wǎng)接口

集成Wi-Fi

集成2路RS-232接口

集成2路RS-485接口

集成2路CAN-bus接口

集成2路USBHost

集成1路USB擴(kuò)展4G模塊接口(集成SIM卡接口)

集成1路USB擴(kuò)展5G模塊接口(集成SIM卡接口)

支持1路TF卡接口

支持液晶顯示接口(RGB信號(hào)

支持4線電阻觸摸屏與電容屏接口

1路MIPIDSI接口

1路攝像頭接口(MIPICSI)

支持音頻(耳機(jī)、MiC、SPK)

支持實(shí)時(shí)時(shí)鐘與后備電池

支持蜂鳴器與板載LED

支持GPIO

1路TTL調(diào)試串口

直流+12V電源供電(寬壓9~36V)

HD-G2L-CORE核心板硬件資源參數(shù):

8.jpg

注:受限于主板的尺寸與接口布局,核心板部分資源在IoT底板上以插針方式引出。

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