隨著社會(huì)的發(fā)展，錫膏作為輔助焊接材料，已經(jīng)成為很多行業(yè)不可確實(shí)的一部分了，所以現(xiàn)在也是在社會(huì)越來(lái)受歡迎了，那么大家知道一般貼片焊接前，為什么需要進(jìn)行回溫呢，大家對(duì)這個(gè)有沒(méi)有了解過(guò)，下面錫膏廠家就為大家講解一下：

錫膏在使用前必須的一個(gè)步驟是回溫，所謂的回溫也叫解凍，是自然解凍，而不是人為的加熱來(lái)解凍，這一點(diǎn)在特別要注意的；錫膏回溫可以使助焊劑與錫粉之間均勻分布，從而充分發(fā)揮錫膏的各種特性。錫膏回溫的方法是將錫膏從冰箱內(nèi)取出置于標(biāo)準(zhǔn)的室溫22-28℃內(nèi)進(jìn)行回溫解凍，標(biāo)準(zhǔn)500g裝的錫膏至少要回溫2小時(shí)以上，以至錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同。回溫時(shí)間不足不可打開(kāi)密閉的罐蓋，如果強(qiáng)制打開(kāi)會(huì)導(dǎo)致空氣中的水汽因?yàn)闇夭疃Y(jié)并進(jìn)入錫膏，從而引起錫膏的性能及上錫以至焊接不良，打開(kāi)的時(shí)間越來(lái)還會(huì)導(dǎo)致錫膏變干的速度加快。

一般錫膏中的特性原子物質(zhì)都處于低溫，活性極低，并且還會(huì)與水汽反應(yīng)形成水性附著物，如果此時(shí)直接使用，不僅會(huì)影響工藝進(jìn)程，而且也會(huì)浪費(fèi)產(chǎn)品。所以需要對(duì)錫膏進(jìn)行回溫，將錫膏直接放在常溫下3-4個(gè)小時(shí)自然解凍，注意不能用加熱的形式來(lái)縮短回溫的時(shí)間，也不能在回溫未完成之前打開(kāi)瓶蓋，待回溫完成后將錫膏進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁缓笸度胧褂眉纯伞?/p>

以上就是就是今天為大家介紹的內(nèi)容，大家可以了解一下，希望會(huì)有幫助，如果還有什么不明白的地方，大家可以隨時(shí)來(lái)咨詢(xún)