要選好一款ARM處理器，要考慮的因素很多，不單單是純粹的硬件接口，還需要考慮相關(guān)的操作系統(tǒng)、配套的開(kāi)發(fā)工具、仿真器，以及工程師微處理器的經(jīng)驗(yàn)和軟件支持情況等。微處理器選型是否得當(dāng)，將決定項(xiàng)目成敗。
當(dāng)然，并不是說(shuō)選好微處理器，就意味著成功，因?yàn)轫?xiàng)目的成敗取決于許多因素；但可以肯定的一點(diǎn)是，微處理器選型不當(dāng)，將會(huì)給項(xiàng)目帶來(lái)無(wú)限的煩惱，甚至導(dǎo)致項(xiàng)目的流產(chǎn)。

嵌入式 ARM 微處理器選型的考慮因素

在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，作為核心芯片的微處理器，其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望，因?yàn)樗馁Y源越豐富、自帶功能越強(qiáng)大，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期就越短，項(xiàng)目成功率就越高。但是，任何一款微處理器都不可能盡善盡美，滿足每個(gè)用戶的需要，所以這就涉及選型的問(wèn)題。

?應(yīng)用領(lǐng)域一個(gè)產(chǎn)品的功能、性能一旦定制下來(lái)，其所在的應(yīng)用領(lǐng)域也隨之確定。應(yīng)用領(lǐng)域的確定將縮小選型的范圍，例如：工業(yè)控制領(lǐng)域產(chǎn)品的工作條件通常比較苛刻，因此對(duì)芯片的工作溫度通常是寬溫的，這樣就得選擇工業(yè)級(jí)的芯片，商業(yè)級(jí)的就被排除在外。

?自帶資源經(jīng)常會(huì)看到或聽(tīng)到這樣的問(wèn)題：主頻是多少?有無(wú)內(nèi)置的以太網(wǎng)MAC?有多少個(gè)I／O口？自帶哪些接口？是否支持OS（操作系統(tǒng)）？……以上都涉及芯片資源的問(wèn)題，微處理器自帶什么樣的資源是選型的一個(gè)重要考慮因素。芯片自帶資源越接近產(chǎn)品的需求，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)相對(duì)就越簡(jiǎn)單。

?可擴(kuò)展資源硬件平臺(tái)要支持OS、RAM和ROM，對(duì)資源的要求就比較高。芯片一般都有內(nèi)置RAM和ROM，但其容量一般都很小，內(nèi)置512 KB就算很大了，但是運(yùn)行OS一般都是兆級(jí)以上。這就要求芯片可擴(kuò)展存儲(chǔ)器。

?功耗單看“功耗”是一個(gè)較為抽象的名詞。這里舉幾個(gè)形象的例子：

■夏天使用空調(diào)時(shí)，家里的電費(fèi)會(huì)猛增。這是因?yàn)榭照{(diào)是高功耗的家用電器，這時(shí)人們會(huì)想，“要是空調(diào)能像日光燈那樣省電就好了”。

■隨身的MP3、MP4都使用電池。正當(dāng)聽(tīng)音樂(lè)看視頻時(shí)，系統(tǒng)因?yàn)闆](méi)電自動(dòng)關(guān)機(jī)，誰(shuí)都會(huì)抱怨“又沒(méi)電了!”

■目前手機(jī)一般使用鋰電池，手機(jī)的待機(jī)和通話時(shí)間成了人們選擇手機(jī)的重要指標(biāo)。待機(jī)及通話時(shí)間越長(zhǎng)，電池的使用壽命就可以提高，手機(jī)的壽命也相對(duì)提高了。以上體現(xiàn)了人們對(duì)低功耗的渴求。低功耗的產(chǎn)品即節(jié)能又節(jié)財(cái)，甚至可以減少環(huán)境污染，它有如此多的優(yōu)點(diǎn)，因此低功耗也成了芯片選型時(shí)的一個(gè)重要指標(biāo)。

?封裝常見(jiàn)的微處理器芯片封裝主要有QFP、BGA兩大類(lèi)型。BGA類(lèi)型的封裝焊接比較麻煩，一般的小公司都不會(huì)焊，但BGA封裝的芯片體積會(huì)小很多。如果產(chǎn)品對(duì)芯片體積要求不嚴(yán)格，選型時(shí)最好選擇QFP封裝。

?芯片的可延續(xù)性及技術(shù)的可繼承性目前，產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度很快，所以在選型時(shí)要考慮芯片的可升級(jí)性。如果是同一廠家同一內(nèi)核系列的芯片，其技術(shù)可繼承性就較好。應(yīng)該考慮知名半導(dǎo)體公司，然后查詢其相關(guān)產(chǎn)品，再作出判斷。

?價(jià)格及供貨保證芯片的價(jià)格和供貨也是必須考慮的因素。許多芯片目前處于試用階段，其價(jià)格和供貨就會(huì)處于不穩(wěn)定狀態(tài)，所以選型時(shí)盡量選擇有量產(chǎn)的芯片。

?仿真器仿真器是硬件和底層軟件調(diào)試時(shí)要用到的工具，開(kāi)發(fā)初期如果沒(méi)有它基本上會(huì)寸步難行。選擇配套適合的仿真器，將會(huì)給開(kāi)發(fā)帶來(lái)許多便利。對(duì)于已經(jīng)有仿真器的人們，在選型過(guò)程中要考慮它是否支持所選的芯片。

?OS及開(kāi)發(fā)工具作為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，在選型芯片時(shí)必須考慮其對(duì)軟件的支持情況，如支持什么樣的OS等。對(duì)于已有OS的人們，在選型過(guò)程中要考慮所選的芯片是否支持該OS，也可以反過(guò)來(lái)說(shuō)，即這種OS是否支持該芯片。

?技術(shù)支持現(xiàn)在的趨勢(shì)是買(mǎi)服務(wù)，也就是買(mǎi)技術(shù)支持。一個(gè)好的公司的技術(shù)支持能力相對(duì)比較有保證，所以選芯片時(shí)最好選擇知名的半導(dǎo)體公司。另外，芯片的成熟度取決于用戶的使用規(guī)模及使用情況。選擇市面上使用較廣的芯片，將會(huì)有比較多的共享資源，給開(kāi)發(fā)帶來(lái)許多便利。

以上，是攻城獅給大家分享的在初期選型階段的實(shí)操性干貨，希望大家看到有所收獲，指出問(wèn)題共同進(jìn)步，在飛凌的技術(shù)支持和分享中獲得更多的知識(shí)。

分享一下，飛凌嵌入式ARM核心板的幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)。希望對(duì)您的選型有所幫助！

□減少6~12個(gè)月的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間

□減少元器件采購(gòu)的時(shí)間成本

□減少研發(fā)人員難度

□規(guī)避繁瑣的生產(chǎn)/制造/檢驗(yàn)環(huán)節(jié)

□規(guī)避復(fù)雜的處理器開(kāi)發(fā)

□規(guī)避繁多的驅(qū)動(dòng)移植

□降低設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

□降低開(kāi)發(fā)費(fèi)用

□15年行業(yè)積累，技術(shù)穩(wěn)定

□產(chǎn)品成功案例多，避免彎路