1.前言
為充分評估RZ/G2L核心板高低溫特性,工程師投入近1周的時間完成了核心板各項高低溫測試項目,符合嚴格工業級-40℃~+85℃環境溫度范圍內的各項設計指標。
在整理出測試報告后,硬件工程師提醒:“明仔,你測試用的核心板,是商業級內存!”
按照測試要求,被測對象不匹配,各測試項目均需返工復測!
2.測試目的
評估測試RZ/G2L核心板環境適應性,測試低溫啟動、高溫工作、高低溫循環狀態下的工作情況。
本文第六節附RZ/G2L核心板功能參數簡介。
3.測試結果
4.測試準備
2套RZ/G2L評估板HDG2L-IoT、網線、調試串口工具,電腦主機。
高低溫試驗箱。
注:+85℃高溫測試CPU需安裝散熱片,45mm*45mm參考。
5.測試過程
5.1 -20℃低溫啟動
將環境溫度設置-20℃,被測試樣機低溫存儲2小時,2小時后上電啟動。
上電后RZ/G2L核心板啟動正常。
此時環境溫度-20℃,CPU溫度 -6℃。
5.2 -40℃低溫啟動
將環境溫度設置-40℃,被測試樣機低溫存儲2小時,2小時后上電啟動。
上電后RZ/G2L核心板啟動正常。
此時環境溫度-40℃,CPU溫度-24℃。
5.3 +70℃高溫CPU滿負載測試
將環境溫度設置為+70℃,進行高溫測試。
測試試驗箱與主板環境。
未加負載
CPU占用率0%。
此時測得CPU溫度為79℃。
持續高溫70℃測試8小時后,系統運行正常,未出現死機、系統崩潰、CPU自保護關閉等現象。
此時測得CPU溫度為80℃。
滿負載
CPU占用率95%。
此時測得CPU溫度為87℃。
持續高溫70℃測試8小時后,系統運行正常,未出現死機、系統崩潰、CPU自保護關閉等現象。
此時測得CPU溫度為88℃。
5.4 +85℃高溫測試負載50%
將環境溫度設置為+85℃,CPU安裝散熱片,進行高溫測試。
測試試驗箱與主板環境。
CPU占用率為47%。
此時測得CPU溫度為92℃。
在85℃高溫環境下8小時后,系統未出現死機,正常運行。
CPU溫度為97℃。
5.5 -40℃~ +85℃高低溫循環測試
CPU安裝散熱片,進行高低溫循環測試。
CPU占用率50%左右。
環境溫度-40℃
環境溫度-40攝氏度時,CPU溫度為-24℃。
評估板系統正常運行,未出現死機現象。
環境溫度85℃
環境溫度+85攝氏度時,測得CPU溫度為94℃。
評估板系統正常運行,未出現死機現象。
測試結果
RZ/G2L核心板CPU安裝散熱片,CPU負載50%左右,在-40℃ ~ +85℃高低溫循環測試12小時(2輪)后。評估板系統正常運行,未出現死機現象。
6.RZ/G2L核心板
6.1瑞薩RZ/G2L功能簡介
● RZ/G2L RZ/G2LC
? 1.2GHz Arm? Cortex?-A55 Dual / Single MPCore cores,
? 200-MHz Arm? Cortex?-M33 core,
? 500-MHz Arm? Mali?-G31,
? Memory controller for DDR4-1600 / DDR3L-1333 with 16 bits,
? Video processing unit,
? USB2.0 host / function interface,
? Gigabit Ethernet interface, ENET * 2
? SD card host interface,
? CAN interface, CAN-FD * 2
? Sound interface.
● RZ/G2L
? 1 channel MIPI DSI interface or 1channel parallel output interface selectable,
? 1 channel MIPI CSI-2 input interface or 1channel parallel input interface selectable
● RZ/G2LC
? 1 channel MIPI DSI interface,
? 1 channel MIPI CSI-2 input interface
6.2基于瑞薩RZ/G2L的ARM核心板
HD-G2L系列核心板基于瑞薩電子(Renesas)RZ/G2L Cortex-A55高性能處理器設計,集成Cortex-M33實時硬核,支持2路千兆網、2路CAN-FD、高清顯示接口、攝像頭接口、3D、H.264視頻硬件編解碼、USB接口、多路串口、PWM、ADC等,適用于快速開發一系列最具創新性的應用,如顯控終端、工業4.0、醫療分析儀器、車載終端以及邊緣計算設備等。
6.3 核心板硬件參數
6.4瑞薩RZ/G2L 全功能評估板
萬象奧科RZ/G2L全功能評估板集成雙路千兆網口、雙路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、2路USB2.0、攝像頭接口、MIPI顯示接口、4G/5G模塊接口、音頻、WiFi等,接口豐富,適用于工業現場應用需求,亦方便用戶評估核心板及CPU的性能。
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