軟件定義汽車的背景下,中央域控作為車輛的 “ 超級大腦 ” ,其設計正面臨著更高難度的硬件與軟件適配。這一發展趨勢必然需要操作系統商、硬件廠商甚至是專業網聯車解決方案提供商彼此之間打好配合。
國際電子商情訊 聯發科29日宣布與英偉達達成合作,共同為軟件定義汽車提供人工智能座艙方案。其中,聯發科將開發集成英偉達GPU芯粒(Chiplet)的汽車SoC,此款SoC搭載英偉達AI和圖形計算IP。合作的首款芯片預計2025年問世,并在2026年至2027年投入量產。
同時,聯發科的智能座艙解決方案將運行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術,提供先進的圖形計算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座艙功能。
可以理解為,聯發科將在未來提供給汽車制造商和一級供應商的Dimensity Auto智艙芯片封裝中加入英偉達的GPU,該GPU使用一種稱為小芯片的技術。聯發科制造的主芯片和英偉達GPU通過超高速專有互連連接。
值得關注的是,就在幾天前,另一家芯片巨頭高通(中國)控股有限公司(以下簡稱“高通”)就成立智能網聯車聯合創新中心和中科創達達成合作。其中,中科創達將在合作中提供智能網聯車操作系統和軟件方面的支持,而高通主要提供芯片等硬件方面的支持。據了解,聯創中心后續將為行業提供研發需求支持、應用場景合作建設支持、路端建設支持以及與生態伙伴對接等技術服務。
而更早先時候,在5月18日,英特爾與聯想也在智能網聯車領域達成類似合作。兩家首次對外展示了位于重慶的車聯網合作項目,合作中,英特爾負責提供硬件產品以及軟件開發套具,聯想則負責智慧交通和車聯網的解決方案。
為何一個月內六家行業巨頭達成的三宗合作?有分析認為,“域融合”是智能網聯車向最終中央域控演進的必經階段。而中央域控作為車輛的“超級大腦”,其設計正面臨著更高難度的硬件與軟件適配。這一發展趨勢必然需要操作系統商、硬件廠商甚至是專業網聯車解決方案提供商彼此之間打好配合。
所謂“域融合”是指智能座艙、智能網聯、智能駕駛、軟件服務等領域的協同。在車聯網的合作中,軟件廠商負責汽車的功能定義、開發與驗證流程,而硬件廠商負責決定軟件的邊界。
軟件定義汽車的背景下,巨頭們更看好智能駕駛的市場潛力。
近年來,英偉達對汽車業務重視程度在不斷加深。英偉達執行官黃仁勛多次表示“汽車正在成為一個科技行業,并有望成為我們下一個價值10億美元的業務。”
作為消費電子霸主,高通自2002年開始布局汽車業務,截止目前,高通已發布四代智能座艙芯片。七年、四代,高通憑借其在安卓生態的優勢幾乎壟斷汽車座艙高端市場。2023年1月,高通又發布Ride Flex芯片,主打艙駕一體,既能用于車內座艙,又可以實現輔助駕駛。高通沒有公布Ride Flex的制程,但稱目前正在出樣,同樣將于2024年開始大規模生產。
審核編輯 :李倩
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原文標題:英偉達與聯發科合作艙駕一體芯片,高通、英特爾也組好“朋友圈”
文章出處:【微信號:晶揚電子,微信公眾號:晶揚電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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