集微網(wǎng)消息，據(jù)evertiq報(bào)道，由于碳化硅（SiC）芯片的需求正持續(xù)增加，德國(guó)工業(yè)巨頭博世近期計(jì)劃通過(guò)收購(gòu)美國(guó)芯片制造商TSI半導(dǎo)體，來(lái)應(yīng)對(duì)這一需求。

博世表示，未來(lái)幾年內(nèi)，博世計(jì)劃在TSI位于美國(guó)加利福尼亞州羅斯維爾的工廠投資超過(guò)15億美元，并將TSI半導(dǎo)體制造設(shè)施改造為最先進(jìn)的工藝。

報(bào)道稱，這家美國(guó)公司擁有250名員工，是一家專門生產(chǎn)專用集成電路的代工廠。目前，公司主要在200毫米碳化硅晶圓上開發(fā)和生產(chǎn)大量芯片，用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)。從2026年開始，第一批芯片將在這些晶圓上生產(chǎn)。

通過(guò)TSI半導(dǎo)體，博世正在加強(qiáng)其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并將在2030年底之前大幅擴(kuò)展其全球碳化硅芯片產(chǎn)品系列。更為重要的是，博世要準(zhǔn)備好滿足全球經(jīng)濟(jì)繁榮和電動(dòng)汽車發(fā)展對(duì)碳化硅半導(dǎo)體的巨大需求。

然而，博世也明確表示，計(jì)劃中的投資將嚴(yán)重依賴于美國(guó)《芯片和科學(xué)法案》獲得的聯(lián)邦資金，以及加利福尼亞州的經(jīng)濟(jì)發(fā)展機(jī)會(huì)。

兩家公司已達(dá)成協(xié)議，不披露交易的任何財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)，交易尚待監(jiān)管部門批準(zhǔn)。

“通過(guò)收購(gòu)TSI半導(dǎo)體，我們?cè)谝粋€(gè)重要的銷售市場(chǎng)建立了碳化硅芯片的制造能力，同時(shí)也增加了我們?cè)谌虻陌雽?dǎo)體制造。羅斯維爾現(xiàn)有的潔凈室設(shè)施和專家人員將使我們能夠更大規(guī)模地生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車的碳化硅芯片。”博世董事會(huì)主席Stefan Hartung博士在新聞稿中表示。

審核編輯黃宇