背景

在各行各業(yè)存在很多不同的智能設(shè)備，每個(gè)設(shè)備都使用芯片去實(shí)現(xiàn)不同的業(yè)務(wù)場(chǎng)景需求。本文將以常用的STM32F407ZG芯片為例，介紹OpenHarmony瘦設(shè)備內(nèi)核移植方法，希望能對(duì)熱愛(ài)OpenHarmony的開(kāi)發(fā)小伙伴有所幫助。

認(rèn)識(shí)芯片架構(gòu)、Soc、開(kāi)發(fā)板

芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部器件構(gòu)造以及對(duì)應(yīng)的指令集，比如PC使用的英特爾i7或者AMD的R7-4800都是x86架構(gòu)，手機(jī)使用的驍龍8Gen2芯片使用的則是ARM架構(gòu)。

SoC是指具體的芯片架構(gòu)實(shí)現(xiàn)，芯片廠商針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景開(kāi)發(fā)出的芯片各不相同，但要符合架構(gòu)定義，比如STM32F470就會(huì)有不同的定制版本，有些Flash會(huì)大一些，有些則是芯片封裝或者引腳數(shù)不同。

開(kāi)發(fā)板則是板卡廠商針對(duì)不同的產(chǎn)品定制的不同開(kāi)發(fā)板，會(huì)根據(jù)業(yè)務(wù)需求設(shè)計(jì)不同的PCB、外設(shè)器件。

本文采用正點(diǎn)原子的STM32F407ZG開(kāi)發(fā)板，對(duì)應(yīng)的開(kāi)發(fā)板、SoC、芯片架構(gòu)分別是：

• 開(kāi)發(fā)板型號(hào)：explorer(探索者)

• 板卡廠商：alientek(正點(diǎn)原子)

• 芯片型號(hào)：STM32F407ZGT6

• 芯片系列：STM32F407

• 芯片廠商：ST(意法半導(dǎo)體)

• 具體架構(gòu)：Cortex-M4

• 芯片架構(gòu)：ARM

內(nèi)核移植的四個(gè)層面

OH適配分為如下四個(gè)層面

Vendor

負(fù)責(zé)配置的目標(biāo)產(chǎn)品的內(nèi)核類型、系統(tǒng)版本、子系統(tǒng)、三方庫(kù)等。編譯時(shí)，工具鏈依賴這里的配置。Vendor的代碼位于：//vendor/

Board

開(kāi)發(fā)板層面的移植，芯片已適配OH，只是開(kāi)發(fā)板不同，難度不大。配置板卡編譯相關(guān)的工具鏈，以及最為核心的啟動(dòng)匯編命令、鏈接庫(kù)腳本，將指定這里的main函數(shù)來(lái)啟動(dòng)系統(tǒng)。Board相關(guān)的代碼位于：//device/board

SoC

SoC片上系統(tǒng)層面的移植，芯片架構(gòu)已支持，有一定難度

配置芯片層級(jí)編譯依賴庫(kù)，包括CMSIS、HAL（硬件抽象層）等，這里包含操作總線、串口、時(shí)鐘、寄存等庫(kù)函數(shù)。SoC相關(guān)的代碼位于：//device/soc

ARCH

目標(biāo)芯片架構(gòu)不在支持的范圍內(nèi)的全新架構(gòu)移植，難度較大。ARCH相關(guān)的代碼存放在//kernel/liteos_m/arch文件夾中。整體難易度：Vendor < Board < SoC < ARCH

OpenHarmony瘦設(shè)備已支持的芯片架構(gòu)

源碼路徑為：kernel/liteos_m/arch/arm

總結(jié)

OpenHarmony瘦設(shè)備的移植需要從芯片架構(gòu)、SoC、開(kāi)發(fā)板開(kāi)始，因此本文首先講述了三者之前的關(guān)系。瘦設(shè)備使用的內(nèi)核為L(zhǎng)iteOS-M，針對(duì)不同層面的移植工作的難易度、工作量也會(huì)有所不同，根據(jù)以往經(jīng)驗(yàn)難易度排序?yàn)閂endor < Board < SoC < ARCH，下篇文章將繼續(xù)介紹移植前的準(zhǔn)備工作。

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