4月9日下午,隨著第十一屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱電博會(huì),CITE 2023 )在深圳會(huì)展中心圓滿落幕,英麥科此次展會(huì)活動(dòng)也完美收官!感謝各位新老朋友蒞臨與指導(dǎo),也感謝每一位客戶對(duì)我們的信任與支持!

回顧現(xiàn)場(chǎng),參展人流穿梭不息,耳畔依舊是人聲鼎沸。作為亞洲知名電子信息標(biāo)桿博覽會(huì),本屆電博會(huì)依舊是眾多行業(yè)巨擘的青睞之選。在本次展會(huì)中,英麥科攜半導(dǎo)體功率電感首次亮相9號(hào)館9A001展位,與各大電子元器件的企業(yè)共同書寫基礎(chǔ)元器件的新時(shí)代。

讓我們一起來(lái)回顧一下展會(huì)精彩畫面吧!

打破傳統(tǒng)繞線瓶頸,半導(dǎo)體創(chuàng)新工藝備受矚目

隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越小、越來(lái)越薄的趨勢(shì)化,小型化和薄型化的功率電感也順勢(shì)成了一種強(qiáng)烈需求。

本次,英麥科帶來(lái)的是國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的半導(dǎo)體薄膜工藝第三代功率電感,這是完全區(qū)別于傳統(tǒng)第一代的繞線電感和第二代的一體成型電感的工藝,它是一種基于半導(dǎo)體的光刻加工工藝,它最大的特色就是可以整版生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率。在現(xiàn)場(chǎng),我們展示了多款不同尺寸的半成品整版胚料,能更加直觀地向客戶說(shuō)明我們的創(chuàng)新工藝,吸引了諸多觀展人員及行業(yè)上下游同行的駐足了解與探討,迎來(lái)送往,熱鬧非凡。

工藝流程3D示意圖展示區(qū)

高磁導(dǎo)率、高飽和電流、低損耗的磁性材料

功率電感的小型化和薄型化是跟隨應(yīng)用端DC-DC的高頻化發(fā)展的。在高頻DC-DC應(yīng)用中,電感的高頻損耗越來(lái)越凸顯。因此,在小型電感的開(kāi)發(fā)中,除了微型線圈的結(jié)構(gòu)與工藝開(kāi)發(fā),高磁導(dǎo)率、高飽和電流、低損耗的磁性材料是產(chǎn)品開(kāi)發(fā)另一個(gè)核心關(guān)鍵,它決定了微型功能電感的性能。在此次展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),用我司的薄膜功率電感1412065 330nH Isat=4.0A、 Irms=3.6A、DCR=26mΩ,搭建了一個(gè) 6MHz 開(kāi)關(guān)頻率的BUCK應(yīng)用電路,在ta=25℃、 Vin=4.5V、 Vout=3V、Iout=3A測(cè)試條件下,測(cè)得電感表面溫度為55℃(小于30度的溫升)。所開(kāi)發(fā)的磁性材料的磁導(dǎo)率和飽和電流比較優(yōu)秀,使得產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工程師能夠在1412065的體積下,滿足330nH的感值,達(dá)到了26mohm的DC電阻。同時(shí),這款材料的高頻損耗很低,從效率和溫升的數(shù)據(jù)分析,在6MHz頻率下,電感的材料損耗占電感的總損耗比例低。

測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)情況

英麥科薄膜功率電感產(chǎn)品應(yīng)用

我們的產(chǎn)品特點(diǎn)是輕薄型,小體積,大功率。目前已成功應(yīng)用在通訊模塊,智能穿戴、智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類產(chǎn)品;2023年底,將推出應(yīng)用于汽車行業(yè)及工業(yè)的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品。

英麥科未來(lái)規(guī)劃

·芯片功率電感定制服務(wù)

英麥科的芯片電感業(yè)務(wù)主要是針對(duì)電源芯片客戶的特殊需求提供快速的定制服務(wù)(長(zhǎng)、寬、高尺寸可根據(jù)客戶的需求定制,電極在底部,焊盤的位置和大小可根據(jù)客戶的應(yīng)用定制),常見(jiàn)的特殊需求場(chǎng)景:①更薄的高度需求(0.3~1mm);②非標(biāo)尺寸;③非標(biāo)的性能指標(biāo)。

比如:微電源模塊、通訊模塊、SSD卡等應(yīng)用中,通常需要根據(jù)芯片和封裝的尺寸及引腳定制功率電感的尺寸和性能來(lái)優(yōu)化模塊的效率和性能。

·集成功率電感

傳統(tǒng)的電源模塊基于SIP工藝將芯片與電感合封在一個(gè)封裝基座上。英麥科提出了一種創(chuàng)新性的加工工藝,將功率電感與封裝基座一體加工,實(shí)現(xiàn)功率電感與封裝基座的二合一。相比傳統(tǒng)的SIP需要“芯片+電感+基座”,基于英麥科的方案只需將芯片與集成電感及其他器件合封,即可實(shí)現(xiàn)完整的電源模塊及周邊電路的功能。進(jìn)一步減小電源模塊的體積,提升功率密度,降低成本。

雖然展會(huì)只有短短的3天,但我們的激情不會(huì)消退,英麥科期待與您的再次相遇!我們7月上海慕尼黑電子展會(huì)見(jiàn)!

審核編輯黃宇