預(yù)測(cè)一：成熟工藝將成為國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)主力軍

TrendForce集邦咨詢顯示，2021年晶圓代工廠中，成熟制程仍占據(jù)76%的市場(chǎng)份額。2022年全球晶圓代工廠年增產(chǎn)能約14%，其中十二英寸新增產(chǎn)能當(dāng)中約有65%為成熟制程（28nm及以上）。以全球視角來(lái)看，成熟工藝仍是主流：

1、全球視角：世界三大晶圓代工巨頭（臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯），成熟工藝約占總產(chǎn)能的74%。

① 臺(tái)積電：成熟工藝約占產(chǎn)能的64%，占銷售額的34%。預(yù)計(jì)臺(tái)積電產(chǎn)能為120萬(wàn)片/月（12英寸），16nm/7nm/5nm的產(chǎn)能約為13.7/17.8/12.0萬(wàn)片，先進(jìn)制程產(chǎn)能約為43.5萬(wàn)片/月，占比36%。到2025年其成熟和專業(yè)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能將擴(kuò)大50%。

② 聯(lián)電：放棄先進(jìn)制程，專注成熟工藝。聯(lián)電在2018年宣布不再投資12nm以下的先進(jìn)制程，自此專注在成熟工藝擴(kuò)大市場(chǎng)。目前聯(lián)電產(chǎn)能為40萬(wàn)片/月（12英寸），全部集中在成熟工藝。此外，公司于21年投入約36億美元擴(kuò)大28nm芯片產(chǎn)能。

③ 格芯：成熟工藝產(chǎn)能約占83%，退出10nm以下先進(jìn)制程。格芯于2018年宣布退出10nm及以下的先進(jìn)制程的研發(fā)，目前擁有的先進(jìn)制程為12nm。預(yù)計(jì)目前格芯產(chǎn)能約為20萬(wàn)片/月（12英寸），擁有先進(jìn)制程的紐約fab8約占17%。

2、目前國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)聚焦在成熟工藝，需求大、供給足、成本性價(jià)比高。

① 需求：成熟制程能覆蓋除智能手機(jī)以外的絕大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景，更是電動(dòng)汽車、智能家電的芯片主力軍。

② 供給：在***方面，美國(guó)芯片法案對(duì)中國(guó)芯片制造的重點(diǎn)在剛需高端EUV***的先進(jìn)制程，即14nm及以下的fab、18nm的DRAM、128層的NAND。而目前成熟制程應(yīng)用的DUV***由日本、歐洲掌握，美國(guó)的影響力有限。

其他設(shè)備方面，北方華創(chuàng)、中微、盛美、拓荊、華海清科、芯源微、萬(wàn)業(yè)、精測(cè)等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的產(chǎn)品滿足成熟工藝的標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品管線覆蓋除***外的所有領(lǐng)域，產(chǎn)品性能得到持續(xù)驗(yàn)證，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不斷提升。

③ 成本/工藝：隨著先進(jìn)制程不斷演進(jìn)，制造工藝的研發(fā)和生產(chǎn)成本逐代上漲，高漲的技術(shù)難度和成本高筑進(jìn)入壁壘。

結(jié)論：成熟工藝作為芯片需求的主力節(jié)點(diǎn)，并且在CHIPLET異構(gòu)集成的大潮下，部分先進(jìn)工藝可以用成熟工藝+先進(jìn)封裝來(lái)實(shí)現(xiàn)。另外由于目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料的技術(shù)發(fā)展階段的條件約束，且我國(guó)的成熟工藝產(chǎn)能仍大面積依靠進(jìn)口，后續(xù)國(guó)內(nèi)的擴(kuò)產(chǎn)主力就是基于國(guó)產(chǎn)可控技術(shù)的成熟工藝。

審核編輯 ：李倩