32 條智能主板及 36 條整機生產(chǎn)線，年產(chǎn)筆記本超 4000 萬臺，每天需處理 8000 筆客戶訂單，每 0.5 秒就可以下線一臺筆記本電腦，產(chǎn)品銷往全球 180 多個國家和地區(qū)，平均全球每銷售 8 臺筆記本電腦，就有 1 臺誕生于這個地方。在聯(lián)想集團目前全球范圍內(nèi)最大的 PC 研發(fā)和制造基地 —— 聯(lián)想集團合肥產(chǎn)業(yè)基地聯(lián)寶（合肥）電子科技有限公司（以下簡稱聯(lián)寶科技），智能化、綠色化正引領著產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新趨勢、新潮流。

“其實這個工廠是我們一個非常標桿性的工廠，它既是聯(lián)想的全國質(zhì)量標桿工廠、綠色工廠，還是智能制造的示范基地工廠。”說起聯(lián)寶科技，聯(lián)想集團副總裁、電腦和智能設備首席質(zhì)量官王會文贊不絕口。

原來在聯(lián)寶科技，就有聯(lián)想目前在業(yè)內(nèi)大力推行的“黑科技”—— 低溫錫膏焊接工藝。王會文表示，隨著目前芯片集成度越來越高，主板越來越薄，采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢所趨，作為全球最大的自有品牌 PC 設備生產(chǎn)制造龍頭，聯(lián)想愿意將這項技術(shù)免費開放給所有廠商，共同推動行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展。

PC 產(chǎn)品的整個生產(chǎn)流程中，SMT（指在印制電路板基礎上進行加工的系列工藝流程）生產(chǎn)過程中回流爐焊接所占能源消耗的比例高達 80%。在聯(lián)寶科技，只見在 SMT 生產(chǎn)線上一塊又一塊 PCB 板緩緩向前移動，自動錫膏印刷機有條不紊地將一層膏狀物涂抹在 PCB 板布滿微小觸點的表面后，原本呈金屬色的觸點，就變成了灰色。這種灰色膏狀物叫作低溫錫膏，是一種熔點為 138 攝氏度的錫鉍合金和助焊劑的混合物，將它印刷到主板上的這些焊盤觸點上以后，接下來再通過加熱的方式讓其熔化，就能將芯片、電容、電阻等電子元件與 PCB 板緊緊焊接在一起。

相較于高溫錫膏，低溫錫膏的焊接峰值溫度降低了 60~70 攝氏度，這意味著在加熱過程中，電力的消耗量也將大幅降低。據(jù)徐曉華介紹，低溫錫膏的使用讓主板生產(chǎn)的能耗下降了約 35%。作為全球 ICT 行業(yè)踐行低碳理念的先鋒，聯(lián)想早在 2015 年就創(chuàng)新性開展了低溫錫膏焊接工藝的研究和應用，從制造源頭上著力解決“三高”問題。2021 年，聯(lián)想已出貨 1430 萬臺采用新型低溫錫膏工藝制造的筆記本電腦，自 2017 年以來總出貨量達 4500 萬臺，成功減少 1 萬噸二氧化碳排放。

根據(jù)國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟的預測，到 2027 年，采用低溫焊接工藝的產(chǎn)品市場份額將增長至 20% 以上，低溫焊接工藝將成為電子產(chǎn)品焊接工藝的新趨勢。同時，低溫錫膏焊接工藝也為更多產(chǎn)品集成化拓展了更大的設計自由度和想象空間，將成為助力集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，促進綠色低碳發(fā)展的催化器。

“聯(lián)想經(jīng)過數(shù)千次的試驗，讓低溫錫膏焊接這項業(yè)界領先、且綠色環(huán)保的創(chuàng)新工藝成為聯(lián)想的核心技術(shù)。通過持續(xù)推進綠色低碳、安全可靠的工藝創(chuàng)新，聯(lián)想將積極推動碳中和，助力減緩全球變暖，攜手創(chuàng)造一個更加環(huán)保和可持續(xù)的綠色未來。”王會文說，聯(lián)想對于低溫焊接技術(shù)的探索也是源于其一直以來追求綠色、低碳、節(jié)能的“初心”。

據(jù)了解，高溫焊接很容易引起主板和芯片的翹曲變形或者對元器件產(chǎn)生熱沖擊的傷害，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。相較之下，低溫焊接能減少主板和芯片的翹曲，同時不易損傷對高溫敏感的電子元器件，能夠有效提升產(chǎn)品質(zhì)量。根據(jù)聯(lián)想的測算，通過使用低溫錫膏工藝，芯片的翹曲率下降了 50%。

“質(zhì)量一直是聯(lián)想的生命線”，王會文強調(diào)在質(zhì)量管理上，聯(lián)想遵循“聚焦客戶、標準引領、源頭預防、智能驅(qū)動、生態(tài)共贏”的理念，在整個產(chǎn)品生命周期的端到端，已經(jīng)建立了一套卓有成效的質(zhì)量管理體系，保障聯(lián)想的每一個產(chǎn)品從立項到開發(fā)再到生產(chǎn)、傳遞給客戶，每一個環(huán)節(jié)都有著嚴格的質(zhì)量標準。

低溫錫膏作為一種被廣泛認可的、標準化的合金含量工藝，早在 2006 年就被國際電子工業(yè)元件協(xié)會、日本工業(yè)標準組織以及國際標準化組織認可并推廣。王會文表示，低溫錫膏焊接工藝，既保證了聯(lián)想的產(chǎn)品質(zhì)量，同時也在減碳減排中“大顯身手”。低溫錫膏焊接工藝在實踐中可以節(jié)能達 25%，無論是從質(zhì)量角度、環(huán)保角度，還是從未來工藝的發(fā)展趨勢角度，都有著十分重要的意義。

《中國質(zhì)量報》

審核編輯黃宇