總投資100億元！芯片與SIP先進封裝系統落戶江西德興市
來源：德興市人民政府發布
3月6日，我市在德興大廈16樓會議室與鴻鼎千禧（廈門）控股有限公司舉行芯片與SIP先進封裝系統項目簽約儀式。市委副書記、市長陳武軍，副市長韓慶云，德興高新區黨工委書記洪宗露出席簽約儀式。
簽約儀式上，韓慶云代表德興市政府與鴻鼎千禧（廈門）控股有限公司負責人簽訂了項目合作協議。
據了解，芯片與SIP先進封裝系統項目落戶于德興高新技術產業園香屯生態工業園區，項目用地約1000畝，注冊資本金1億元，項目總投資100億元。其中一期投資10億元，達產達標后可實現年銷售收入12億元，稅收8500萬元。
深圳芯盛會
3月9日，與行業大咖“零距離”接觸的機遇即將到來，半導體業內封裝專家將齊聚深圳，CHIP China晶芯研討會誠邀您蒞臨“拓展摩爾定律-半導體先進封裝技術發展與促進大會”現場，一起共研共享，探索“芯”未來！
審核編輯黃宇
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