中國規(guī)模較小的碳化硅（SiC）供應鏈參與者將發(fā)現(xiàn)2023年是其相對艱難的一年。

碳化硅是第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎材料，碳化硅功率器件以其優(yōu)異的耐高壓、耐高溫、低損耗等性能，能夠有效滿足電力電子系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化要求。在新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)等領域具有明顯優(yōu)勢。 中國企業(yè)也在積極研發(fā)和探索碳化硅器件的產(chǎn)業(yè)化，然而，在2023年，中國較小的碳化硅材料供應商將發(fā)現(xiàn)在供應緊張的情況下更難購買相關的制造設備。

據(jù)供應鏈消息人士稱，一家主要的中國電動汽車制造商正在積極進軍碳化硅供應鏈，試圖從國際供應商那里購買所有可用設備。與此同時，汽車芯片的嚴重短缺促使許多中國汽車制造商，包括比亞迪和吉利汽車，以及華為和小米等手機供應商深化在汽車半導體領域的部署，有些甚至采用雙軌方法來開發(fā)硅基和化合物半導體。

過去半年汽車銷量呈爆炸式增長的中國一線電動汽車制造商正在著手構建自己的基于碳化硅的功率器件供應鏈，從組件、模塊到上游材料，其激進的設備采購加劇了相關設備供應的短缺，顯然擠壓了小型碳化硅材料制造商訂購的設備交付機會。 海外碳化硅大廠的加速擴張，也導致了中國小型碳化硅廠商難以獲得制造設備。比如：意法半導體（ST）計劃今年其碳化硅業(yè)務的銷售額從 7 億美元增加到 10 億美元；安森美今年計劃在捷克共和國投資 10 億美元；英飛凌正在擴大其在奧地利和維也納的碳化硅生產(chǎn)；Wolfspeed 宣布計劃在德國薩爾州建設全球最大的碳化硅工廠。

隨著海外各大廠商的迅速跟進，以及材料制備工藝的多元化發(fā)展，未來市場格局將充滿變數(shù)。

由于三個主要因素，中國規(guī)模較小的碳化硅供應鏈參與者將發(fā)現(xiàn)2023年是其相對艱難的一年。首先，由于2022年疫情防控措施、通貨膨脹和其他不利的宏觀因素影響，地方政府來自地方直轄市和省級政府的財政支持可能會放緩。 其次，據(jù)報道，一些投資者正在考慮從那些仍然無法突破生產(chǎn)瓶頸的小型碳化硅供應商那里撤出資金。

這導致一些供應商大肆宣傳收到的大訂單或關鍵技術的準備情況，顯然是為了吸引更多的新資金。 第三，在同行之間日益激烈的競爭中，小型碳化硅制造商的產(chǎn)能利用率和收入表現(xiàn)不太可能得到很好的改善，這反過來將進一步削弱戰(zhàn)略投資者的信心。 因此，設備制造商指出，整個碳化硅供應鏈可能會發(fā)生洗牌，競爭力較弱的碳化硅供應鏈可能會被擠出市場。盡管如此，他們強調(diào)，快速出現(xiàn)的碳化硅器件商機將不受影響，因為此類器件可以承受高溫環(huán)境，降低無源元件的使用，并減輕電動汽車的重量，其優(yōu)勢能夠抵消其比硅基元件高得多的成本。 實際上中國一些碳化硅廠商在2022年就已經(jīng)開始承擔業(yè)績壓力。前段時間中國多家碳化硅廠商如露笑科技、天岳先進等紛紛預告2022年業(yè)績將呈虧損。 根據(jù)中國臺灣工業(yè)技術研究院（ITRI）的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在GaN和碳化硅半導體應用方面，62%的碳化硅器件應用于電壓超過1200V的電動汽車，2021-2027年復合年增長率為39%，而63%的GaN器件用于低于1200V的消費類。

根據(jù)中國臺灣工業(yè)技術研究院 （ITRI） 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在此期間，應用的復合年增長率為 52%。 目前國際主流碳化硅襯底尺寸為4英寸和6英寸，晶圓面積較小、芯片裁切效率較低、單晶襯底及外延良率較低導致碳化硅器件成本高昂，疊加后續(xù)晶圓制造、封裝良率較低，且載流能力和柵氧穩(wěn)定性仍待提高，碳化硅器件整體成本仍處于較高水平。未來隨著全球半導體廠商加速研發(fā)及擴產(chǎn)，產(chǎn)線良率將逐步提高，從而提高晶圓利用率，有效降低碳化硅器件成本。中國的碳化硅器件供應商，既面臨新材料對硅的取代，又面臨國產(chǎn)器件對國外器件的取代，在整個過程中一定會面臨許多問題。碳化硅行業(yè)還有很長的路要走，以推動技術創(chuàng)新，同時削減成本和提高產(chǎn)量，這需要很多的耐心。

編輯：黃飛