在大量的工業(yè)和汽車應用中，高功率密度系統(tǒng)更多地成為標準配置。這就要求功率器件能夠在600 V至1200 V的電壓下工作并提供高輸出功率。隨著CFP40和CFP60封裝的推出，Nexperia會將銅夾片技術的強大功能延伸到高功率二極管和整流器。

從封裝的角度來看，這些功率二極管一直使用傳統(tǒng)的功率器件封裝，例如DPAK和D2PAK、TO220和TO-247。但是，為了提高系統(tǒng)效率，更好地將器件的熱量散發(fā)到電路板，避免通孔式封裝裝配所需的額外散熱器，對體積較小的SMD封裝的需求有所增加，因為它們能夠提供更出色的散熱性能。

銅夾片專家

作為銅夾片封裝的領先創(chuàng)新企業(yè)之一，Nexperia已經(jīng)提供了一系列封裝，而且數(shù)量還在持續(xù)增加。這項技術借鑒了有近20年歷史的成熟LFPAK產(chǎn)品，該產(chǎn)品也為Nexperia氮化鎵(GaN) FET的新型CCPAK封裝做出了貢獻。對于功率二極管和整流器，我們的銅夾片F(xiàn)latPower產(chǎn)品組合（CFP3、CFP5和CFP15）適用于大量的肖特基和快速恢復整流器，以及全新的鍺化硅(SiGe)整流器。為了將銅夾片技術的優(yōu)勢延伸到高功率二極管和整流器，Nexperia還在投資開發(fā)新型封裝，包括CFP40和CFP60。與DPAK和D2PAK焊線封裝相比，除了封裝高度降低之外，這些新型封裝還具備寄生電感更低的優(yōu)勢，有助于改進開關性能，另外還提供更出色的耐用性和浪涌電流抑制能力。

CFP60尺寸和優(yōu)勢

通過頂部散熱增強散熱性能

高功率密度設計面臨的一大關鍵挑戰(zhàn)是快速安全地將芯片的熱量散發(fā)到PCB中。CFP40和CFP60為Nexperia提供了新的封裝選擇，不僅具備優(yōu)良的散熱性能，而且外形比焊線封裝更小更薄。結合頂部散熱技術，在芯片內(nèi)部功率相同的情況下，CFP60能夠達到比D2PAK封裝低得多的外殼溫度。反過來說，在外殼溫度相同的情況下，CFP60能夠提供更高的功率。

CFP60與D2PAK - 散熱量指標

推動汽車認證

與Nexperia面向汽車應用的大多數(shù)產(chǎn)品組合相同，我們在繼續(xù)突破合規(guī)性測試的邊界。CFP40和CFP60當然也不例外。對于很多測試，我們的目標是達到AEC-Q101合規(guī)標準的2倍，很多客戶甚至希望進行1000小時以上的測試。

審核編輯：郭婷