近日，高通公司全球首席商務(wù)官Jim Cathey先生一行蒞臨美格智能深圳總部參觀指導(dǎo)。美格智能董事長王平、CEO杜國彬攜公司管理層對Jim Cathey先生及高通團隊的到訪表示熱烈歡迎，雙方就進(jìn)一步加強技術(shù)和產(chǎn)品合作、推動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)數(shù)字化和智能化發(fā)展等事項進(jìn)行了會談與交流。

美格智能董事長王平和CEO杜國彬等陪同Jim Cathey先生及高通團隊一行參觀了公司展廳，簡要介紹了公司與高通合作的相關(guān)情況及業(yè)務(wù)發(fā)展情況。自2012年與高通公司開展合作以來，以高通公司卓越的4G/5G基帶芯片和網(wǎng)聯(lián)計算融合的SoC系統(tǒng)級芯片為基礎(chǔ)，結(jié)合美格智能自身強勁的軟硬件協(xié)同開發(fā)能力，美格智能推出一系列4G/5G智能模組、數(shù)傳模組、高算力模組等產(chǎn)品，在智能網(wǎng)聯(lián)車、FWA、IoT泛連接、數(shù)字經(jīng)濟、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能等領(lǐng)域形成大批量應(yīng)用，并迅速成長為智能模組領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。未來，美格智能也將繼續(xù)與高通公司一起，關(guān)注最新的技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展方向，在5G、AI、汽車數(shù)字底盤、ARVR、元宇宙應(yīng)用等新的大顆粒場景進(jìn)一步加強合作。

參觀結(jié)束后，高通團隊和美格智能團隊在公司會議室進(jìn)行了深入的探討和交流。美格智能董事長王平在交流會中表示：高通公司是全球領(lǐng)先的芯片企業(yè)，也是美格智能最重要的合作伙伴之一，雙方在4G/5G多平臺達(dá)成了穩(wěn)定高效的戰(zhàn)略合作關(guān)系。隨著一個個產(chǎn)品的落地，雙方共同攜手在物聯(lián)網(wǎng)市場取得了豐碩的合作成果。對于高通公司長期以來給予的支持和認(rèn)可，美格智能表示感謝，也非常期待繼續(xù)與高通公司一起，共同開創(chuàng)更加美好的未來。Jim Cathey先生對美格智能近年來的高速發(fā)展表示贊賞，對美格智能堅持高強度研發(fā)投入表示認(rèn)可，并表示高通公司將一如既往地支持美格智能的技術(shù)產(chǎn)品拓展和全球市場開拓，共同推動全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)向前發(fā)展。

近期，高通公司在2022年驍龍峰會上陸續(xù)推出了第二代驍龍8移動平臺、第一代驍龍AR2平臺等眾多面向5G時代的創(chuàng)新型產(chǎn)品，憑借面向整個平臺的開創(chuàng)性AI智能設(shè)計、全新的認(rèn)知ISP、全球首個5G AI處理器、驍龍暢聽等關(guān)鍵性核心技術(shù)，將在5G時代讓消費者、汽車及IoT行業(yè)客戶在眾多智能化終端上享受5G+AI帶來的增強體驗，樹立網(wǎng)聯(lián)計算融合的新標(biāo)桿。美格智能則以通信為基礎(chǔ)，堅持通信與計算融合、通信與感知融合的技術(shù)路線，充分發(fā)揮自身在4G/5G無線通信、安卓系統(tǒng)及中間件、高性能低功耗計算、終端側(cè)AI應(yīng)用等領(lǐng)域的軟硬件協(xié)同開發(fā)能力，不斷推出創(chuàng)新型的無線通信模組及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案，助力物聯(lián)網(wǎng)千行百業(yè)的數(shù)字化和智能化進(jìn)程。

截止2022年8月末，國內(nèi)三家基礎(chǔ)電信運營企業(yè)發(fā)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶達(dá)到16.98億戶，對比移動電話用戶總數(shù)16.78億戶，國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)首次迎來“物超人”這一歷史性時刻。曾經(jīng)寫在書上的“萬物互聯(lián)”已然成為現(xiàn)實，并且新產(chǎn)生的連接數(shù)仍會呈現(xiàn)指數(shù)級上升態(tài)勢。更為重要的是，各行各業(yè)對于智能化的迫切需求，將從根本上驅(qū)動包括汽車等在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)千行百業(yè)從“連接”走向“智能化連接”，提升連接效率，挖掘海量連接數(shù)據(jù)中的增量價值，各類硬件設(shè)備與AI結(jié)合等，智能化這一主題將在5G時代迎來空前的發(fā)展機遇，而雙方將繼續(xù)共同攜手，以技術(shù)和產(chǎn)品助力智能化未來世界加速到來！

審核編輯：湯梓紅