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PCB六大生產(chǎn)工藝介紹

測試手機號 ? 來源:jf_32813774 ? 作者:jf_32813774 ? 2022-11-11 13:46 ? 次閱讀

繼續(xù)為在線上下單PCB多層板的朋友們,分享一些關(guān)于PCB多層板生產(chǎn)工藝的事情。

不過,直接深入講解,沒有基礎(chǔ)的朋友,可能會看得云里霧里,所以,先給大家講講PCB生產(chǎn)工藝的起源與發(fā)展(參看下圖)。

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如圖,自1903年,阿爾伯特·漢森首創(chuàng)“線路”的概念,到1936年,保羅·艾斯納真正發(fā)明PCB制作技術(shù),再到如今,已經(jīng)過去一百多年,可以說,PCB的生產(chǎn)工藝已經(jīng)非常成熟,即便是PCB多層板,也是如此(注:根據(jù)相關(guān)的文獻(xiàn)資料,在1964年,我國電子部所屬相關(guān)單位,就已開始研究生產(chǎn)PCB多層板)。

而關(guān)于PCB的生產(chǎn)工藝,在1947年,出于對航空航天技術(shù)發(fā)展的迫切需要,美國航空局和美國標(biāo)準(zhǔn)局于當(dāng)年發(fā)起了首次印制電路技術(shù)研討會,會上,列出了26種不同的制造方法,并歸結(jié)為如下六大類:

01涂料法

把金屬粉末和膠黏劑混合,制成導(dǎo)電涂料,用通常的印刷方法將導(dǎo)電圖形涂在基板上(注:基板,指PCB板的絕緣介質(zhì)層;現(xiàn)在所用的埋容埋阻工藝,參考了此原理)。

02模壓法

利用模壓工藝,在塑料絕緣基板上放一張金屬箔,用刻有導(dǎo)電圖形的模具對金屬箔進(jìn)行熱壓,這樣,受熱受壓部位的金屬箔被黏合在基板上形成導(dǎo)電圖形,其余部分的金屬箔,則脫落。

03粉末燒結(jié)法

用一塊所需要圖形的模板,將膠黏劑在基板上涂覆成導(dǎo)電圖形,上面再撒一層金屬粉末,然后將金屬粉末燒結(jié)成導(dǎo)電圖形。

04噴涂法

用模板覆蓋在絕緣基板上,把熔融金屬或?qū)щ娡苛蠂娡康交灞砻?,即形成?dǎo)電圖形。(注:現(xiàn)在所用的噴錫工藝,參考了此原理)

05 真空鍍膜法

采用模板覆蓋在絕緣基板上,在真空條件下,使用陰極濺射或真空蒸發(fā)工藝得到金屬膜圖形。(注:現(xiàn)在所用的濺射工藝,參考了此原理)

06化學(xué)沉積法

利用化學(xué)反應(yīng)將所需要的金屬沉積到絕緣基板上形成導(dǎo)電圖形。(注:現(xiàn)在芯片生產(chǎn)中用到的氣相沉積法等工藝,參考了此原理)

上述方法,在當(dāng)時,由于生產(chǎn)工藝條件的限制,都沒有能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn),但其中的有些方法,直到現(xiàn)在還在不斷地被借鑒,并發(fā)展成為新的工藝、新的方法。

就目前而言,現(xiàn)代的PCB生產(chǎn)工藝,主要分為:加成法、減成法、半加成法。

至于,何為加成法、減成法與半加成法,因篇幅所限,請朋友們繼續(xù)追蹤,下文將繼續(xù)為大家分享~

審核編輯:湯梓紅

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