韓媒稱三星電子計劃將圖像傳感器等更多的非存儲芯片外包
10月20日消息，據(jù)國外媒體報道，6月份就已開始采用3nm制程工藝為相關(guān)客戶代工晶圓的三星電子，在芯片制造商方面其實實力不俗，他們旗下有多座芯片工廠，在技術(shù)方面也走在行業(yè)的前列。
但即便三星電子在芯片制造方面實力不俗，他們也有將部分芯片外包其他廠商代工，去年就曾有報道稱他們同其他廠商簽訂了圖像傳感器代工協(xié)議，并計劃出售數(shù)百套晶圓廠的設(shè)備，支持相關(guān)的代工商建廠。
而韓國媒體在最新的報道中表示，三星電子計劃增加非存儲芯片的外包，去年簽訂了協(xié)議的代工商，有望為他們代工更多的圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片。
韓國媒體在報道中提到，將更多的非存儲芯片外包，三星電子旗下的代工業(yè)務部門，將繼續(xù)專注于智能手機應用處理器在內(nèi)的更先進的產(chǎn)品。
韓國媒體在報道中還提到，三星電子將更多的非存儲芯片外包，還有增強供應穩(wěn)定性的考慮，通過來源的多元化，保障供應穩(wěn)定。
審核編輯 黃昊宇
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發(fā)表于 06-27 11:02
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