電子發燒友網報道（文/莫婷婷）今年，智能手機市場處于需求下滑的狀態， Canalys的報告顯示，全球智能手機市場遭遇連續三季度下跌，2022年第三季度同比下降 9%。當然，智能手機市場也有好消息，那就是高端手機將成為智能手機出貨量的主力。就在今年第二季度，批發價在600美元（折合人民幣約4382元）及以上的高端智能手機出貨量占據該季度智能手機總收入一半以上。這意味著，高端智能手機將成為未來智能手機廠商的主戰場。

為了攻下高端智能手機市場，多家智能手機廠商紛紛發布高端型號的手機，例如小米11 Ultra、vivo X Fold、oppo Find X3等等售價在6000元甚至萬元級的智能手機。為了打造差異化競爭優勢，手機廠商開始自研芯片、自研算法，或者從影像領域尋找突破。10月，vivo召開影像戰略發布會，公開了新一代自研影像芯片以及影像技術。

不難發現，vivo、oppo、小米都以ISP芯片為自研芯片的起點，vivo在ISP芯片方面已經發布了V1、V1+兩款影像芯片，搭載在X70、vivo系列上。從2017年至今，vivo打造了5大影像研發中心，研發團隊超千人，已授權影像專利超過1200件。目前vivo智能手機推出的多款主打攝影性能的機型，已經成為其重要的競爭力。



就在vivo影像戰略發布會上，vivo影像產品高級總監李卓介紹，vivo ISP芯片V1具有高能效、低延時的特點，V1+拓展了更多應用場景，夜景成像質量更佳。他透露，下一代主攝CMOS，相較GNV傳感器的感光能力將提升77%，下一代自研影像芯片將實現架構上的革新，從原來的ISP升級為AI-ISP。

AI-ISP具備低延時高能效、高精度AI計算的特點，相比傳統的架構，更適合海量的發散式信息處理，能夠通過硬件直連的方式將AI計算直接融入ISP Pipeline中，完成數據的無縫緩沖和處理。vivo新一代自研影像芯片的AI-ISP還定制了10bit MAC 電路，推理延遲降低了96%，能效比提升了200%。

基于AI-ISP架構，新一代自研影像芯片有著三大自研單元的升級。一是片上內存單元設計中使用了DDR-Less片內近存運算架構，配合SRAM，數據吞吐速率達到每秒1.3萬億bit。第二是在AI計算單元，DLA加速器中內嵌了專用的片上SRAM，并且將算法和DLA聯合定制設計，由此解決延遲和功耗的問題，能效比達到每瓦16.3 萬億次運算。第三是圖像處理單元，優化了AI-NR降噪、HDR影調融合、MEMC插幀等算法。

自研芯片的研發需要大量的人力、時間、科研資源的傾斜，李卓表示vivo成立了300人芯片研發團隊，芯片開發周期歷時18個月，完成芯片設計、開發的全流程閉環。



vivo影像副總裁于猛表示，vivo從聯合創新、自主創新兩大戰略支點出發，構建核心能力。自主創新就是上述提到的自研芯片、自研算法。聯合創新方面，vivo牽手蔡司，并且與其他合作伙伴在光學系統上展開合作。為了在影像技術上有較大的突破，手機廠商與影像大廠合作已經不是個例。vivo與蔡司，oppo與哈蘇，小米與徠卡等跨界合作打造出在影像技術上更有競爭力的智能手機。

此前，搭載自主研發的芯片V1+的vivo X80系列是vivo在今年的主打旗艦機型，其中vivo X80 Pro的起售價在5499元以上。在高端智能手機市場，vivo用影像性能打造護城河，下一代自研影像芯片的發布能否給它帶來更加強勁的競爭力，高端智能手機市場賽道誰能奔跑在前面，都備受關注。